锡炉锡面检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明创造涉及电子元件浸锡技术领域，具体涉及一种锡炉锡面检测装置。
【背景技术】
[0002]将电子元件焊接到电路板上之前，需要先将电子元件的引脚在锡炉的锡液内浸锡，为保证焊接质量，电子元件的引脚浸锡的深度就要得到控制，因为浸得太深会导致电子元件过焊，浸得太浅则会导致电子元件虚焊。要控制电子元件的引脚浸锡的深度，关键是准确检测到锡面的位置，现有技术中，通常是在锡炉内壁的一定高度的位置设置两根探针，该两根探针接上检测电路，由该两根探针形成一个开关，锡炉内的锡液的锡面如果达到这个高度，该两根探针之间就会导通，从而停止向锡炉内添加锡条，如果低于这个高度，该两根探针之间就不导通，从而向锡炉内添加锡条，直至两根探针之间再次导通。如此，确保锡面维持在某一个高度。
[0003]上述现有技术中，探针长期浸在锡炉的锡液内容易出现严重的氧化，锡渣清理机构清理锡面的锡渣时，由于探针的阻碍，无法清理锡面上在探针附近的锡渣。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的上述技术问题，本发明创造提供一种锡炉锡面检测装置，其可避免出现因设置探针导致的上述氧化及锡渣清理不彻底的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。
[0006]锡炉锡面检测装置，包括检测电源、锡面检测件和下限位检测件，下限位检测件位于锡炉内预设的锡面最小高度的位置，锡面检测件位于锡面上方并可下移到锡炉中直至碰触下限位检测件，检测电源一极连接锡面检测件，另一极连接锡炉内的锡液，从而形成锡面检测电路。
[0007]其中，本检测装置还包括下限位信号接触件，下限位信号接触件与下限位检测件组成锡面下限位检测组件，锡面检测件为可弹性伸缩的顶针，锡面检测件下移触碰到下限位检测件而弹性回缩，从而与下限位信号接触件相对运动并与之接触。
[0008]其中，可弹性伸缩的顶针包括顶针本体、弹簧、上固定块和下固定块，该两个固定块各设有一个通孔，顶针本体分别穿入该两个固定块的通孔，顶针本体下端从下固定块的通孔中向下伸出，顶针本体设有侧向凸出的凸块，该凸块位于该两个固定块之间以卡住下固定块，弹簧套设在顶针本体外侧，弹簧一端与所述凸块相抵，另一端与上固定块相抵。
[0009]其中，下限位信号接触件与顶针同步移动，下限位信号接触件位于顶针本体上方，下限位信号接触件与顶针本体顶端有微小间隙从而使顶针本体底端触碰到下限位检测件顶针本体顶端就与下限位信号接触件接触。
[0010]其中，还设有用于固定下限位检测件的支架，下限位检测件可与所述支架的多个位置固定以调整预设的锡面最小高度。
[0011]其中，锡面检测件固定于用于夹持电子元件来锡炉浸锡的机械手。
[0012]本发明创造的有益效果是:检测电源一极接锡面检测件，一极接锡炉内的锡液，在要给电子元件的引脚浸锡之前，锡面检测件下移接触到锡面，锡面检测电路导通从而检测到锡面的位置，据此可控制电子元件的引脚浸锡的深度。用锡面检测件替代探针，锡面检测件并不固定在锡炉内，因此不容易出现严重的氧化，此外，在锡渣清理机构清理锡面的锡渣时，也可彻底地清理锡面的锡渣，没有残留。设置下限位检测件，其与锡面检测件配合，可及时检测出锡面过低的情况，防止对电子元件的引脚浸锡时无法浸到足够的深度从而影响后续焊接的质量，也可防止电子元件的引脚和锡面检测件大力碰撞锡炉的底面造成损坏。
【附图说明】
[0013]图1为本发明创造的锡炉锡面检测装置的结构示意图。
[0014]图2为图1中A处的放大示意图。
[0015]图3为下限位检测件与支架的结构示意图。
[0016]附图标记包括:锡炉1、第一顶针2、顶针本体21、凸块211、上固定块22、下固定块23、弹簧24、第二顶针3、下限位检测件4、支架5、螺柱51、机械手6。
【具体实施方式】
[0017]以下结合具体实施例对本发明创造作详细说明。
[0018]如图1所示，机械手6是用于夹持电子元件来锡炉I浸锡的，锡炉I用来盛放锡液，将锡条添加到锡炉I内，对锡炉I进行加热，锡条熔融成锡液，电子元件的引脚在锡液中浸锡，锡炉I内的锡面会慢慢降低，添加锡条到锡炉I内，锡面便又会升高。
