一种线路板多角度焊接装置制造方法
【专利摘要】一种线路板多角度焊接装置，其特征在于它包括：底座（1）、支撑杆（2）、托板（3），托板的下面设有转动座（7），支撑杆的一端与底座连接，另一端与转动座转动配合，托板的上面还设有滑动配合的第一夹头（4）、第二夹头（11），夹头上分别设有固定螺栓（5）和托板配合。由于采用了上述技术方案，使得本发明具有结构简单，操作方便，降低了劳动强度，提高了工作效率，保证了线路板的焊接速度和质量。
【专利说明】一种线路板多角度焊接装置
[0001]【技术领域】:
本发明涉及一种焊接工装，特别涉及一种线路板多角度焊接装置。
[0002]【背景技术】:
电路板上元器件的焊接，在电子模块电路中应用广泛，主要是将电路板上表面贴装元器件或通孔元器件装入对应的焊接位置，采用手工焊接的方式完成电路连接，在传统电路板焊接过程中，将电路板放置在工作台或元器件的包装盒上进行焊接，焊接时不断的转动电路板，使其具备最佳的焊接角度，由于大多数电路板上元器件排列密集度较高，容易造成背面元器件擦伤，造成原材料的浪费，焊接时电路板没有固定，操作很不方便，费时费力，严重影响了工作效率。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的就是为了解决手工焊接电路板时能方便快速的调整焊接角度，避免因电路板无固定而造成的原材料浪费，更好的降低劳动强度和提高工作效率，提供一种线路板多角度焊接装置。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案:
一种线路板多角度焊接装置，其特征在于它包括:底座、支撑杆、托板，支撑杆的一端与底座连接，另一端与托板转动配合，托板的上面还设有滑动配合的第一夹头、第二夹头，夹头上分别设有固定螺栓和托板配合。
[0005]所述的托板上设有燕尾槽，第一夹头和第二夹头上分别设有燕尾与燕尾槽滑配连接。
[0006]所述的第一夹头内侧水平设有一组阶梯台，第二夹头内侧设有L形的平台。
[0007]所述的托板的下面设有转动座，转动座的内孔里设有半圆形环槽，孔壁上沿轴向还对称设有一组半圆槽，半圆槽和环槽连通，支撑杆与转动座的内孔配合支撑杆的上侧外圆上对应于半圆槽的位置设有一组半圆球，半圆球和环槽配合。
[0008]由于采用了上述技术方案，使得本发明结构简单，操作方便，降低了劳动强度，提高了工作效率，保证了线路板的焊接速度和质量。
[0009]为了更加详细的说明本发明，下列附图提供了 一个最佳实施例。
[0010]【专利附图】
【附图说明】:
图1是本发明的示意图；
图2是图1的A部放大图。
[0011]【具体实施方式】:
如图1、图2所示，一种线路板多角度焊接装置，其特征在于它包括:底座1、支撑杆2、托板3，第一夹头4、第二夹头11，托板的下面设有转动座7，转动座的内孔里设有半圆形环槽9，孔壁上沿轴向还对称设有一组半圆槽10，半圆槽和环槽连通，支撑杆的一端与底座连接，另一端与转动座转动配合，其外圆上对应于半圆槽的位置设有一组半圆球8，半圆球和环槽9配合，托板的上面设有燕尾槽13，第一夹头和第二夹头上分别设有燕尾12与燕尾槽13滑配连接，第一夹头内侧水平设有一组阶梯台6，第二夹头11内侧设有L形的平台14，所述的夹头上分别设有固定螺栓5和托板配合。操作时，支撑杆上的半圆球与转动座的半圆槽对正将支撑杆装入转动座的内孔，半圆球至环槽位置时与环槽配合，转动座绕支撑杆可任意转动，托板随转动座绕支撑杆转动可调节电路板的平面角度，根据电路板的不同尺寸可调节第一夹头和第二夹头之间的距离将其夹紧，通过第二夹头的平台14与第一夹头上阶梯台6的高度差可调节电路板的水平角度，固定螺栓5可将夹紧电路板的夹头固定在托板上。
[0012]由于采用了上述技术方案，使得本发明结构简单，操作方便，降低了劳动强度，提高了工作效率，保证了线路板的焊接速度和质量。
【权利要求】
1.一种线路板多角度焊接装置，其特征在于它包括:底座(I)、支撑杆(2)、托板(3)，支撑杆的一端与底座连接，另一端与托板转动配合，托板的上面还设有滑动配合的第一夹头(4)、第二夹头(11)，夹头上分别设有固定螺栓(5)和托板配合。
2.根据权利要求1所述的一种线路板多角度焊接装置，其特征在于所述的托板(3)上设有燕尾槽(13)，第一夹头和第二夹头上分别设有燕尾(12)与燕尾槽(13)滑配连接。
3.根据权利要求1所述的一种线路板多角度焊接装置，其特征在于所述的第一夹头内侧水平设有一组阶梯台(6)，第二夹头(11)内侧设有L形的平台(14)。
4.根据权利要求1所述的一种线路板多角度焊接装置，其特征在于所述的托板的下面设有转动座(7)，转动座的内孔里设有半圆形环槽(9)，孔壁上沿轴向还对称设有一组半圆槽(10)，半圆槽和环槽连通，支撑杆(2)与转动座的内孔配合，支撑杆的上侧外圆上对应于半圆槽(10)的位置设有一组半圆球(8),半圆球和环槽(9)配合。
【文档编号】B23K37/04GK103586612SQ201310587421
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】凌尧, 李平华, 张栋, 夏牟 申请人:华东光电集成器件研究所