1.高精密多轴联动三维微焊接机器人，整机采用标准台式机器人结构，其特征在于，支架上设置有高精密机器视觉定位系统、高性能石墨材料超导焊接系统、高精密超微点胶系统，工作台面上安装有三维立体旋转台，高精密直驱传动系统、中央控制系统相互连接并设置在机器人内部，连接至操作面板；
所述的三维立体旋转平台包含工作台面、W轴伺服电机、三维旋转台、Y轴伺服电机、U轴伺服电机，工作台面固定在三维旋转台的上端，且三维旋转台的U轴方向安装有U轴伺服电机；三维旋转台的Y轴方向安装有Y轴伺服电机；三维旋转台的W轴方向安装有W轴伺服电机；所述的U轴伺服电机、Y轴伺服电机、W轴伺服电机分别通过伺服控制器与焊锡机器人的中央控制系统连接；所述的U轴伺服电机的初始旋转角度为45°；
所述的高精密机器视觉定位系统包含监视系统、图像处理系统、高精度工业相机、高精密工业镜头、LED光源，高精密工业镜头连接在高精度工业相机的下端，且高精密工业镜头的端部设置有LED光源；高精度工业相机与图像处理系统连接，图像处理系统与监视系统连接；所述的高精密工业镜头和高精度工业相机通过锁定旋钮连接在一起；
所述的高性能石墨材料超导焊接系统包含温控系统、石墨材料超导焊接头、精密焊齿，石墨材料超导焊接头连接高精密直驱传动系统，且石墨材料超导焊接头连接温控系统，所述的石墨材料超导焊接头采用性能优异的超导石墨材料制成，根据待焊接元器件PIN脚的结构，加工成与之相对应的精密焊齿；
所述的高精密超微点胶系统包含气动机构、点锡膏针头，点锡膏针头与气动机构连接，气动机构与高精密直驱传动系统连接，所述的点锡膏针头为高强度不锈钢合金材料制作成单PIN脚或多PIN脚集成型点胶头；点锡膏针头将焊锡膏精准地输送到待焊接工件上，单针针头对元器件PIN脚进行逐个点锡膏；多针针头对元器件所有PIN脚进行一次性点锡膏；所述的气动机构的主要部件为气缸。
2.根据权利要求1所述的高精密多轴联动三维微焊接机器人，其特征在于，所述的三维立体旋转台用于安装加工工件，整个平台通过独立的高精密直驱传动系统，进行水平Y轴前后方向的运动；为了能适应不同角度的元器件PIN脚与PCB板或软基板焊盘之间的精密焊接，整个平台还通过独立的高精密直驱传动系统，进行水平W轴方向的360度旋转运动和垂直U轴方向的360度旋转运动，使得元器件PIN脚与PCB板或软基板焊盘或焊接点与高性能石墨材料超导焊接系统、高精密超微点胶系统始终处于最佳的接触平面。
3.根据权利要求1所述的高精密多轴联动三维微焊接机器人，其特征在于，所述的高精密直驱传动系统采用伺服直驱传动结构，由伺服控制器和伺服电机组成，对高精密超微点胶系统、高性能石墨材料超导焊接系统、高精密机器视觉定位系统、三维旋转平台进行完全独立的精密伺服直接驱动，通过中央控制系统控制伺服控制器，伺服控制器控制伺服电机，伺服电机带动X、Y、Z、U、W五轴的运行，使高性能石墨材料超导焊接系统、高精密超微点胶系统、高精密机器视觉定位系统、三维立体旋转台设备协调运行，协作完成工件焊接的整个过程。
4.根据权利要求1所述的高精密多轴联动三维微焊接机器人，其特征在于，所述的所述的中央控制系统采用PLC控制，独立设计人性化的作业界面，对整机及各个分系统进行统一的协调和管理，通过对X轴、Y轴、Z轴、U轴、W轴的联动控制和其他系统整合控制，实现全自动智能化控制目的。
