一种pcb有铅锡板内斜边制作改进结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是铅锡板内斜边板生产技术领域，具体涉及一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构。
【背景技术】
[0002]现在的铅锡板内斜边制作流程，正常垫板上锣出平台，再控制锣机器的下行高度和下刀、收刀位置来实现，过程中产生大量粉尘，而且斜边时锣机的刀具产生高温，高温下粉尘与铅锡面磨擦使铅锡面出现发黑问题。
【发明内容】
[0003]针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致使锡面发黑的问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，包括垫板、平台和铅锡面锣空区域，垫板上铣有平台，平台上设置有多个铅锡面锣空区域。
[0005]作为优选，所述的铅锡面锣空区域设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。
[0006]本实用新型的操作方法为:锣机先在垫板中锣出斜边铅锡板的平台，根据斜边锣机主轴的运动方向与铅锡板的铅锡PAD位置相对照，将主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台作锣空处理。
[0007]本实用新型的有益效果:1、通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致锡面发黑的问题。
[0008]2、通过解决PCB铅锡板内斜边的生产品质，提升公司的制作能力，增强市场竞争力。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型；
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0012]参照图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，包括垫板1、平台2和铅锡面锣空区域3，垫板I上铣有平台2，平台2上设置有多个铅锡面锣空区域3。
[0013]值得注意的是，所述的铅锡面锣空区域3设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。
[0014]本【具体实施方式】在垫板铣出平台后，再将锣机行进过程中，主轴下方与铅锡面相接触的平台掏空，斜边时所产生的粉尘不会接触到铅锡面，保证了铅锡板内斜边时的生产品质。
[0015]本【具体实施方式】通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致锡面发黑的问题。通过解决PCB铅锡板内斜边的生产品质，提升公司的制作能力，增强市场竞争力。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，其特征在于，包括垫板(I)、平台(2)和铅锡面锣空区域(3)，垫板(I)上铣有平台(2)，平台(2)上设置有多个铅锡面锣空区域(3)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，其特征在于，所述的铅锡面锣空区域(3)设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，它涉及铅锡板内斜边板生产技术领域。它包括垫板、平台和铅锡面锣空区域，垫板上铣有平台，平台上设置有多个铅锡面锣空区域。所述的铅锡面锣空区域设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。本实用新型通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致锡面发黑的问题。通过解决PCB铅锡板内斜边的生产品质，提升公司的制作能力，增强市场竞争力。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204482166
【申请号】CN201520119633
【发明人】杨建成
【申请人】清远市富盈电子有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月1日