技术总结
本实用新型公开了一种焊锡组件，包括机架以及设于所述机架上的升降机构；所述升降机构驱动一滑座上下运动；所述滑座底端设有加热模组；所述加热模组前端设有焊接头，所述焊接头底端分布有若干个隔离槽；所述滑座上设有进锡线导向座。因此，通过加热模组通电后加热，并将热量传递给焊接头，通过升降结构驱动滑座往下运动，使得焊接头底端的隔离槽将电线压紧在电路板上，并由焊接头将进锡线导向座输出的锡线熔化焊接在电线和电路板上，因此实现电线与电路板焊接牢固；并且隔离槽将排线中每根电线起到隔离作用，因此，可避免电线相互焊接在一起，从而避免电线焊接后造成电路板短路。
技术研发人员：丁升生
受保护的技术使用者：东莞市良讯电子科技有限公司
文档号码：201621422644
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.06.30