[0019]参见图1，本实施例的锡炉锡面检测装置包括作为锡面检测件的第一顶针2、作为下限位信号接触件的第二顶针3、下限位检测件4和检测电源(图中未示出)，检测电源正极连接第一顶针2，负极连接锡炉I内的锡液，从而形成锡面检测电路。参见图2，第一顶针2包括顶针本体21、上固定块22、下固定块23和弹簧24，上固定块22和下固定块23各设有一个通孔，顶针本体21分别穿入该两个通孔，顶针本体21的下端从下固定块23的通孔中向下伸出，以便在进行检测时接触锡面或触碰下限位检测件4，顶针本体21的上端从上固定块22的通孔中向上伸出，顶针本体21设有侧向凸出的凸块211，凸块211位于上固定块22和下固定块23之间，弹簧24套设在顶针本体21外侧且一端与凸块211相抵，另一端与上固定块22相抵，凸块211的作用是卡住下固定块23。第二顶针3的结构与第一顶针2的结构基本相同，唯一的区别在于，第二顶针3的顶针本体下端不是尖针状的，而第一顶针2的顶针本体21的下端是尖针状的，在此不再赘述第二顶针3的其他结构。第二顶针3位于第一顶针2上方，两者的顶针本体呈直线排列，第一顶针2的顶针本体21的顶端于第二顶针3的顶针本体的底端之间留有微小缝隙，第一顶针2的顶针本体21在触碰到下限位检测件4后，凸块211向上挤压弹簧24克服弹簧24的弹力，第一顶针2的顶针本体21整体微微上移，其顶端就会与第二顶针3的顶针本体接触，此时第二顶针3可向控制器发出锡面过低的信号。另外，将锡面检测件设置为可弹性伸缩的顶针，顶针在接触较硬的物体时回缩，从而保护顶针不容易受损。
[0020]下限位检测件4位于锡炉I内预设的锡面最小高度的位置，参见图3，本实施例的锡炉锡面检测装置还设有用于固定下限位检测件4的支架5，支架5设有螺柱51，下限位检测件4设有匹配的螺孔，下限位检测件4可旋至螺柱51的不同位置并固定，从而实现对预设的锡面最小高度的调整。
[0021]由于第一顶针2和第二顶针3是固定在机械手6上的，在机械手6下降准备对电子元件的引脚进行浸锡时，第一顶针2的顶针本体21下端会先接触到锡面，锡面检测电路导通，从而确定了锡面的位置，此时机械手6就可通过控制再下降的高度来控制电子元件引脚浸锡的深度了。如果锡面过低使得下限位检测件4露出了锡面，则第一顶针2的顶针本体21下端就会触碰到下限位检测件4，从而使得第一顶针2的顶针本体21的顶端与第二顶针3的顶针本体的底端接触，第二顶针3向控制器发出锡面过低的信号，控制器控制发出报警信号，从而提醒向锡炉I内添加焊条。
[0022]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.锡炉锡面检测装置，其特征是，包括检测电源、锡面检测件和下限位检测件，下限位检测件位于锡炉内预设的锡面最小高度的位置，锡面检测件位于锡面上方并可下移到锡炉中直至碰触下限位检测件，检测电源一极连接锡面检测件，另一极连接锡炉内的锡液，从而形成锡面检测电路。2.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，本检测装置还包括下限位信号接触件，下限位信号接触件与下限位检测件组成锡面下限位检测组件，锡面检测件为可弹性伸缩的顶针，锡面检测件下移触碰到下限位检测件而弹性回缩，从而与下限位信号接触件相对运动并与之接触。3.根据权利要求2所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，可弹性伸缩的顶针包括顶针本体、弹簧、上固定块和下固定块，该两个固定块各设有一个通孔，顶针本体分别穿入该两个固定块的通孔，顶针本体下端从下固定块的通孔中向下伸出，顶针本体设有侧向凸出的凸块，该凸块位于该两个固定块之间以卡住下固定块，弹簧套设在顶针本体外侧，弹簧一端与所述凸块相抵，另一端与上固定块相抵。4.根据权利要求3所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，下限位信号接触件与顶针同步移动，下限位信号接触件位于顶针本体上方，下限位信号接触件与顶针本体顶端有微小间隙从而使顶针本体底端触碰到下限位检测件顶针本体顶端就与下限位信号接触件接触。5.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，还设有用于固定下限位检测件的支架，下限位检测件可与所述支架的多个位置固定以调整预设的锡面最小高度。6.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，锡面检测件固定于用于夹持电子元件来锡炉浸锡的机械手。
【专利摘要】锡炉锡面检测装置，涉及电子元件浸锡技术领域，其包括检测电源、锡面检测件和下限位检测件，下限位检测件位于锡炉内预设的锡面最小高度的位置，锡面检测件位于锡面上方并可下移到锡炉中直至碰触下限位检测件，检测电源一极连接锡面检测件，另一极连接锡炉内的锡液，从而形成锡面检测电路。检测电源一极接锡面检测件，一极接锡炉内的锡液，在要给电子元件的引脚浸锡之前，锡面检测件下移接触到锡面，锡面检测电路导通从而检测到锡面的位置，据此可控制电子元件的引脚浸锡的深度。用锡面检测件替代探针，锡面检测件并不固定在锡炉内，因此不容易出现严重的氧化，此外，在锡渣清理机构清理锡面的锡渣时，也可彻底地清理锡面的锡渣，没有残留。
【IPC分类】G01F23/00, B23K3/06, B23K3/08
【公开号】CN204657702
【申请号】CN201520360360
【发明人】李向才, 胡平
【申请人】广东贝贝机器人有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月29日