技术总结
本实用新型涉及一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，属于现代电子组装技术领域。一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，包括上模结构和下模结构，半导体元件引脚成型过程中有两次折转位置，上模结构包括调节机构、压模和带有贯穿槽的上模，压模设在上模的贯穿槽内且与上模滑动连接，调节机构与上模、压模相连接，下模结构包括下模座和与下模座连接的下模芯，所述下模芯顶部为凸台结构，所述下模芯凸台对应于半导体元件引脚两次折转处为圆角过渡结构，所述压模下端为与下模芯凸台相对应配合的压模凸台。本实用新型在半导体元件引脚成型时可以有效保护半导体元件引脚，半导体元件引脚的折转和切割一次完成，可以显著提高工作效率。
技术研发人员：李德雄;龚清萍;龙飞
受保护的技术使用者：中国航空无线电电子研究所
文档号码：201620605257
技术研发日：2016.06.20
技术公布日：2016.12.14