加氢反应器封头拼焊工艺的制作方法
【专利说明】加氢反应器封头拼焊工艺
[0001]
技术领域
[0002]本发明属于封头拼焊工艺，具体涉及一种加氢反应器封头拼焊工艺。
[0003]
【背景技术】
[0004]目前加氢反应器封头拼焊工艺操作复杂，设备成本高，生产效率低。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术领域存在的上述缺陷，本发明的目的在于，提供一种加氢反应器封头拼焊工艺，操作方便。
[0006]本发明提供的加氢反应器封头拼焊工艺，工艺流程包括:焊接坡口干磁粉检测一预热一装配、点焊一窄间隙埋弧自动焊一焊接外坡口一后热。预热温度> 200°C，焊接窄间隙温度为200?250°C，后热温度为200?300°C，后热时间为2h，焊接电流为500?550A，焊接电压为28?30V，焊接速度为360?400mm/min。
[0007]本发明提供的加氢反应器封头拼焊工艺，其有益效果在于，设备成本低，生产效率高，操作简单方便，焊接精度高。
[0008]
【具体实施方式】
[0009]下面结合一个实施例，对本发明提供的加氢反应器封头拼焊工艺进行详细的说明。
[0010]
实施例
[0011]工艺流程包括:焊接坡口干磁粉检测一预热一装配、点焊一窄间隙埋弧自动焊一焊接外坡口一后热。预热温度彡200°c，焊接窄间隙温度为200?250°C，后热温度为200?300°C，后热时间为2h，焊接电流为500?550A，焊接电压为28?30V，焊接速度为360?400mm/mino
【主权项】
1.一种加氢反应器封头拼焊工艺，其特征在于，工艺流程包括:焊接坡口干磁粉检测—预热一装配、点焊一窄间隙埋弧自动焊一焊接外坡口一后热；预热温度> 200°c，焊接窄间隙温度为200?250°C，后热温度为200?300°C，后热时间为2h，焊接电流为500?550A，焊接电压为28?30V，焊接速度为360?400mm/min。
【专利摘要】本发明公开了一种加氢反应器封头拼焊工艺，工艺流程包括：焊接坡口干磁粉检测→预热→装配、点焊→窄间隙埋弧自动焊→焊接外坡口→后热。预热温度≥200℃，焊接窄间隙温度为200～250℃，后热温度为200～300℃，后热时间为2h，焊接电流为500～550A，焊接电压为28～30V，焊接速度为360～400mm/min。操作简单方便，焊接精度高。
【IPC分类】B23K9-235, B23K9-18
【公开号】CN104625356
【申请号】CN201310559110
【发明人】杜学梅
【申请人】青岛旭升封头有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月12日