技术总结
一种低熔点低镉银钎料，属于金属钎焊材料技术领域。其化学组成按质量百分数配比为：24‑26%的Ag，30‑41%的Cu，0.05‑0.13%的Cd，0.001‑0.005%的In，0.001‑0.005%的 Ga，余为Zn。具有良好的润湿铺展性、降低了作为稀有元素的铟和镓的含量、摒弃了锡元素并且具有优良的钎缝力学性能等特点，比BAg25CuZn、BAg25CuZnSn 钎料具有较低的熔化温度范围，使得钎料在钎焊时易于操作，降低了钎焊操作工的技术难度，特别适用于除 RoHS 指令限制的电子电气设备等行业外的其它工业产品的钎焊，避免了因钎焊温度过高而引起的工件氧化甚至软化、钎焊接头强度下降等问题。
技术研发人员：顾立勇;袁维;顾文华;顾建昌
受保护的技术使用者：常熟市华银焊料有限公司
文档号码：201611156602
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.05.31