回流焊炉架的制作方法
【专利摘要】一种回流焊炉架，包括一个以上数目的炉架模块，炉架模块沿直线方向并列设置，全部炉架模块的长度相等、宽度相等、深度相等，任意一个炉架模块中均各自设置有一个加热腔和一个加热器，所述的加热器与加热腔之间设置有一个气体分配孔板，加热腔包括有弧形内壁。加热器中包括有空气驱动装置。加热腔上设置有一个盖板，盖板具有一个弧面。多个炉架模块并列设置后形成回流焊炉架，炉架模块尺寸统一，每个出风口可实现相同的风压，热传输效率相同。加热腔包括弧形内壁，热量均匀，无加热死角。热气体透过气体分配孔板形成最优对流。加热器响应快速，对电路板的大小和质量影响造成的温度偏差可自动快速补偿，热效率高，360度环绕热风无压降，温度恒定。
【专利说明】回流焊炉架
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及电学领域，尤其涉及电子元件的焊接技术，特别涉及交流斩波电子控制器，具体的是一种回流焊炉架。
[0003]【背景技术】:
[0004]电子加工行业利用回流焊炉进行贴片元件的焊接。现有技术中，回流焊炉的炉架长短不统一，并且炉内存在加热死角。
[0005]
【发明内容】
:
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种回流焊炉架，所述的这种回流焊炉架要解决现有技术中回流焊炉的炉架长短不统一、炉内存在加热死角的技术问题。
[0007]本实用新型的这种回流焊炉架，包括一个以上数目的炉架模块，其中，所述的炉架模块沿直线方向并列设置，全部炉架模块的长度相等、宽度相等、深度相等，任意一个所述的炉架模块中均各自设置有一个加热腔和一个加热器，所述的加热器与所述的加热腔之间设置有一个气体分配孔板，加热腔包括有弧形内壁。
[0008]进一步的，加热器中包括有空气驱动装置。
[0009]进一步的，加热腔上设置有一个盖板，所述的盖板具有一个弧面。
[0010]本实用新型和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本实用新型将多个炉架模块并列设置，形成回流焊炉架，炉架模块的尺寸统一，每个出风口可实现相同的风压，热传输效率相同。加热腔包括有弧形内壁，热量均匀，无加热死角。热气体透过气体分配孔板，形成最优化的对流。加热器响应快速，对电路板的大小和质量影响造成的温度偏差可自动快速补偿，热效率高，360度环绕热风无压降，因此温度恒定。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
[0012]图1是本实用新型的回流焊炉架中的一个炉架模块的示意图。
[0013]【具体实施方式】:
[0014]实施例1:
[0015]如图1所示，本实用新型的回流焊炉架，包括一个以上数目的炉架模块1，其中，所述的炉架模块I沿直线方向并列设置，全部炉架模块I的长度相等、宽度相等、深度相等，任意一个所述的炉架模块I中均各自设置有一个加热腔和一个加热器，所述的加热器与所述的加热腔之间设置有一个气体分配孔板，加热腔包括有弧形内壁2。
[0016]进一步的，加热器中包括有空气驱动装置。
[0017]进一步的，加热腔上设置有一个盖板3，所述的盖板3具有一个弧面。
[0018]本实施例的工作原理是:将多个炉架模块I并列设置，形成回流焊炉架，炉架模块I的尺寸统一，每个出风口可实现相同的风压，热传输效率相同。加热腔包括有弧形内壁2，热量均勻，无加热死角。热气体透过气体分配孔板，形成最优化的对流。加热器响应快速，对电路板的大小和质量影响造成的温度偏差可自动快速补偿，热效率高，360度环绕热风无压降，因此温度恒定。
【权利要求】
1.一种回流焊炉架，包括一个以上数目的炉架模块，其特征在于:所述的炉架模块沿直线方向并列设置，全部炉架模块的长度相等、宽度相等、深度相等，任意一个所述的炉架模块中均各自设置有一个加热腔和一个加热器，所述的加热器与所述的加热腔之间设置有一个气体分配孔板，加热腔包括有弧形内壁。
2.如权利要求1所述的回流焊炉架，其特征在于:加热器中包括有空气驱动装置。
3.如权利要求1所述的回流焊炉架，其特征在于:加热腔上设置有一个盖板，所述的盖板具有一个弧面。
【文档编号】B23K3/04GK203992715SQ201420381936
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】戴新冬 申请人:上海柘电电器有限公司