技术总结
本实用新型公开了一种用于精密电子元器生产的打扁装置，包括壳体，壳体的内腔底面固定连接有连接板，连接板的左端和右端均铰接有承载板，承载板从前至后均匀贯穿有三个连接轴，且连接轴与承载板转动连接，连接轴的前端贯穿壳体的前侧壁均固定连接有挤压辊，连接板的中部从上至下贯穿有滑杆，且滑杆与承载板滑动连接，滑杆的外侧壁左端和右端均铰接有连接杆，两个连接杆的外端分别与左右两个承载板铰接，本实用新型通过把现有的击打挤压的方式改为对辊挤压，可以提高在大批量连续生产的生产效率，多对辊挤压还可以实现对引脚逐步挤压成型，降低废品率，并且对辊的间距可调，可以对多种尺寸的原材料进行加工生产。
技术研发人员：赵珂;袁洪峰;杨志刚;王勇;赵彦杰;赵彦峰
受保护的技术使用者：临沂亚欣电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.10
技术公布日：2019.08.06