5.根据权利要求1所述的高精密多轴联动三维微焊接机器人，其特征在于，所述的高精密机器视觉定位系统用于对工件的精准定位与追踪，整个系统可以通过独立的高精密直驱传动系统，进行水平X轴左右方向的运动和垂直Z轴上下方向的运动，通过高清摄像头对工件进行光学照相，经过系统软件的运算与对位，对工件进行精准定位，并自动进行持续的追踪与调准，确保在连续加工的过程中，工件与高性能石墨材料超导焊接系统、高精密超微点胶系统始终处于最佳的接触平面，确保点锡膏与焊接的精度始终保持在最佳状态。
6.根据权利要求1所述的高精密多轴联动三维微焊接机器人，其特征在于，所述的高性能石墨材料超导焊接系统用于元器件PIN脚与PCB板或软基板焊盘的焊接，整个系统可以通过独立的高精密直驱传动系统，进行水平X轴左右方向的运动和垂直Z轴上下方向的运动，在高精密机器视觉定位系统的配合下，对元器件PIN脚和PCB板或软基板焊盘进行精密焊接。
7.根据权利要求1所述的高精密多轴联动三维微焊接机器人，其特征在于，所述的高精密超微点胶系统用于点锡膏，将焊锡膏点在元器件PIN脚和PCB板或软基板的焊盘上，整个系统通过独立的高精密直驱传动系统，进行水平X轴左右方向的运动和垂直Z轴上下方向的运动，在高精密机器视觉定位系统的配合下，对元器件PIN脚和PCB板或软基板焊盘进行精密点锡膏。
8.高精密多轴联动三维微焊接机器人，其特征在于，它的工作流程为：
步骤一、将待焊接的工件安装在三维立体旋转平台的工件安装板上，连接好自动上料及自动下料装置，做好焊接前的准备工作；
步骤二、对机器进行初始参数设置，例如工件尺寸、坐标、间距、数量、位置参数、温度参数、气压参数、角度参数、焊接速度；
步骤三、设置完毕，按下自动启动按钮，机器开始自动运行，三维立体旋转台开始动作，U、W轴旋转，将待焊接工件输送并微调到参数设置的指定位置；
步骤四、高精度机器视觉定位系统开始工作，在三维立体旋转台控制系统的配合下，对待焊接工件进行定位拍照：
工件平面定位拍照：高精密机器视觉定位系统X轴、三维旋转平台Y轴先运行到平面定位拍照的预设位置，然后高精密机器视觉定位系统Z轴再运行到平面定位拍照的预设位置，开始对工件进行平面定位拍照，根据高精密高精密机器视觉定位系统测算出来的偏差值，三维立体旋转平台W轴转动，对旋转台上工件水平位置进行精准微调，完成平面定位拍照；
工件斜面定位拍照：首先三维立体旋转平台U轴旋转运行，使旋转台翻转到预设的角度，预设角度为45°，然后高精密机器视觉定位系统X轴、三维立体旋转平台Y轴运行到斜面定位拍照的预设位置，最后高精密机器视觉定位系统Z轴再运行到斜面定位拍照的预设位置，开始对工件进行斜面定位拍照，根据高精密高精密机器视觉定位系统测算出来的偏差值，高精密机器视觉定位系统X轴、三维立体旋转平台Y轴运行，对旋转台上工件垂直角度位置及水平位置进行精准微调，完成斜面定位拍照；
步骤五、定位拍照完毕，高精密超微点胶系统开始工作，高精密超微点胶系统X轴、三维立体旋转平台Y轴运行到点锡膏的预设位置，打开气缸或电缸将点锡针头输送到待焊接工件指定位置，然后高精密超微点胶系统Z轴平滑运行至点锡预设位置，开始点锡膏；点锡膏结束后，关闭气缸或电缸，高精密超微点胶系统Z轴运行至指定等待位置；
步骤六、点锡膏完毕，高性能石墨材料超导焊接系统开始工作，高性能石墨材料超导焊接系统X轴、三维立体旋转平台Y轴运行到焊接的指定位置，高性能石墨材料超导焊接系统Z轴平滑运行至预设焊接位置，开始焊接；焊接结束，高性能石墨材料超导焊接系统Z轴运行至指定等待位置；
步骤七、一个元器件焊接完毕，继续焊接下一个元器件，运行过程重复步骤四到步骤六的动作，直至一个工件上的全部元器件焊接结束；所有系统的Z轴、X轴运行至原点，三维立体旋转平台的Y轴也运行至原点，启动自动下料和上料系统，机器自动下料，并重新自动上料，继续完成下一个工件的焊接。