焊接方法及焊接装置的制造方法
【专利摘要】本发明的焊接方法，包括：切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段；通过施加预定气压吸取或鼓吹所述焊锡线段至一焊嘴；以及施加预定强度的激光至所述焊锡线段，并使所述焊锡线段喷溅到结合面上。其利用全自动的激光焊锡线的方法进行透镜驱动器中的弹片和线圈之间的焊接，焊接效率高、焊接质量好，迎合当前的工业需要。
【专利说明】
焊接方法及焊接装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种焊接工艺，尤其涉及一种用于透镜驱动器中的焊接方法及焊接装置。
【背景技术】
[0002]随着各种电子产品的小型化，功能的多样化，如具有摄像功能的手机、平板电脑等，对于其使用的驱动设备要求越来越高。传统的透镜驱动器大多采用音圈马达来进行驱动。
[0003]传统的音圈马达主要包括永久磁铁、线圈、磁轭等部件，当电流通过线圈时，利用在磁铁表面的磁场和通过线圈内部的电流，发生交互作用而产生动力，使线圈沿竖轴方向上下移动。当音圈马达110安装到透镜承座120组装成透镜驱动器100时，如图1所示，首先透镜承座120由一底座支撑，在透镜承座120的底部平面和底座之前设有一导电弹片130，而线圈111位于透镜承座120的底部平面的相对一侧，并由透镜承座120的底部平面实现基本定位。为了实现线圈111的芯线和导电弹片130之间的导通，制造者须对上述两者进行焊接导通，如图中的焊接点10a、10b。
[0004]针对现有线圈采用铜线材质，传统的一种焊接方法是，待导电弹片放置于透镜承座后，再利用人工通过电烙铁进行锡线焊接。此种焊接方式效率十分低下，难以应对批量生产，而且随着设备的小型化发展，体积越来越小、元件越来越密集的产品上难以提供给足够的焊接空间，从而导致采用电烙铁机器焊接的难度提高，容易出现焊接失误，造成返修成本尚O
[0005]因此，亟待一种改进的焊接方法及焊接装置以克服以上缺陷。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种焊接方法，其利用全自动的激光焊锡线的方法进行透镜驱动器中的弹片和线圈之间的焊接，焊接效率高、焊接质量好，迎合当前的工业需要。
[0007]本发明的另一目的在于提供一种焊接装置，其利用全自动的激光焊锡线的方法进行透镜驱动器中的弹片和线圈之间的焊接，焊接效率高、焊接质量好，迎合当前的工业需要。
[0008]为实现上述目的，本发明的焊接方法，包括以下步骤:
[0009]切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段；
[0010]通过施加预定气压吸取或鼓吹所述焊锡线段至一焊嘴；以及
[0011]施加预定强度的激光至所述焊锡线段，并使所述焊锡线段喷溅到结合面上。
[0012]作为一个优选实施例，还包括传送所述焊锡线至一切割平台处。
[0013]作为另一优选实施例，还包括在焊嘴的通道上连接气压装置以吸取或鼓吹所述焊锡线至所述焊嘴的尖端。
[0014]较佳地，还包括控制所述激光的强度以及激光的发射时长。
[0015]较佳地，所述焊锡球包括锡合金和助焊剂。
[0016]较佳地，所述助焊剂为松香。
[0017]较佳地，所述结合面为铜表面。
[0018]相应地，本发明提供一种焊接装置，包括:
[0019]切割工具，用以切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段；
[0020]气压装置，用以吸取或鼓吹所述焊锡线段；
[0021]与所述气压装置相连的焊嘴，以接收并夹持所述焊锡线段；以及
[0022]与所述焊嘴相连的激光装置，以向所述焊锡线段施加激光使其喷溅到结合面。
[0023]作为一个优选实施例，还包括传送装置，以传送所述焊锡线至所述切割工具处。
[0024]作为另一优选实施例，还包括与激光装置相连的控制装置，以控制所述激光的强度以及激光的发射时长。
[0025]与现有技术相比，本发明的焊接方法及焊接装置采用焊锡线全自动传送、切割，并采取气压吸取或鼓吹的方式传送至焊嘴中，继而利用激光进行焊接，整个过程采用自动控制焊接，取代传统的人工电烙铁的焊接方式，大大缩短焊接时间，提高焊接效率，十分适用于透镜驱动器的大批量焊接、制造。而且，在焊接过程中，焊嘴不会接触焊接面，从而获得更多的操作空间以及可以精准地定位。
【具体实施方式】
[0026]下面结合实施例对本发明的焊接方法及焊接装置作进一步说明，但不因此限制本发明。
[0027]下面的实施例仅结合透镜音圈马达的弹片和铜质线圈的焊接进行描述，但可理解的是，本发明并不是局限于此，其他材质相似或类同的产品上的焊接同样适用。本发明采用的焊接方式是基于传统激光焊接上进行结构、方法的改进。
[0028]图2展示了本发明的一种焊接方法的实施例，其包括以下步骤:
[0029]201，切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段；
[0030]202，通过施加预定气压吸取或鼓吹所述焊锡线段至一焊嘴；
[0031]203，施加预定强度的激光至所述焊锡线段，并使所述焊锡线段喷溅到结合面上。
[0032]在上述步骤201中，焊锡线包括锡合金和助焊剂，其中助焊剂为松香油。故此焊锡线十分适用于焊接表面为铜的物体。将焊锡线传送至切割平台处，切割成预定尺寸的焊锡线段，从而符合线圈及弹片之间的焊接尺寸。具体地，该焊锡线的传送为自动机械传送。
