件，一可以在出风口处进行直接加热，可以精确的控制出风口的温度，不受中间过程的影响，同时对回风进行加热，减少甚至消除低温回风对出风管内热风的温度影响，进一步简化温度控制的难度，提高温控的精确度。
[0032]也可利用保温材料包覆出风管的方案来克服低温回风的影响，但是，保温材料较厚，会大大挤占回风管道的容量，增加设备的体积，因此还是利用加热元件更加优秀。
[0033]在实际应用中，所述加热组件包括至少一个条形片状加热元件，所述加热元件面积最大的平面与所述出风管的轴线平行或在同一平面。垂直竖条形的加热元件，可以在增加加热面积的同时，保证回风管路的通畅。
[0034]加热元件也可以做这样的选择:所述加热组件包括至少一个设置于所述出风管外表面的螺旋形片状加热元件。螺旋形加热元件可以进一步增加加热路径和面积，对回风管路的影响也较小。
[0035]或者，所述加热组件包括至多个条形片状加热元件，所述加热元件的长轴线与所述出风管的轴线垂直。刺猬行或者鳍片形的加热元件提供更大的加热面积。
[0036]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，所述腔体3下部的外表面呈圆弧状设置。采用腔体下部呈圆弧状的设置，能够减少热量辐射造成的热损失，提高热风的利用率，降低成本。
[0037]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，所述导流罩7两侧还均匀设有多个导流管8。该导流管的设置能够使热风更容易地从下输送到PCB板上，提高热风利用率，降低成本，并且使整个热风循环更为均匀。
[0038]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，所述导流管8的开口与水平面成锐角。该设计能够使热风更容易地从下输送到PCB板上。
[0039]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，所述导流罩7的截面为梯形。采用导流罩的界面为梯形的设置，能够使热风更均匀地分布于整个腔体。
[0040]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，所述第一出风板9下还设有与其平行的第二出风板11，所述出风管10穿出第二出风板11，所述第二出风板11上每个出风管10的两侧均设有回风口 12。通过增加出风板，并在出风板上每个出风管的两侧均设有回风口的设计，每个出风管与回风口都形成一个微循环，使热风循环更为充分，分布更为均匀，提高了传导的均匀性，使焊接效果更好。
[0041]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，所述回流腔4内还设有加热装置13。采用回流腔内设置加热装置的设计，能够使热风传导更为均匀，提高热风的利用效率，使喷在PCB板上的气流温度更为均匀，使焊接效果更好，提高PCB板的品质。
[0042]如图3所示，工作过程具体为，在送风马达6的带动下，热风从涡流送风装置5吹出，通过导流罩7从第一出风板9均匀进入出风管10，再经过第二出风板11从出风管10均匀吹出，然后喷在PCB板14上经过反弹，通过回风口 12进入回流腔4内，被加热装置13再次重新加热，加热后的热风再进入涡流送风装置5内，从而形成一个恒温系统，然后再在送风马达6的作用下从涡流送风装置5吹出，再按前述步骤喷到PCB板14上，反复循环；从而热风传导更为均匀，并提高了利用率，使减少PCB板的虚焊问题，使焊接效果更好。
[0043]将加热组件设置在出风管上后，既可以取消原来设置在上部的加热装置13，也可以同时设置加热装置13和加热组件13A。加热装置13也可以是包覆安装于腔体3外表面上的片状或鳍状加热元件，或管道式加热元件，对回风进一步加热。
[0044]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种回流焊装置，包括回流焊风道，所述回流焊风道包括设于回流焊装置内的腔体，其特征在于，所述回流焊风道的底部安装有第一出风板，所述第一出风板上均匀设有多个出风管，所述每个出风管上均套设有一个加热组件，所述腔体外两侧还设有位于回流焊炉内的回流腔，所述腔体内设有涡流送风装置，所述涡流送风装置上部与送风马达相连，所述涡流送风装置底部设有导流罩。
2.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述加热组件包括至少一个条形片状加热元件，所述加热元件面积最大的平面与所述出风管的轴线平行或在同一平面。
3.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述加热组件包括至少一个设置于所述出风管外表面的螺旋形片状加热元件。
4.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述加热组件包括至多个条形片状加热元件，所述加热元件的长轴线与所述出风管的轴线垂直。
5.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述腔体下部的外表面呈圆弧状设置。
6.根据权利要求2所述的回流焊装置，其特征在于，所述导流罩两侧还均匀设有多个导流管。
7.根据权利要求3所述的回流焊装置，其特征在于，所述导流管的开口与水平面成锐角。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的回流焊装置，其特征在于，所述导流罩的截面为梯形。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的回流焊装置，其特征在于，所述第一出风板下还设有与其平行的第二出风板，所述出风管穿出第二出风板，所述第二出风板上每个出风管的两侧均设有回风口。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的回流焊装置，其特征在于，所述回流腔内还设有加热装置。
【专利摘要】本实用新型公开了一种回流焊装置，通过涡流送风装置送风，能够使热风循环均匀，并通过在涡流送风装置底部加设导流罩的设置，能够使热风循环更为均匀，从而减少虚焊的发生，使焊接效果更好，热风利用高，降低成本。在出风管上套设加热元件，一可以在出风口处进行直接加热，可以精确的控制出风口的温度，不受中间过程的影响，同时对回风进行加热，减少甚至消除低温回风对出风管内热风的温度影响，进一步简化温度控制的难度，提高温控的精确度。
【IPC分类】B23K1-012, B23K101-42, B23K3-04
【公开号】CN204397118
【申请号】CN201420830904
【发明人】庄春明
【申请人】江苏明富自动化科技股份有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月24日