一种微丝电极加工装置的制作方法

本发明涉及一种微丝电极加工装置。

背景技术：

随着科技的不断发展，脑神经科学研究的不断深入，微丝电极的制备工艺也在不断提高，微丝电极是脑神经科学研究不可或缺的工具之一，它具有体积小，质量轻,电极丝柔软等特点，制备时包含多项工艺，其中，切割工艺是重要的工艺之一，由于微丝电极的电极丝阵列不能弯曲，因此普通的切割工艺不能满足要求，一般采用线切割方式，但普通的线切割技术不能控制微丝电极电极丝的长度，线切割时电流大小也不能控制，造成切割时温度大小不能控制，切割时，热量聚集会烧毁电极丝，切割后，未能将绝缘层剥离，导致后续削尖工艺难以进行。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供了一种微丝电极加工装置，可用于将电极丝焊接到电极排针上，技术方案如下：

包括：工作平台；

电极夹具，安装于所述工作平台上，配置成所述电极夹具可固定所述电极排针；

阵列孔板，安装于所述工作台上，每根所述电极丝依次穿过所述阵列孔板的相应孔洞，以使多根所述电极丝形成电极丝阵列；而且，每根所述电极丝依次穿过所述阵列孔板中的相应孔洞与所述电极排针焊接；

电极丝夹，安装于所述工作平台上，配置成所述电极丝夹可夹住所述电极丝；

线切割装置，所述线切割装置包括控制器和线切割机，配置成所述控制器可控制线切割机的电流大小，所述线切割机可在所述控制器的控制下切断所述电极丝。

优选的，所述微丝电极加工装置还包括二维移动平台，设置于所述线切割装置上。所述工作平台固定于所述二维移动模块的上表面，配置成所述二维移动平台可调整所述工作平台位置。

优选的，所述微丝电极加工装置还包括激光装置，所述激光装置安装于所述线切割装置上，配置成所述激光装置可发射激光以烧除所述电极丝表面绝缘层。

本发明所取得的有益效果是：切割时控制器能控制电流大小，防止电极丝被烧毁，利用激光装置可去除电极丝表面绝缘层。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的线切割装置部分结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，一种微丝电极加工装置，可用于将电极丝6焊接到电极排针8上，包括：工作平台4；电极夹具3，安装于所述工作平台4上，配置成所述电极夹具3可固定所述电极排针8；阵列孔板7，安装于所述工作台9上，每根所述电极丝6依次穿过所述阵列孔板7的相应孔洞，以使多根所述电极丝6形成电极丝阵列；而且，每根所述电极丝6依次穿过所述阵列孔板7中的相应孔洞与所述电极排针8焊接。电极丝夹2，安装于所述工作平台9上，配置成所述电极丝夹2可夹住所述电极丝6；线切割装置1，所述线切割装置1包括控制器10和线切割机11，配置成所述控制器10可控制线切割机11的电流大小，所述线切割机11可在所述控制器10的控制下切断所述电极丝6；所述微丝电极加工装置还包括二维移动平台4，设置于所述线切割装置1上；所述工作平台9固定于所述二维移动模块4的上表面，配置成所述二维移动平台4可调整所述工作平台9位置；所述微丝电极加工装置还包括激光装置5，所述激光装置5安装于所述线切割装置上，配置成所述激光装置5可发射激光以烧除所述电极丝6表面绝缘层。

工作时，用电极夹具9固定电极排针8，电极丝6依次穿过阵列孔板7后拉直，用电极丝夹2夹紧，线切割装置1运行，调节电流大小，线切割机11进行切割，通过控制器10保护电极丝10，最后使用激光装置5去除绝缘层。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。