专利名称：可多点喷流的焊锡炉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可多点喷流的焊锡炉。
早期的电子业应用于个人电脑上的电路基板，其板体上的电子零件采用的是单面焊接焊点的方式，因此电路基板只需一面浸泡于焊锡炉使零件脚镀锡，即可完成粘着程序。然而随着笔记型电脑的问市，与其相关的产品也日趋向轻、薄、短、小化发展，故电路基板的布线及照相印刷技术也在相对不断提高。目前一般电路基板已进步到可充分利用双面作电路布局及电子零件的插件，而电路基板必须采用双面焊接焊点的方式才能完成粘着程序，且电路基板双面焊接所面临的技术问题是第一面浸泡于焊锡炉使零件脚镀锡后，还必须翻面对第二面电子插件镀锡，但在第二面上已镀锡粘着的电子零件(如集成电路晶片)会有浸锡的可能。为避免相关电子零件受损及解决这一问题，请见本件专利的申请人已核准在先的专利案「区域式电路板浸锡机」，公告号216260。此件专利的锡槽的周缘处设有螺孔，使锡槽上可连接一模板，在模板的适当处开有透空孔，在孔壁内缘处分别贴设有0．1mm厚的薄铁片，且该薄铁片凸伸于孔外适当高度并以氩焊焊固而形成一围片区，用以供电路基板第二面等待镀锡的电子零件插脚部位跨置在围片区上进行镀锡，而已镀锡粘着的电子零件则被模板所隔开，这样可有效地防止电子零件脱锡损毁。
上述专利虽能提高电路基板双面焊锡时的质量，但仍存在下述缺点(1)该模板的围片区是依据电路基板内电子零件的数量、形状、大小来做决定，如遇到如
图1和图2所示的模板3’的围片区4A’的面积过大的情况，如长度过长或过宽，因各凸伸于透空孔31’外的薄铁片必须长期承受高温焊锡的侧向压力，故会因变形而无法使用。(2)如第(1)项所述，如模板围片区过长或面积过大，则将造成锡流内的氧化物残渣漂浮于围片区上层，必须经常由人工进行刮除，使作业过程复杂化。(3)如图3所示，上述模板3’的围片区4B’过窄或面积过小时，则锡流由模板底部上升的速度比其它面积大的围片区的上升速度要慢，故无法使整个液面保持水平，会有先后镀锡的时间差，导致产品空焊冷焊，从而降低产品合格率。(4)上述锡槽底部中央处有一出锡口，其与一喉管相连，出锡口上方设有一固定档板，借助固定档板能控制锡流的上升速度，使锡流能较和缓地向四周均匀扩散，以避免锡槽中央的上升流速比周围快的现象。然而，该固定档板仅能提供锡流固定的和缓的速率，如遇围片区的面积过大或数量多时，则会因单位时间出锡量不足而无法满足焊接要求；反之，如遇围片区面积过小或数量少时，又会因锡流上升压力不足同样无法满足焊接要求，此为固定档板结构的缺点。
本实用新型的目的是在克服现有技术缺陷的基础上提供一种可提高电路基板焊接质量、可多点喷流的焊锡炉，且其模板不仅能抗高温，还具有好的抗压强度。
为了达到上述目的，本实用新型的解决方案是一种可多点喷流的焊锡炉，其内设有锡槽，锡槽内设有一层滤渣栅板，在锡槽端面周缘处设有螺孔，其上可连接一模板，模板包括由围片围成的大面积围片区和小面积围片区，且在模板底面以氩焊将围片区焊固，模板的适当部位处设有透空孔，在锡槽底部中央处有一出锡口，其与一喉管相连，且透空孔内紧密套置一比模板的厚度高的凸销，并以线切割方式将凸销依透空孔形状节割出距孔壁等厚的围片区。
大面积围片区内有切割出的多个隔片，其可将围片区分隔成多个小区块，隔片的高度比围片的低，使围片区上层形成一空间；小面积围片区的底部为斜锥状的喇叭口；在出锡口上方还设一可调式锥塞。
