专利名称：减少电子装置端子溢锡现象的结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种减少电子装置端子溢锡现象的结构，特别是指一种可以降低因溢锡现象而影响预定端子结构强度或造成端子间短路现象的减少电子装置端子溢锡现象的结构。
由于电连接器的端子是固定在电路板上，因此电连接器的绝缘壳体一定要有容置通道让端子穿置于电连接器内。若绝缘壳体的容置通道开口非常接近电路板，则当电路板在过高温炉时，导电介质便会沿着端子与绝缘壳体的容置通道产生虹吸现象，这种现象(一般称为溢锡现象)往往会导致端子短路或造成端子的结构强度产生变化；再者，各种电子设备不论是行动电话或电脑的体积，都有越来越小的趋势，因此业者也相对地设计了一些能够有效节省空间并达到轻薄短小的连接器，或是将电连接器装设在电路板的正反两面，而将原来需要更多用来装置连接器的电路板空间被缩小，即使整个电子装置可以变得小很多。
请参阅图7所示，属于电子装置的一的连接器大多会在绝缘壳体A设一容置通道A1以供端子B穿置，该端子B的对接端B1及固接端B2分别露出于绝缘壳体A的容置通道A1两端，其中对接端B1用作与对接连接器的对接端子接触用，而固接端B2与电路板C上的路做电性接触用。由于上述构成为利用SMT技术固定于电路板C上的连接器，因此在电路板C上会设有接点C1，该接点C1是用以与端子B固接端B2固接用，且通常会先在接点C1上涂抹一些锡膏C11，使端子B过完高温炉后便焊固于接点C1上。
但是，当电路板的背面需要再焊设连接器或其他电子装置时，整个印刷电路板会被翻过来再过一次高温炉，而该原本用来固定端子B固接端B2与电路板C接点C1的锡膏C11会因高温炉的高温再次产生溶解，而该液态的锡膏C11便会沿着端子B与容置通道A1问的微小间隙渗八而产生虹吸现象，导致端子B的弹力与设计时不同。
请参阅图8所示，台湾专利第340672号，其图示中揭示连接器的端子B是以穿越的方式固定于印刷电路板上，其主要是把容置通道A1缩短，让容置通道A1的开口离开电路板一段距离，以避免溢锡的现象太过严重。由于电子装置的体积越来越小，而且目前体积最小的连接器其高度甚至已经不到0.9mm，绝缘壳体几乎只能让端子穿过固定而已，并无太多空间可提供做隔离，因此，此结构已不符合现在连接器轻薄短小的演进趋势。再者，应用这种结构的连接器若是被用于前述两面都装设有电子零件的电路板时，则地心引力很可能使这种结构的连接器根本无法达到避免溢锡的现象，故此种现有技术仍有改善空间，而有待业界重新设计一种能够有效减少连接器端子溢锡现象的连接器结构。
本发明的主要目的在于提供一种减少电子装置端子溢锡现象的结构，这种连接器结构可适用于利用SMT技术固定于电路板表面的电子装置端子，可以大幅减少连接器端子的溢锡现象的产生。
本发明是一种减少电子装置端子溢锡现象的结构，其至少包括一绝缘壳体及至少一支端子，该绝缘壳体设有容置通道供端子穿越并固定，该端子设有一固接端露出于前述容置通道外，使端子露出于绝缘壳体外的固接端得与电路板呈电性接触，前述端子的固接端至少有一段表面裸露于绝缘壳体及电路板外，并于前述端子接近容置通道内侧开口的外侧板面上为开设有一集锡孔，锡液产生虹吸现象时，可使绝大部份的锡液集中于此集锡孔中。
若应用本发明技术的电子装置在过高温炉时产生溢锡的现象时，该锡液不会穿过容置通道的原因在于本发明在端子上设有集锡孔，可使锡液无法继续向端子的对接端蔓延，所以锡液只能堆积并冷凝于此集锡孔处。
