行铣削，控制器14将实时电信号值与标准电信号值进行比较，进而控制刀具21移动。
[0033]当控制器14确定实时电信号值大于标准电信号值时，控制器14通过刀具主轴20控制刀具21远离目标芯板203，并使刀具21相对目标芯板203横向移动，当控制器14确定刀具21中的实时电信号值等于标准电信号值时，控制刀具21停止前进并相对目标芯板203横向移动，当控制器14确定刀具21中的实时电信号值小于标准电信号值时，控制器14通过刀具主轴20控制刀具21朝目标芯板203移动。
[0034]具体地，请一并参阅图4，在刀具21抵达金属面2033之前，由于电源12的作用，刀具21和目标芯板203的金属面2033之间间隔形成电容。刀具21的外表面集中分布有正电荷，金属面2033的表面分布有负电荷。导电压合件30、电源12、传感器13及刀具21形成断开的电路回路，传感器13检测的电流值为零并传输至给机台10的控制器14，控制器14控制刀具主轴20带动刀具21继续朝目标芯板203移动以进行铣削。
[0035]在刀具21抵达目标芯板203时，刀具21接触并导通目标芯板203的金属面2033，从而使金属面2033、导电孔205侧壁、外层芯板201的金属面2013、导电压合件30、电源12、传感器13及刀具21形成闭合的电路回路。刀具12中的电流信号迅速上升，当刀具21中的电流值等于标准电流值i0时，控制器14控制刀具21停止前进并相对目标芯板203横向移动。当控制器14确定电流值大于标准电流值1时，控制刀具21远离目标芯板203并相对目标芯板203横向移动。而由于金属面2033弯曲的原因，当横向移动后刀具21脱离金属面2033时，上述电路回路断开，此时刀具21中的电流值急剧下降，电流值小于标准电流值1时，控制器14控制刀具主轴20带动刀具21朝目标芯板203移动以进行铣削。
[0036]步骤S106，控制器14控制刀具主轴20带动刀具21远离PCB200。
[0037]在另一实施例中，步骤SlOl中，定位于机台10上的PCB200已经采用常规控深铣方法形成有开槽，开槽的底面高于目标芯板203，本实施例采用控深铣装置100于开槽的基础上进行后续铣削，后续铣削的尺寸小于开槽的截面尺寸，最终形成的盲槽207截面为台阶状。
[0038]由于上述控深铣方法可在PCB200层压压合后进行，因而PCB200层压压合时并未形成有盲槽207，不会出现因盲槽207边缘受力而出现的偏位与变形，提高了 PCB200控深铣后的良率。另外，上述控深铣方法无需额外填充硅胶进行层压压合，提高了生产效率。
[0039]另外，常规工艺制作盲槽时，PP层开窗尺寸比盲槽的尺寸大20mil (密耳)。进行Low-flow PP层压压合时，PP层的材料容易受热熔化并溢流到盲槽底部，造成残留溢胶并且不易清除。同时，开窗区域边缘的PP材料溢流出去后，此区域的芯板易发生凹陷，使得盲槽周壁的芯板与芯板间丧失绝缘介质，直接相互接触导通，影响了 PCB200的品质。另外，Low-flow PP层压压合后，开窗区域内填充了硅胶，易使目标芯板的铜面性能不一致，易产生芯板凹陷，甚至导致开窗区破裂，影响后续流程控制。而本实施例的控深铣方法可以避免上述问题。
[0040]可以理解，控制器14可于步骤S102中、或于步骤S103或S104之前预设标准电信号值。
[0041]可以理解，传感器13检测的实时电信号值也可以为电压或者电阻值。当为电压值时，此时传感器13的两端连接方式可做相应的改变，可将传感器13电性连接于电源12的正极和负极，即并联于电源12上。同时步骤S104中刀具21的移动方式也要对应地改变，即当控制器14确定电压值大于标准电压值时，控制器14通过刀具主轴20控制刀具21朝向目标芯板203移动，当控制器14确定刀具21中的电压值等于标准电压值时，控制器14控制刀具21停止前进，并相对目标芯板203横向移动，当控制器14确定刀具21中的电压值小于标准电压值时，控制器14通过刀具主轴20控制刀具21远离目标芯板203，并相对目标芯板203横向移动。
[0042]可以理解，刀具21与传感器13可以连接于电源12的负极，而导电压合件30连接于电源12的正极。另外，传感器13也可以串联于其他位置，如导线压合件30与电源20的负极之间。可以理解，传感器13也可不与控制器14直接电性连接，而是通过无线通讯传输向控制器14传输。
[0043]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种PCB控深铣装置，其特征在于，包括: 机台，设置有电源、传感器、控制器及驱动件，所述控制器与所述驱动件电性连接； 刀具主轴，活动设置于机台上，所述刀具主轴上设置有刀具，所述刀具主轴与所述控制器电性连接；以及 导电压合件，活动设置于所述机台上并与所述驱动件连接； 其中，所述导电压合件、刀具电性连接于所述电源上，所述传感器串联或并联于所述电源上，所述驱动件带动所述导电压合件压持PCB，以电性导通所述导电压合件与PCB，所述刀具主轴可带动所述刀具铣削PCB，使得所述电源、传感器、刀具、PCB及所述导电压合件形成电路回路，所述传感器检测所述电路回路中的实时电信号值并传输至所述控制器，所述控制器根据所述实时电信号值控制所述刀具相对PCB的运动。
2.如权利要求1所述的PCB控深铣装置，其特征在于，所述电源的负极连接于所述导电压合件上，所述电源的正极依次电性连接所述传感器及刀具，所述传感器与所述刀具串联，所述控制器与所述传感器电性连接。
3.如权利要求2所述的PCB控深铣装置，其特征在于，所述实时电信号值为实时电流信号值或实时电压信号值。
4.如权利要求3所述的PCB控深铣装置，其特征在于，PCB具有外层芯板及与所述外层芯板间隔设置的目标芯板，所述外层芯板上预设有不导电的开窗区域并形成有导电孔，所述导电孔侧壁电性连接所述外层芯板与所述目标芯板，所述电源、导电压合件、PCB的外层芯板、导电孔侧壁、目标芯板、刀具以所述传感器形成串联电路回路，所述实时电信号值为电流值。
5.如权利要求1所述的PCB控深铣装置，其特征在于:所述电源、导电压合件、PCB及刀具形成串联电路回路，所述传感器电性连接于所述电源的正极及负极，以与所述串联电路回路并联，所述实时电信号值为电压值。
6.如权利要求1所述的PCB控深铣装置，其特征在于，所述导电压合件为导电香菇头，所述驱动件为气缸。
【专利摘要】本实用新型涉及一种PCB控深铣装置。所述PCB控深铣装置包括机台、刀具主轴以及导电压合件。所述机台设置有电源、传感器、控制器及驱动件，所述控制器与所述驱动件电性连接。所述刀具主轴活动设置于机台上且设置有刀具，所述刀具主轴与所述控制器电性连接。所述导电压合件活动设置于所述机台上并与所述驱动件连接。所述PCB控深铣装置使得PCB铣削之后的良率较高。
【IPC分类】B23Q15-013, B23C3-00
【公开号】CN204504325
【申请号】CN201420873191
【发明人】徐广岁, 任小浪, 陈蓓
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年12月31日