由于在模板的围片区内设置适当的隔片，可增强围片区的侧向抗压强度，使其不会产生变形；由于隔片的设置，使得围片区内形成数个小区块，且围片和隔片相连接，因比重差异使锡流上层中央部位逐渐露出干净焊锡，而氧化物残渣则朝四周聚集贴附，使锡流上层的氧化物残渣得以被贴附清除，有助于提高焊锡作业的品质；由于在模板围片区的底部设有斜锥状喇叭口，可适当扩大围片区的锡流截面积，使锡流液面上升速度均一，缩短镀锡的时间差，可有效提高电路基板的焊接质量；由于在出锡口上设一可调式锥塞，其结构设计可随围片区面积的大小而变化，对锡流的流量和压力作适度调整，进而可提高电路基板的焊接质量。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明
图1是公知的电路基板围片区的示意图；图2是公知的大面积围片区的结构示意图；图3是公知的小面积围片区的结构示意图4是本实用新型的多点喷流焊锡炉的立体图；图5是本实用新型的电路基板、模板、滤渣栅板的分解示意图；图6是本实用新型的大面积围片区的结构示意图；图7是本实用新型的电路基板、模板和其围片区在实际操作时的剖面图；图8是本实用新型的小面积围片区的剖面图；图9是本实用新型的多点喷流焊锡炉在实际操作时的内部示意图；
图10是本实用新型的多点喷流焊锡炉的可调式锥塞的结构示意图。
如图4、图5和图9所示，焊锡炉1内设有锡槽11，锡槽11内设有一层滤渣栅板2，在锡槽端面的周缘处设有螺孔(图中未示)，故锡槽上可连结一模板3；模板3的适当部位处设有透空孔31，在透空孔31内紧密套置一个比模板3的厚度高的凸销(图中未示)，并以线切割方式将凸销依透空孔形状切割出距孔壁等厚的围片区4，厚度约为0．4mm。且在模板3底面以氩焊将围片区4焊固，从图6中可见氩焊的焊缝30。围片区4A的面积过大时，即长度过长或宽度过宽时，可在围片区4A内切割出一或多道隔片41，将围片区4A分隔成多个小区块40，且隔片41的高度必须比围片42的高度低，使围片区4A上层形成一空间，可供电路基板5的第二面51等待镀锡的电子零件52的插脚部位跨置在围片区4A上进行镀锡，而在电路基板第二面51上已镀锡粘着的电子零件则被模板3所隔开，如图7所示，从而可有效防止电子零件的脱锡损毁。
上述围片区4A的面积是指长度大于15mm，宽度大于10mm，可于围片区4A内切割出一隔片41分隔成二小区块40，且隔片41的高度必须比围片42的高度低2mm～3mm，故围片42的长度过长或宽度过宽，则可依次分成多个小区块40，每一小区块40的宽度约为5mm～6mm，长度约为8mm～12mm，该隔片41可以与围片42相连以增强围片区4A的侧向抗压强度，且围片42的厚度已由一般的0．1mm增加为0．4mm，具备强的支撑功能，足以抵挡承受高温焊锡施加于围片42上的侧向压力，且这样的结构设计经久耐用，不会产生变形。
如图7和图9所示，锡槽11内所喷出的锡流12经由模板3的透空孔31上升至围片区4A上层，因锡流12本身具有内聚力的物理特性，故其比重大于氧化物13，使氧化物漂浮于锡流12上方，而在氧化物13随锡流12上升时，可借助锡槽11内的滤渣栅板2清除大部分氧化物13；剩余的一些微氧化物残渣131则会与围片区4A内各小区块40的围片42和隔片41最先接触，并因比重差异使锡流12上层中央部位逐渐露出干净焊锡，而微氧化物残渣131会逐渐向四周的隔片41和围片42聚集贴附，这样使锡流12上层的氧化物残渣131可被贴附清除掉，从而保持最佳的焊锡状况。原则上隔片41的数目越多，形成的小区块40就越多，接触面积也越大，清除效果就越佳，可有效降低人工刮除次数，维持生产流程的顺畅，同时也可提高焊锡作业的品质。
