Pcb控深铣装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB加工装置，尤其涉及一种PCB控深铣装置。
【背景技术】
[0002]目前，随着电子技术及电子产品的多功能化发展，为提高电子产品性能及产品组装密度、减少产品体积和重量，常于电子产品的PCB底部形成金属化的凹槽，以固定元器件。据此以增加PCB的散热面积并加强PCB表面元器件的安全性。
[0003]制作PCB的金属化凹槽的步骤通常包括:对PCB的芯板及PP层(Polypropylene，聚丙烯)进行开槽、预叠芯板与PP层、于开槽中填充硅胶、对PCB进行Low-flow(低流量)层压压合、控深铣开盖及取出硅胶等。然而，由于在层压压合过程中，PCB的芯板及PP层的开槽边缘受力，开槽容易出现偏位及大小变形等情况，从而导致开槽无法固定元器件，影响PCB装载性能，降低了 PCB良率。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要提供一种能够提尚PCB良率的PCB控株铁装置。
[0005]一种PCB控深铣装置，包括:
[0006]机台，设置有电源、传感器、控制器及驱动件，所述控制器与所述驱动件电性连接；
[0007]刀具主轴，活动设置于机台上，所述刀具主轴上设置有刀具，所述刀具主轴与所述控制器电性连接；以及
[0008]导电压合件，活动设置于所述机台上并与所述驱动件连接；
[0009]其中，所述导电压合件、刀具电性连接于所述电源上，所述传感器串联或并联于所述电源上，所述驱动件带动所述导电压合件压持PCB，以电性导通所述导电压合件与PCB，所述刀具主轴可带动所述刀具铣削PCB，使得所述电源、传感器、刀具、PCB及所述导电压合件形成电路回路，所述传感器检测所述电路回路中的实时电信号值并传输至所述控制器，所述控制器根据所述实时电信号值控制所述刀具相对PCB的运动。
[0010]在其中一个实施例中，所述电源的负极连接于所述导电压合件上，所述电源的正极依次电性连接所述传感器及刀具，所述传感器与所述刀具串联，所述控制器与所述传感器电性连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述实时电信号值为实时电流信号值或实时电压信号值。
[0012]在其中一个实施例中，PCB具有外层芯板及与所述外层芯板间隔设置的目标芯板，所述外层芯板上预设有不导电的开窗区域并形成有导电孔，所述导电孔侧壁电性连接所述夕卜层芯板与所述目标芯板，所述电源、导电压合件、PCB的外层芯板、导电孔侧壁、目标芯板、刀具以所述传感器形成串联电路回路，所述实时电信号值为电流值。
[0013]在其中一个实施例中，所述电源、导电压合件、PCB及刀具形成串联电路回路，所述传感器电性连接于所述电源的正极及负极，以与所述串联电路回路并联，所述实时电信号值为电压值。
[0014]在其中一个实施例中，所述导电压合件为导电香菇头，所述驱动件为气缸。
[0015]由于上述控深铣装置对PCB控深铣的步骤可在PCB层压压合后进行，因而PCB层压压合时并未形成有盲槽，不会出现因盲槽边缘受力而出现的偏位与变形，提高了 PCB控株铁后的良率。
【附图说明】
[0016]图1为一实施例的PCB控深铣装置铣削PCB的示意图；
[0017]图2为图1所示PCB铣削完成后的示意图；
[0018]图3为一实施例的PCB控深铣方法的步骤流程图；
[0019]图4为图3所示PCB控深铣方法中传感器检测的电流值随时间的变化图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合附图及实施例对本实用新型的PCB控深铣装置进行进一步的详细说明。
[0021]请参阅图1，一实施例的PCB控深铣装置100，包括机台10、设置于机台10上的刀具主轴20及多个导电压合件30 (图中仅示出一个)。导电压合件30可将PCB200按压于机台10上。刀具主轴20上设置有刀具21，且可带动刀具21对PCB200进行加工。在本实施方式中，刀具21为铣刀。
[0022]机台10上设置有垫板17，其上设置有电源12、传感器13、控制器14及多个驱动件15。机台10上形成有工作台面11，垫板17设置于工作台面11上。电源12的负极连接于导电压合件30上，电源12的正极依次电性连接传感器13及刀具21。传感器13与刀具20串联。控制器14与传感器13、刀具主轴20及驱动件15电性连接。
[0023]刀具主轴20活动设置于机台10上，并使刀具21对准垫板17。刀具主轴20可在控制器14的控制下带动刀具21对机台10上的PCB200进行加工。在本实施方式中，刀具21通过刀具主轴20电性连接于传感器13上。
[0024]多个导电压合件30 (图中仅示出一个)活动设置于机台10上并与多个驱动件15连接。驱动件15可在控制器14的控制下驱动对应的导电压合件30运动，以将PCB200按压于垫板17上，从而使导向压合件30与PCB200电性导通。在本实施方式中，导电压合件30为导电香菇头。驱动件15为气缸。可以理解，垫板17可以省略。导电压合件30及驱动件15也可以为一个，仅需要将导电压合件15对应设置为具有多个活动压块即可。
[0025]控深铣装置100进行铣削作业时，需先准备PCB200。准备PCB200的步骤包括:PCB图案化、层压压合、钻孔、沉铜、电镀及蚀刻。在本实施方式中，压合采用的是Low-flow PP压合。
[0026]请一并参阅图2及图3，一种采用控深铣装置100的控深铣方法，其包括以下步骤:
[0027]步骤SlOl:于控制器14中预设标准电信号值；在本实施方式中，标准电信号值为标准电流值。
[0028]步骤S102:将PCB200定位于机台10上，PCB200具有外层芯板201及与外层芯板201间隔设置的目标芯板203，外层芯板201上预设有不导电的开窗区域2011并形成有导电孔205，导电孔205侧壁电性连接外层芯板201与目标芯板203。
[0029]具体地，于垫板17设置定位销钉(图未示)，PCB200通过定位销钉定位于机台10的垫板17上。PCB200的外层芯板201为处于PCB200顶层的芯板，其上形成有金属面2013。开窗区域2011是通过移除外层芯板201的金属面2013上的金属材料而形成的。目标芯板203为曲面芯板，其上形成有弯曲的金属面2033。导电孔205贯穿PCB200且导电孔205的周壁上镀设有金属材料。导电孔205侧壁与外层芯板201的金属面2013及目标芯板203的金属面2033均电性连接。在本实施方式中，开窗区域2011是通过蚀刻形成的。金属面2013,2033均为铜面，导电孔205为沉铜孔。
[0030]步骤S103:控制器14控制导电压合件30将PCB200按压于机台10上，并使导电压合件30与PCB200的外层芯板201电性连接。具体地，控制器14控制驱动件15带动对应的导电压合件30按压于PCB200上。
[0031]步骤S104:刀具主轴20在控制器14的控制下带动刀具21对开窗区域2011进行开槽，同时传感器13检测刀具21中的实时电信号值并传输至控制器14。具体地，刀具主轴20带动刀具21旋转并对准开窗区域2011，然后带动刀具21下降至外层芯板201上并铣削PCB200，对应PCB200的开窗区域2011形成盲槽207。盲槽207的外围轮廓由开窗区域2011的外围轮廓向内偏置0.25毫米，即开窗区域2011比盲槽207的整体尺寸径向宽0.5毫米。传感器13可检测刀具21中的电流值。
[0032]步骤S105:刀具21向目标芯板203移动以进