专利名称：Ic测试座自动组装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路测试工具技术领域，特别是涉及一种IC测试座自动组
-Μ.ο
背景技术：
目前我国集成电路产业链的发展建设已日臻完善，基本形成了设计、制造、封装与测试、服务、材料等较为完整的整个IC产业架构体系。在发达的长三角、在珠三角以及环渤海地区，甚至在开发中的中西部，都有芯片制造厂、封装厂，而且工艺水平和产能都在逐步提升。中国IC设计业在过去10年中取得了重要的进步。未来10年是集成电路技术出现重大转折的关键时期，技术进步将引发产品形态的根本性变化，产业格局调整的力度将随之加大。中国IC设计业在坐拥难得发展机遇的同时，也面临巨大的挑战。IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。如翻盖式测试座包括底座和上盖，底座和上盖间通过卡口固定卡合，上盖通过弹簧与底座形成弹性铰链，底座上设有芯片放置区。测试前首先搬开卡口，上盖在弹簧的作用下自动弹起，然后要将芯片放置在芯片放置区，最后盖好上盖，将装好的这个期间放到测试仪上进行后续测试。目前上述的芯片装配完全由手工完成，效率很低，目前用工紧张的局面更加剧了对装配自动化、高效的需求。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种IC测试座自动组装装置。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种可将芯片自动组装于测试座中的IC测试座自动组装装置。为了实现上述目的，本实用新型实施例提供的技术方案如下:一种IC测试座自动组装装置，所述装置包括:电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程；Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽；X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨；翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨；插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座；翻盖及合盖装置，所述翻盖及 合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与所述插座盘滑动连接。[0016]作为本实用新型的进一步改进，所述翻盖拨叉及取片系统包括:转接板，所述第二导轨设于所述转接板上，转接板通过第二导轨与X向运动系统上的X向运动槽滑动连接；拨叉，所述拨叉固定连接转接板与翻盖及合盖装置；摆动气缸，所述摆动气缸固定设于转接板上，摆动气缸围绕轴线在转接板上进行摆动；取片气缸，所述取片气缸设于摆动气缸上，用于吸取芯片；芯片槽，所述芯片槽固定于转接板上，且所述芯片槽与取片气缸位于同一平面内。作为本实用新型的进一步改进，所述摆动气缸的最小摆动角度为90度。作为本实用新型的进一步改进，所述芯片槽从远离取片气缸至靠近取片气缸向下倾斜设置，当芯片被取走一个，在重力作用下后面的芯片依次向取片气缸方向移动。作为本实用新型的进一步改进，所述翻盖及合盖装置包括合盖装置、翻盖装置及导轨，所述合盖装置与翻盖装置平行固定设置，合盖装置和翻盖装置上设有导槽，合盖装置和翻盖装置通过导槽在导轨上滑动。作为本实用新型的进一步改进，所述合盖装置底部设有间隔一定距离的矩形豁口，翻盖装置底部为平面。作为本实用新型的进一步改进，所述测试座为阵列排布。作为本实用新型的进一步改进，所述电控箱上还设有外框架，所述外框架用于收容Y向运动系统、X向运动系统、翻盖拨叉及取片系统、插座盘和翻盖及合盖装置。与现有技术相比，本实用新型提供的IC测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置，可以大大提高测试座和芯片的组装效率和质量。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的外部结构示意图；图2为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的内部结构示意图；图3为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的局部示意放大图；图4为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的局部俯视示意图；图5为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的主视结构示意图；图6为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的后视结构示意图；图7为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的左视结构示意图；图8为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