专利名称：一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路板拆卸相关技术，尤其是涉及一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备。
背景技术：
目前，国内外拆卸大规模集成电路采用BGA焊接台，每拆一件要花费较多时间，还有是采用手持式热风枪手工操作方式。随着维修量的增加，需要拆卸的大规模集成电路越来越多，采用BGA焊台模式效率太低，采用手工操作方式长时间下来，工作强度太大，要求采取一种介于二者之间方式， 适应现有的规模。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备。本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备，其特征在于，包括壳体、控制器、加热机构和待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路板搁置平台连接。所述的待拆集成电路板搁置平台与壳体活动连接。所述的加热机构包括加热器、风扇和旋转单元，所述的加热器设在风扇的出风口， 所述的旋转单元与风扇连接，所述的旋转单元与控制器连接；所述的控制器控制旋转单元带动风扇转动。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点(1)解决了目前由于采用手工热风枪拆卸方式的效率低，劳动强度大，拆卸质量不稳定，解除了由于部分加热不均勻产生的过热区域，使其他元器件被吹走的现象；加热温度稍低点有拉掉印刷电路板的铜线，使维修品无法进行维修的可能。。(2)加速了拆卸速度，扩大了维修部门的维修能力。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。实施例如图1所示，一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备，包括壳体、控制器1、加热机构2和待拆集成电路板搁置平台3，所述的加热机构2和待拆集成电路板搁置平台3均设在壳体内，所述的加热机构2对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器1分别与加热机构 2、待拆集成电路板搁置平台3连接。所述的待拆集成电路板搁置平台3与壳体活动连接。所述的加热机构2包括加热器23、风扇22和旋转单元21，所述的加热器23设在风扇22的出风口，所述的旋转单元21 与风扇22连接，所述的旋转单元21与控制器1连接；所述的控制器1控制旋转单元21带动风扇22转动。建立一个大规模集成自动拆卸控制装置，(有别于BGA焊接台)选择带有自动旋转定位功能的加热机构，要求沿XY轴平滑控制热风方向，有待拆电路板活动搁置平台，拆卸速度快。
权利要求1.一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备，其特征在于，包括壳体、控制器、加热机构和待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路板搁置平台连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备，其特征在于，所述的待拆集成电路板搁置平台与壳体活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备，其特征在于，所述的加热机构包括加热器、风扇和旋转单元，所述的加热器设在风扇的出风口，所述的旋转单元与风扇连接，所述的旋转单元与控制器连接。
专利摘要本实用新型涉及一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备，包括壳体、控制器、加热机构和待拆集成电路板搁置平台，所述的加热机构和待拆集成电路板搁置平台均设在壳体内，所述的加热机构对准需要拆卸的集成电路板，所述的控制器分别与加热机构、待拆集成电路板搁置平台连接。与现有技术相比，本实用新型具有加速了拆卸速度，扩大了维修部门的维修能力等优点。
文档编号B23K1/018GK202271067SQ20112037546
公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者姚卫元 申请人:上海共联通信信息发展有限公司