图2是本发明的俯视图；图3是本发明的局部立体剖面图；图4是本发明利用SMT技术将连接器固定于电路板前的剖面示意图；图5是本发明利用SMT技术将连接器固定于电路板后的剖面示意图；图6是本发明另一端子的较佳实施例图；图7是现有技术利用SMT技术将连接器固定于电路板上的剖面示意图；图8是中国台湾专利公告第340672号中避免过度溢锡现象的连接器结构。
请参阅本发明的
图1、图1A、图2、图3及图4所示，为利用SMT技术将连接器固定于电路板，该种连接器主要是由一个绝缘壳体1及至少一支端子2所组成，该绝缘壳体1设有容置通道11供端子2穿越并固定，该端子2的对接端21及固接端22分别露出于前述绝缘壳体1的容置通道11外，使端子2的对接端21可与对接连接器(图示中未表示)成电性接触，且端子2的固接端22也可以与电路板3成电性接触，并使固接端22至少有一段表面裸露于绝缘壳体1外侧，而前述端子2接近容置通道11内侧开口的外侧板面上为开设有一集锡孔23，以供产生虹吸现象的锡液可直接进入此集锡孔23处集中(如图5所示)。
由于一般连接器与电路板相互结合后一定会让端子2有一段裸露于连接器绝缘壳体1及电路板3外，其主要提供焊锡固着及加快锡液冷却之用，而本发明在端子2上设有集锡孔23，可使产生虹吸现象的锡液堆积并冷凝于此集锡孔23处，而避免锡液无法继续向端子2的对接端21方向蔓延，所以锡液只能堆积并冷凝于此集锡孔23处。
再者，请参阅图5所示，当电路板背面被翻转过来另外附着其他电子装置并再过一次高温炉时，因为大部分的焊锡以冷凝于绝缘壳体1及电路板3外，所以当第二次过高温炉时会将冷凝的焊锡再次融化，而融化后的锡液会因集锡孔23阻挡而使锡液无法继续向端子2的对接端21蔓延。
另，请参阅图6所示，为本发明另一端子的较佳实施例图，由图中得知，其端子2的集锡孔23如可与对接端21的宽度相仿，当溢锡现象发生时，因锡液流动时不会曲折前进，故锡液将会更加容易集中于此集锡孔23处堆积冷凝。
综上所述，本发明为一种减少电子装置端子溢锡现象的结构，确实能达到其功效及目的，故本发明诚为一实用性优异的发明，实符合发明专利的申请要件，现依法提出申请。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此而拘限本发明的专利范围，凡是运用本发明说明书及图式内容所作的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种减少电子装置端子溢锡现象的结构，包括一绝缘壳体及至少一支端子，该绝缘壳体设有容置通道供端子穿越并固定，该端子设有一固接端露出于前述容置通道外，使端子的固接端得与电路板呈电性接触，所述端子的固接端至少有一段表面裸露于绝缘壳体及电路板外，其特征是在接近绝缘壳体内侧的容置通道开口的外侧处为设有一集锡孔，该集锡孔可集中产生虹吸现象的锡液并可使锡液堆积并冷凝于此集锡孔处，而避免锡液朝端子的对接端方向蔓延。
2.根据权利要求1所述的减少电子装置端子溢锡现象的结构，其特征是所述电子装置的端子是以表面黏着技术(SMT)固定于电路板上。
3.根据权利要求1所述的减少电子装置端子溢锡现象的结构，其特征是其中该集锡孔的宽度大约与对接端的宽度相同，以加强阻隔流动的锡液使用。
全文摘要
本发明公开了一种减少电子装置端子溢锡现象的结构，主要包括一绝缘壳体及至少一支端子组，该绝缘壳体设有一容置通道供端子穿越并固定，且其端子的固接端露出于前述的容置通道外，使端子得与电路板呈电性接触，并同时于端子接近容置通道内侧开口处设有一集锡孔，此集锡孔可防止因溢锡现象而造成端子的结构强度在焊接后产生变化或在端子间形成短路。
文档编号H01R13/02GK1407663SQ0113141
公开日2003年4月2日 申请日期2001年9月7日 优先权日2001年9月7日
发明者许俊贤 申请人:宣得股份有限公司