的右视结构示意图；图9为本实用新型一实施方式中IC测试座自动组装装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种IC测试座自动组装装置，包括:[0040]电控箱，用于控制IC测试座自动组装装置的工作流程；Y向运动系统，Y向运动系统上设有Y向运动槽；X向运动系统，X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨；翻盖拨叉及取片系统，翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨；插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座；翻盖及合盖装置，翻盖及合盖装置与翻盖拨叉及取片系统固定连接并与插座盘滑动连接。本实用新型提供的IC测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置，可以大大提高测试座和芯片的组装效率和质量。为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。此外，在不同的实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本实用新型，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。参图1和图5 图9所示，本实用新型的一优选实施方式中，IC测试座自动组装装置包括外框架I及电控箱2，电控箱2用于控制IC测试座自动组装装置的整个工作流程。结合图2所示为去掉外框架I后IC测试座自动组装装置的结构示意图，IC测试座自动组装装置还包括:Y向运动系统3，Y向运动系统3上设有Y向运动槽(未标号)；X向运动系统4，X向运动系统4与Y向运动系统3滑动连接，X向运动系统4上设有X向运动槽(未标号)、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨(未标号)；翻盖拨叉及取片系统5，翻盖拨叉及取片系统5与X向运动系统4滑动连接，翻盖拨叉及取片系统5上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨(未标号)；插座盘6,插座盘6包括测试座夹具板6-2及位于测试座夹具板6_2上的若干测试座6-1，优选地，测试座6-1为阵列排布；翻盖及合盖装置7，翻盖及合盖装置7与翻盖拨叉及取片系统5固定连接并与插座盘6滑动连接。进一步地，再结合图3、图4所示，本实施方式中翻盖拨叉及取片系统5包括:转接板5-1，第二导轨设于转接板5-1上，转接板5-1通过第二导轨与X向运动系统4上的X向运动槽滑动连接。本实施方式中，转接板5-1 —边设置为四分之一圆弧形；拨叉5-2，拨叉5-2固定连接转接板5_1与翻盖及合盖装置7 ；摆动气缸5-3，摆动气缸5-3固定设于转接板5_1上，摆动气缸5_3围绕轴线在转接板5-1上进行摆动，摆动气缸5-3的最小摆动角度为90度，优选地，本实施方式中摆动角度设为90° ;[0060]取片气缸5-4，取片气缸5-4设于摆动气缸5-3上，用于吸取芯片；芯片槽5-5，芯片槽5-5固定于转接板5-1上，芯片槽5_5通过一连接部固定连接在转接板5-1的圆弧形边框上，连接部和圆弧形边之间还设有加强肋进一步固定连接，其中芯片槽5-5与取片气缸5-4位于同一平面内。芯片槽5-5从远离取片气缸5-4至靠近取片气缸5-4向下倾斜设置，当芯片被取走一个，在重力作用下后面的芯片依次向取片气缸5-4方向移动。再进一步地,翻盖及合盖装置7包括合盖装置7-1、翻盖装置7-2及导轨7_3，合盖装置7-1与翻盖装置7-2平行固定设置，合盖装置7-1和翻盖装置7-2上设有导槽(未标号)，合盖装置7-1和翻盖装置7-2通过导槽在导轨7-3上滑动。合盖装置7-1底部设有间隔一定距离的矩形豁口，翻盖装置7-2底部为平面。翻盖装置7-2的高度高于测试座6-1翻盖的高度，但低于卡扣的高度，因此翻盖装置7-2会扳动整排测试座6-1的卡扣，打开整排测试座6-1的翻盖；由于合盖装置7-1设计了矩形的豁口，可以从卡扣上跨过，而不会重新将翻盖打开。系统工作时，通过Y向运动系统3带动翻盖拨叉及取片系统5进行翻盖和合盖动作，通过X向运动系统4带动翻盖拨叉及取片系统5上的摆动气缸5-3和取片气缸5-4进行芯片的拾取和放置(放置在测试座6-1内)。合盖装置7-1和翻盖装置7-2固定在一起，可以沿着导轨7-3在Y向运动，运动驱动由拨叉5-2实现。本实用新型中IC测试座自动组装方法包括:S1、将插座盘放置于预设位置；S2、Y向运动系统带动翻盖拨叉及取片系统并控制翻盖及合盖装置沿着Y向运动到测试位置，打开整排测试座的翻盖；S3、X向运动系统带动翻盖拨叉及取片系统给插座盘中的一排测试座依次放置芯片，并将整排测试座的翻盖扣上。进一步地，步骤S3后还包括:重复步骤S2 S3直至所有插座盘上的测试座组装完成。