一种冷轧无取向硅钢片激光切割机的制作方法

文档序号:15030013发布日期:2018-07-27 18:53阅读:562来源:国知局

本实用新型涉及冷轧无取向硅钢片加工设备领域,特别是涉及一种冷轧无取向硅钢片激光切割机。



背景技术:

冷轧无取向硅钢片激光切割利用高能量密度的激光束加热冷轧无取向硅钢片,使温度迅速上升,在非常短的时间内达到材料的沸点,材料开始汽化,形成蒸气,这些蒸气的喷出速度很大,在蒸气喷出的同时,在材料上形成切口,由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此冷轧无取向硅钢片激光切割能够获得较好的切割质量,目前的激光切割中,没有用于切割冷轧无取向硅钢片时自动定位压紧冷轧无取向硅钢片的装置,切割时采用简单的将冷轧无取向硅钢片放在工作台平面上进行,对于放在工作台上的冷轧无取向硅钢片没有任何的固定和限制,所以在激光切割时,一是容易因为热变形和应力释放,造成冷轧无取向硅钢片板料位移,有的甚至造成冷轧无取向硅钢片的尺寸发生变化,在加工前有的钢板在外力的作用下已经变形,虽然此类改变的程度都非常微小,但是对于高精度要求的产品会造成超差引起产品报废,并且在将冷轧无取向硅钢片防止不正,很容易切歪,造成材料浪费。



技术实现要素:

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种冷轧无取向硅钢片激光切割机。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种冷轧无取向硅钢片激光切割机,包括控制箱、壳体,所述壳体上设置有支撑板,所述支撑板两侧设置有导轨,所述支撑板下设置有电磁铁,所述支撑板上设置有挡板一,所述挡板一前设置有挡板二,所述挡板一一侧设置有锁紧器,所述挡板一上方设置有头架,所述头架上设置有激光发射器,所述壳体一侧设置有所述控制箱,所述壳体下设置有平衡垫片。

上述结构中,将所述冷轧无取向硅钢片移动到所述支撑板上,通过所述挡板一和所述挡板二将冷轧无取向硅钢片放正,将所述电磁铁通电,在磁力的作用下,冷轧无取向硅钢片会紧紧的贴在所述支撑板上使冷轧无取向硅钢片变得较平整,将所述挡板一和所述挡板二移开,即可开始切割。

为了进一步提高切割精度,所述壳体与所述支撑板通过焊接固定,所述导轨与所述壳体一体设计。

为了进一步提高切割精度,所述挡板一与所述导轨滑动连接,所述挡板一与所述挡板二通过滑动连接,所述锁紧器与所述挡板一通过螺栓相连接。

为了进一步提高切割精度,所述电磁铁与所述壳体通过螺钉相连接,所述头架与所述壳体通过丝杠相连接,所述激光发射器与所述头架通过螺纹相连接。

为了进一步提高切割精度,所述控制箱与所述电磁铁通过导线相连接,所述平衡垫片与所述壳体通过螺栓相连接。

有益效果在于:该设备能够提高加工精度,减少材料浪费,所述电磁铁的设置使冷轧无取向硅钢片在加工过程中始终平整,所述挡板一和挡板二使冷轧无取向硅钢片放置的较直。

附图说明

图1是本实用新型所述一种冷轧无取向硅钢片激光切割机的空间立体图。

附图标记说明如下:

1、壳体;2、头架;3、激光发射器;4、挡板一;5、支撑板;6、电磁铁; 7、挡板二;8、锁紧器;9、导轨;10、平衡垫片;11、控制箱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

如图1所示,一种冷轧无取向硅钢片激光切割机,包括控制箱、壳体1,壳体1上设置有支撑板5,支撑板5用来放置冷轧无取向硅钢片,支撑板5两侧设置有导轨9,挡板一4固定在导轨9上,挡板一4能够在导轨9上滑动,支撑板 5下设置有用来吸冷轧无取向硅钢片的电磁铁6,电磁铁6使冷轧无取向硅钢片较平整,支撑板5上设置有用来手动放正冷轧无取向硅钢片的挡板一4,挡板一 4前设置有用来另一方向放正冷轧无取向硅钢片的挡板二7,挡板一4一侧设置有用来固定挡板一4的锁紧器8,挡板一4上方设置有用来带动激光发射器3移动的头架2,头架2上设置有用来发射激光的激光发射器3,壳体1一侧设置有作为设备控制中枢的控制箱,壳体1下设置有用来使设备放平的平衡垫片10,平衡垫片10能够调节高度。

上述结构中,将冷轧无取向硅钢片移动到支撑板5上,通过挡板一4和挡板二7将冷轧无取向硅钢片放正,将电磁铁6通电,在磁力的作用下,冷轧无取向硅钢片会紧紧的贴在支撑板5上使冷轧无取向硅钢片变得较平整,将挡板一4和挡板二7移开,即可开始切割。

为了进一步提高切割精度,壳体1与支撑板5通过焊接固定,导轨9与壳体1一体设计,挡板一4与所述导轨9滑动连接,挡板一4与挡板二7通过滑动连接,锁紧器8与挡板一4通过螺栓相连接,电磁铁6与壳体1通过螺钉相连接,头架2与壳体1通过丝杠相连接,激光发射器3与头架2通过螺纹相连接,控制箱11与电磁铁6通过导线相连接,平衡垫片10与壳体1通过螺栓相连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

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