专利名称：一种端子类镀锡品锡须消减工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种产品镀锡工艺的改进。
背景技术：
对于体积比较小精密度高的端子类镀锡品而言，在镀锡完成之后容易出现锡须的现象，大部分锡须高度达IOOum以上，在后续的使用中容易产生两个相邻接脚发生短路等问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种可有效消减镀锡后锡须的端子类 镀锡品锡须消减工艺。为了解决上述技术问题，该技术问题采用如下方案解决
一种端子类镀锡品锡须消减工艺，该工艺包括如下步骤
a)端子类镀锡品胚料冲压成型后，在烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时 4. 5个小时之间，烘烤温度为140°C 160°C之间；
b)将烘烤后的胚料进行镀锡；
c)将镀锡后的产品放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时 4. 5个小时之间，烘烤温度为140°C 160°C之间。本发明可以有效消减镀锡后产品上的锡须，提高了产品在后续的使用的安全性和稳定性，大大提闻了广品的质量。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述 本实施例揭示的端子镀锡品锡须消减工艺用于针对体积小、精密度高的冲压件在镀锡
中容易产生锡须的问题而提出的改进方案，特别是铜材端子镀锡品而言，可以有效减少甚至消除锡须。具体而言，该工艺包括如下步骤
a)端子类镀锡品胚料冲压成型后，在烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为4个小时，烘烤温度为150°C，该过程可以减少胚料内部应力；
b)将烘烤后的胚料进行镀锡；
c)将镀锡后的产品放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为4个小时，烘烤温度为150°C。经过实验，本发明生产的镀锡品锡须高度均在50um以下，有些甚至完全消除了锡须，大大提高了产品在后续的使用的安全性和稳定性，提高了产品的质量。在上述步骤中，b)步骤为现有的镀锡工艺，在此不作赘述。除此之外，本发明的工艺中的某些具体参数也可以做适当调整，如在a)步骤和c)步骤中烘烤时间可以为3. 5个小时或4. 5个小时，烘烤温度可以为140°C或160°C均可，同样具有上述实施例的效果。上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均 属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种端子类镀锡品锡须消减工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤 a)端子类镀锡品胚料冲压成型后，在烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时 4. 5个小时之间，烘烤温度为140°C 160°C之间； b)将烘烤后的胚料进行镀锡； c)将镀锡后的产品放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时 4. 5个小时之间，烘烤温度为140°C 160°C之间。
全文摘要
一种端子类镀锡品锡须消减工艺，该工艺包括如下步骤a)端子类镀锡品胚料冲压成型后，在烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时～4.5个小时之间，烘烤温度为140℃～160℃之间；b)将烘烤后的胚料进行镀锡；c)将镀锡后的产品放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时～4.5个小时之间，烘烤温度为140℃～160℃之间。本发明可以有效消减镀锡后产品上的锡须，提高了产品在后续的使用的安全性和稳定性，大大提高了产品的质量。
文档编号B23K1/20GK102773576SQ20121022130
公开日2012年11月14日 申请日期2012年6月30日 优先权日2012年6月30日
发明者叶正闲 申请人:惠州市奥罗拉科技有限公司