专利名称：密集孔的加工方法
技术领域：
本发明涉及钻孔技术领域，尤其涉及一种密集孔的加工方法。
背景技术：
随着无铅化的要求，板中设计的密集孔在无铅贴装和热应力过程中容易出现分层等可靠性问题，为了满足提高密集孔的耐热可靠性，需提升其孔的质量，在现有的钻孔情况下(密集孔按照顺序依次钻出)，容易在钻孔的过程中对孔壁造成玻纤拉裂等不良缺陷，使得其在后续的湿流程中药水对其攻击和水汽容易藏于其中而导致在无铅可靠性测试中出现分层等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种密集孔的加工方法，采用跳钻及分步钻的方法钻密集孔，极大改善密集孔的钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷，提升密集孔的耐热可靠性。为实现上述目的，本发明提供一种密集孔的加工方法，包括如下步骤步骤1、提供基板；步骤2、采用跳钻方式在基板上的密集孔待钻区进行钻孔，后一个孔与前一个孔间隔至少为6mm ；步骤3、对上述所钻的孔同时采用分步钻，所述分步钻即任意一个孔包括有多步钻孔过程，根据不同基板厚度确定分步钻步数，经过同时多步钻孔后，即在基板上形成贯通的密集孔。步骤2中相邻两次钻孔操作形成的孔不相邻。所述分步钻包括有2-5步，每步钻孔所钻的深度为贯通孔深的20-70%。步骤2及步骤3中采用钻刀进行钻孔操作。本发明的有益效果是本发明的密集孔的加工方法，采用跳钻及同时分步钻的方法钻密集孔，极大改善密集孔的钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷，提升钻孔的孔壁质量，使其耐热可靠性及在后续加工过程等方面有较大提升。
下面结合附图，通过对发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为本发明的密集孔的加工方法的流程图。
具体实施例方式如图1所示，本发明的密集孔的加工方法，包括如下步骤步骤1、提供基板；
步骤2、采用跳钻方式在基板上钻孔；钻孔采用钻刀进行；所述跳钻方式是指不按孔位顺序进行钻孔，而是钻完一个孔后跳过相邻的至少一个待钻孔位再钻下一个孔。因此， 相邻两次钻孔操作形成的孔不相邻，后一个孔与前一个孔间隔至少为6mm，这样使得在前一孔钻后、后一钻孔前有足够的时间让钻刀及基板上孔位处散热，防止钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷，从而提高密集孔钻孔质量。步骤3、对上述所钻的孔同时采用分步钻；所述分步钻有别于常规技术中钻一个孔以一次贯通钻穿，而是分成多步对初次钻孔的孔位进行钻孔，该分步钻根据不同基板厚度确定分步钻步数，包括有2-5步，每步钻孔所钻的深度为贯通孔深的20-70%。所述的贯通孔深即为应钻的密集孔的总深度。通过同时分步钻，既提高钻孔效率，也避免钻孔孔壁因一次钻穿而发生玻纤拉裂等缺陷，且提高其耐热可靠性。经过同时多步钻孔后，即在基板上形成贯通的密集孔。综上所述，本发明的密集孔的加工方法，采用跳钻及同时分步钻的方法钻密集孔， 极大改善密集孔的钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷，提升钻孔的孔壁质量，使其耐热可靠性及在后续加工过程等方面有较大提升。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种密集孔的加工方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1、提供基板；步骤2、采用跳钻方式在基板上的密集孔待钻区进行钻孔，后一个孔与前一个孔间隔至少为6mm ；步骤3、对上述所钻的孔同时采用分步钻，所述分步钻即任意一个孔包括有多步钻孔过程，根据不同基板厚度确定分步钻步数，经过同时多步钻孔后，即在基板上形成贯通的密集孔。
2.如权利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，步骤2中相邻两次钻孔操作形成的孔不相邻。
3.如权利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，所述分步钻包括有2-5步，每步钻孔所钻的深度为贯通孔深的20-70%。
4.如权利要求1所述的密集孔的加工方法，其特征在于，步骤2及步骤3中采用钻刀进行钻孔操作。
全文摘要
本发明提供一种密集孔的加工方法，包括如下步骤步骤1、提供基板；步骤2、采用跳钻方式在基板上的密集孔待钻区进行钻孔，后一个孔与前一个孔间隔至少为6mm；步骤3、对上述所钻的孔同时采用分步钻，所述分步钻即任意一个孔包括有多步钻孔过程，根据不同基板厚度确定分步钻步数，经过同时多步钻孔后，即在基板上形成贯通的密集孔。本发明的密集孔的加工方法，采用跳钻及同时分步钻的方法钻密集孔，极大改善密集孔的钻孔孔壁玻纤拉裂、孔壁粗糙等缺陷，提升钻孔的孔壁质量，使其耐热可靠性及在后续加工过程等方面有较大提升。
文档编号B23B35/00GK102500786SQ20111035096
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者唐海波, 曾志军, 曾红, 郭权 申请人:东莞生益电子有限公司