如在本实用新型一优选实施方式中，IC测试座自动组装方法具体工作流程包括:1、手工或者自动将装满测试座6-1的测试座夹具板6-2放置在系统指定的位置，此时测试座6-1翻盖均为关闭的状态，而且芯片槽5-5装满用于进行组装的芯片；2、从第一排开始，拨叉5-2推动合盖装置7-1和翻盖装置7_2沿着Y向运动，翻盖装置7-2的高度高于测试座翻盖的高度，但低于卡扣的高度，因此翻盖装置7-2会扳动整排的卡扣，打开整排测试座6-1的翻盖；3、Y向停止运动，X向运动给每个测试座6-1里放置芯片。取芯片时摆动气缸5-3摆动90度，此时取片气缸5-4伸出一定距离，并通过前段的吸嘴吸取一个芯片，然后取片气缸5-4缩回原位，摆动气缸5-3反向转90度，取片气缸5-4伸出，向测试座6_1里放置一个芯片，取片气缸5-4气缸缩回。X向运动运动到下一个测试座工位，后续动作重复；4、重复上述动作放完一排后，拨叉5-2推动合盖装置7-1和翻盖装置7_2沿着Y向向下一排运动，此时合盖装置7-1将上述步骤打开的测试盖扣上，同时由于合盖装置7-1设计了矩形的豁口，可以从卡扣上跨过，而不会重新将翻盖打开；5、拨叉5-2继续运动，打开第二排测试座翻盖，后续工作同上述。芯片槽5-5倾斜固定，芯片每取走一个，在重力作用下向前前进一个。由以上技术方案可以看出，本实用新型提供的IC测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置，可以大大提高测试座和芯片的组装效率和质量。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
权利要求1.一种IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述装置包括: 电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程； Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽； X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨； 翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨； 插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座； 翻盖及合盖装置，所述翻盖及合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与所述插座盘滑动连接。
2.根据权利要求1所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述翻盖拨叉及取片系统包括: 转接板，所述第二导轨设于所述转接板上，转接板通过第二导轨与X向运动系统上的X向运动槽滑动连接； 拨叉，所述拨叉固定连接转接板与翻盖及合盖装置； 摆动气缸，所述摆动气缸固定设于转接板上，摆动气缸围绕轴线在转接板上进行摆动； 取片气缸，所述取片气缸设于摆动气缸上，用于吸取芯片； 芯片槽，所述芯片槽固定于转接板上，且所述芯片槽与取片气缸位于同一平面内。
3.根据权利要求2所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述摆动气缸的最小摆动角度为90度。
4.根据权利要求2所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述芯片槽从远离取片气缸至靠近取片气缸向下倾斜设置，当芯片被取走一个，在重力作用下后面的芯片依次向取片气缸方向移动。
5.根据权利要求2所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述翻盖及合盖装置包括合盖装置、翻盖装置及导轨，所述合盖装置与翻盖装置平行固定设置，合盖装置和翻盖装置上设有导槽，合盖装置和翻盖装置通过导槽在导轨上滑动。
6.根据权利要求5所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述合盖装置底部设有间隔一定距离的矩形豁口，翻盖装置底部为平面。
7.根据权利要求6所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述测试座为阵列排布。
8.根据权利要求7所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述电控箱上还设有外框架，所述外框架用于收容Y向运动系统、X向运动系统、翻盖拨叉及取片系统、插座盘和翻盖及合盖装置。
专利摘要本实用新型公开了一种IC测试座自动组装装置，该装置包括电控箱、Y向运动系统、X向运动系统、翻盖拨叉及取片系统、插座盘、翻盖及合盖装置。本实用新型提供的IC测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置，可以大大提高测试座和芯片的组装效率和质量。
文档编号B23P21/00GK203031261SQ201320025639
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月17日 优先权日2013年1月17日
发明者陈涛 申请人:苏州大学