如图7和图8所示，如模板围片区4B的面积过小，长度在6mm以下，宽度在0．5mm以下，则在模板围片区4B的底部开一个斜锥状的喇叭口43，向上逐渐内缩与围片42相交，可适当扩大围片区4B的锡流12的截面积，使其与其它围片区面积的差异降低，使锡流12由模板3底部上升的速度达到均一，并使锡流12的液面呈水平，缩短镀锡的时间差，可有效提高电路基板5的焊接质量。
如图4、图9和
图10所示，本实用新型的锡槽11内的滤渣栅板2的中央处开有一矩状口21，矩状口21与其下方的槽底出锡口14相对，出锡口14下方连接一喉管15，出锡口14的上方则设有一可调式锥塞6，通过调节使其可在出锡口14上上、下移动，可调式锥塞6可控制锡流12的流量和压力，当模板围片区4的面积过大或数量多时，则可调节可调式锥塞6使其向上移动，使单位时间内出锡量增多，以满足大面积的焊接需求量；反之，如遇模板围片区4的面积过小或数量少时，可调节可调式锥塞6使其向下移动，使喷锡流上升压力提高，从而保证小面积的焊点完全成形，符合焊接质量的要求。可调式锥塞6的结构设计应随围片区4的面积的大小而变化，对锡流的供应量和压力作适度调整，进而可提高电路基板的焊接质量。
以上说明仅为本实用新型的最佳实施例的说明，并非限制本案的构造仅及于此，在实际应用上，可在本实用新型的创意精神下从事许多细节的改变、修饰或等效元件的替换等。
权利要求1．一种可多点喷流的焊锡炉，在焊锡炉(1)内设有一锡槽(11)，锡槽(11)内设有一层滤渣栅板(2)，在锡槽(11)端面周缘处设有螺孔，其上可连接一模板(3)，模板(3)包括由围片(42)围成的大面积围片区(4A)和小面积围片区(4B)，且在模板(3)底面以氩焊将围片区焊固，模板(3)的适当部位处设有透空孔(31)，在锡槽(11)底部中央处有一出锡口(14)，其与一喉管(15)相连，其特征是所述透空孔(31)内紧密套置一比模板(3)的厚度高的凸销，并以线切割方式将凸销依透空孔形状切割出距孔壁等厚的围片区。
2．如权利要求1所述的可多点喷流的焊锡炉，其特征是所述模板(3)的围片区的围片(42)的厚度约为0．4mm。
3．如权利要求1所述的可多点喷流的焊锡炉，其特征是所述大面积围片区(4A)内有多个切割出的隔片(41)，将围片区分隔成多个小区块(40)，隔片(41)的高度比围片(42)的高度低，围片区上层形成一空间。
4．如权利要求1所述的可多点喷流的焊锡炉，其特征是所述的小面积围片区(4B)的底部为斜锥状的喇叭口(43)。
5．如权利要求1至4中任一项所述的可多点喷流的焊锡炉，其特征是所述锡槽(11)内的滤渣栅板(2)中央处开有一矩状口(21)，矩状口(21)与其下方的出锡口(14)相对，出锡口上方设一可调式锥塞(6)，其可在出锡口(14)上上、下移动。
专利摘要一种可多点喷流的焊锡炉,在焊锡炉内设有一锡槽,锡槽内设有一层滤渣栅板,在锡槽端面周缘处设有螺孔,其上可连接一模板,模板包括由围片围成的大面积围片区和小面积围片区,且在模板底面以氩焊将围片区焊固,模板的适当部位处设有透空孔,在锡槽底部中央处有一出锡口,其与一喉管相连,在透空孔内紧密套置一比模板的厚度高的凸销,并以线切割方式将凸销依透空孔形状切割出距孔壁等厚的围片区。从而可提高焊锡质量。
文档编号B23K3/06GK2302863SQ9721902
公开日1999年1月6日 申请日期1997年6月24日 优先权日1997年6月24日
发明者陈明松 申请人:陈明松