一种表面贴装半导体元件引脚成型装置的制作方法

本实用新型属于现代电子组装技术领域，特别是涉及一种表面贴装半导体元件引脚成型装置。

技术背景

在航空航天、生物、医药、电力等领域中，运用到各种印制电路组件，而元器件表面贴装技术是先进的印制电路组件生产工艺，对于一些特殊的半导体元件，需要根据设计需求对引脚进行特定方式成型。这类半导体元件价格昂贵，尺寸小，半导体元件引脚脆弱，在运输过程中容易破坏半导体元件引脚形状，造成半导体元件无法正常贴装。

通常，为了保证半导体元件的引脚形状，这类半导体元件在出厂时不对半导体元件引脚进行成型，引脚平行于半导体元件本体结构，在外圈采用金属框架固定引脚结构，直接运输到用户手中，由用户根据自身需求进行引脚成型。用户一般经过手工弯折，手动修剪等多道工序进行引脚成型，容易破坏半导体元件引脚，成型质量不理想。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供一种半导体元件引脚成型装置，采用高效率、高质量的引脚成型方法使半导体元件满足表面贴装要求，该半导体元件引脚成型装置整体结构简单、操作简便，可以同时进行半导体元件引脚成型的成型和切割工作，特别适用于小批量生产中的过程中，可以降低生产成本并提高产品成型合格率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，包括上模结构和下模结构，所述半导体元件引脚成型过程中有两次折转位置，所述上模结构包括调节机构、压模和带有贯穿槽的上模，所述压模设在上模的贯穿槽内且与上模滑动连接，所述调节机构与上模、压模相连接，所述下模结构包括下模座和与下模座连接的下模芯，所述下模芯顶部为凸台结构，所述下模芯凸台对应于半导体元件引脚两次折转处为圆角过渡结构，所述压模下端为与下模芯凸台相对应配合的压模凸台。下模芯凸台和压模凸台对应于半导体元件引脚两次折转处都为圆角过渡结构，可以有效减少半导体元件引脚成型时对引脚造成的伤害，提高了成品率。

优选的，所述调节机构包括弹簧和顶部带有螺纹孔的拉杆，所述弹簧与上模、压模接触，所述拉杆与上模、压模相连接。在使用时，可以根据需求调整拉杆以控制弹簧压缩量，进而控制压模的成型力度在合理范围内。

优选的，所述上模的下边缘设有切割刃。上模的下边缘设有切割刃，在完成半导体元件引脚成型的同时又可以进行引脚的切割工作，提高了工作效率。

优选的，所述下模座设有与切割刃相配合的支撑面，所述支撑面为斜面。支撑面为斜面，为半导体元件引脚成型时保留了一定回弹裕度。

优选的，所述上模下部设有两个以上圆锥销，所述圆柱销与下模座滑动连接。圆锥销可以保证装置工作时压模和下模芯的对中性。

优选的，所述上模顶部连接有盖板，所述盖板与拉杆对应处开有通孔。盖板可以对上模和拉杆起到保护作用，在使用时，可以通过盖板上的通孔对拉杆进行调节。

优选的，所述弹簧上端与上模接触，弹簧下端与压模接触，所述拉杆上端与上模滑动连接，拉杆下端与压模螺纹连接。

优选的，所述弹簧套在拉杆上。

优选的，所述下模座和下模芯通过两个沉头螺钉连接。

优选的，所述盖板与上模通过四个沉头螺钉连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型一种表面贴装半导体元件引脚成型装置结构简单，操作简便。该装置对应于半导体元件引脚两次折转处都为圆角过渡结构，可以有效减少半导体元件引脚折转时对引脚的造成的伤害，提高了成品率。在对半导体元件引脚折转的同时，又完成了对半导体元件引脚多余部分的切割工作，可以大大提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型一种表面贴装半导体元件引脚成型装置示意图；

图2是本实用新型一种表面贴装半导体元件引脚成型装置中心剖面结构示意图；

图3是本实用新型一种表面贴装半导体元件引脚成型装置成型核心部位结构示意图；

图4是本实用新型一种表面贴装半导体元件引脚成型装置下模芯结构示意图；

图5是本实用新型一种表面贴装半导体元件引脚成型装置压模结构示意图；

图1至图5中：1为下模芯，2为下模座，3为压模，4为弹簧，5为拉杆，6为上模，7为沉头螺钉，8为盖板，9为沉头螺钉，10为圆锥销，11为下模芯凸台、12为压模凸台，13为切割刃。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明：

实施例：

如图1至5所示，一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，它包括下模结构和上模结构，所述半导体元件引脚成型过程中有两次折转位置，所述下模结构包括下模座2和与下模座2连接的下模芯1，所述上模结构包括调节机构、压模3和带有贯穿槽的上模6，所述压模3设在上模6的贯穿槽内且与上模6滑动连接，所述调节机构包括弹簧4和顶部带有螺纹孔的拉杆5，所述弹簧4套在拉杆5上，所述弹簧4上端与上模6接触、下端与压模3接触，所述拉杆5上端与上模6滑动连接、下端与压模3螺纹连接，所述下模芯1顶部为凸台结构，所述下模芯凸台11对应于半导体元件引脚两次折转处为圆角过渡结构，所述压模3下端为与下模芯凸台11相对应配合的压模凸台12，所述上模6的下边缘设有切割刃13，所述上模6的顶部连接有与拉杆5对应处开有通孔的盖板8，所述下模座2设有与切割刃13相配合的支撑面，所述支撑面为斜面，所述上模6下部设有与下模座2滑动连接的圆锥销10，所述下模座2和下模芯1通过两个沉头螺钉9连接，所述盖板8与上模6通过四个沉头螺钉7连接。

成型前的半导体元件，一般在引脚外围有一个固定作用的金属框。

在首次作业之前，需要通过盖板8上的通孔对拉杆5进行调节，来调节弹簧4的压缩量，使压模3与下模芯1配合时存在合适的压力，保证引脚成型效果。所述圆锥销10和上模6过盈配合在一起，在作业之前，提起上模6，将半导体元件正面朝上置于下模芯1对应位置，下模芯1中间设置了凹槽，半导体元件本体可以完整的置于下模芯1内部，保护半导体元件本体。接着，将上模6的圆锥销10对中下模座2的配合孔，放入上模6后，圧模3与下模芯1配合。

放置好元件后，将本实用新型成型装置放入手动式压力机中，施加压力，压模凸台12将半导体元件引脚压向下模芯凸台11，完成半导体元件引脚折转工作。上模6的切割刃13直接作用在下模芯1的支承面上，保证引脚的完全切断，完成半导体元件引脚的切割工作。打开上模6，即可用镊子取出成型好的半导体元件。