[0033]在步骤202中，切割后的焊锡线段被置于预定的平台，可通过两种方式传送到焊嘴尖端处。第一，通过吸取的方法。在焊嘴的通道上填充气体，例如氮气，继而，当焊嘴定位在焊锡线段的上方时调整气压，从而将焊锡线段吸取至焊嘴的尖端并夹持。第二，通过鼓吹的方法。具体地，切割后的焊锡线段可通过通道进入焊嘴的主通道当中，此时调整气压使得焊锡线段落入焊嘴的尖端并被夹持。
[0034]继而，在步骤203中的激光焊接工艺中，焊嘴在预结合面上定位好，控制发射激光及气压，其通过焊嘴的主通道接触焊锡线段从而将其熔化，同时向预结合面处喷射。
[0035]较佳地，激光的强度以及激光的发射时长可由程序控制，达到最优化。在该焊接方法的后续还可包括干燥固化等工艺，以使得焊接效果更佳。
[0036]综上，由于本发明在透镜驱动器制造工艺中的焊接方法采用焊锡线全自动传送、切割，并采取气压吸取或鼓吹的方式传送至焊嘴中，继而利用激光进行焊接，整个过程采用自动控制焊接，取代传统的人工电烙铁的焊接方式，大大缩短焊接时间，提高焊接效率，适用于透镜驱动器的大批量焊接、制造。
[0037]图3为本发明的焊接装置的一个优选实施例的结构框图。如图所示，该焊接装置300包括传送装置310、切割工具320、气压装置330、焊嘴340、激光装置350。该传送装置310用于传送焊锡线至切割工具320处，切割工具320用于切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段，气压装置330用于吸取或鼓吹所述焊锡线段，焊嘴340用于接收并夹持所述焊锡线段，激光装置350用于向所述焊锡线段施加激光使其喷溅到结合面。
[0038]具体地，图4a?4c展示了局部的焊接装置300，并展示焊锡线的传送、切割、以及采用吸取的方式将焊锡线段传送至焊嘴330的过程。如图所示，传送装置310将焊锡线40传送至切割工具320的刀口，从而切割成焊锡线段40a。通过切刀通道321，焊锡线段40a由推杆322推送到平台上，如图4b所示。此时焊嘴340被定位于焊锡线段40a的上方，气压装置330将焊嘴340的氮气气压降低，从而将焊锡线段40a吸入焊嘴340内。
[0039]图5a?5c展示了采用鼓吹的方式将焊锡线段40a传送至焊嘴330的过程。在此实施例中，焊嘴340的主通道342 —侧连接有焊锡线段传送通道341，以便于被切割好的焊锡线段40a被传送到焊嘴340尖端处。在切刀通道321 —侧连通有气体通道331，该气体通道331通过气管接头332与气压装置330相连。当切刀切割焊锡线40时，焊锡线段40a随切刀通道321下落，此时气压装置330提供气体将焊锡线段40a鼓吹至焊锡线段传送通道341，从而进入焊嘴340的主通道342，最终到达焊嘴340的尖端。
[0040]图6展示了局部的激光装置350、焊嘴340以及待焊接的透镜驱动器50。该激光装置350为传统的激光镜头，其连接有激光控制器(图未示)，从而控制发射激光的强度及时长。焊嘴340在定位后激光装置340即可启动，从而完成焊接。完成一次焊接后，该激光装置350及焊嘴340自动移动至下一焊接位置，再次进行焊锡线段的切割、吸取/鼓吹及激光发射一系列的焊接过程。
[0041]本发明的焊接装置采用焊锡线全自动传送、切割，并采取气压吸取或鼓吹的方式传送至焊嘴中，继而利用激光进行焊接，整个过程采用自动控制焊接，取代传统的人工电烙铁的焊接方式，大大缩短焊接时间，提高焊接效率，十分适用于透镜驱动器的大批量焊接、制造。而且，在焊接过程中，焊嘴不会接触焊接面，从而获得更多的操作空间以及可以精准地定位。
[0042]以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种焊接方法，其包括以下步骤: 切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段； 通过施加预定气压吸取或鼓吹所述焊锡线段至一焊嘴； 施加预定强度的激光至所述焊锡线段，并使所述焊锡线段喷溅到结合面上。2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于:还包括传送所述焊锡线至一切割平台处。3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于:还包括在焊嘴的通道上连接气压装置以吸取或鼓吹所述焊锡线至所述焊嘴的尖端。4.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于:还包括控制所述激光的强度以及激光的发射时长。5.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于:所述焊锡球包括锡合金和助焊剂。6.如权利要求5所述的焊接方法，其特征在于:所述助焊剂为松香。7.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于:所述结合面为铜表面。8.一种焊接装置，包括: 切割工具，用以切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段； 气压装置，用以吸取或鼓吹所述焊锡线段； 与所述气压装置相连的焊嘴，以接收并夹持所述焊锡线段； 与所述焊嘴相连的激光装置，以向所述焊锡线段施加激光使其喷溅到结合面。9.如权利要求8所述的焊接装置，其特征在于:还包括传送装置，以传送所述焊锡线至所述切割工具处。10.如权利要求8所述的焊接装置，其特征在于:还包括与激光装置相连的控制装置，以控制所述激光的强度以及激光的发射时长。
【文档编号】B23K3/06GK105855656SQ201510031159
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年1月21日
【发明人】叶锦风, 周显光, 黄德权
【申请人】新科实业有限公司