Pcb板成型用防震动铣刀的制作方法

文档序号:8795031阅读:417来源:国知局
Pcb板成型用防震动铣刀的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种铣刀,尤其涉及一种PCB板成型用防震动铣刀。
【背景技术】
[0002]随着PCB板材的革新,许多厂家在加工PCB板成型过程中,会发生铣刀震动问题,而此问题产生的影响就是断针、起毛刺,甚至会将整批PCB板报废,不仅严重影响生产效率,而且使得加工成本变高。

【发明内容】

[0003]为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种PCB板成型用防震动铣刀,可解决0.8mm至3.175mm范围内加工PCB板材成型过程中出现的震动问题。
[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板成型用防震动铣刀,包括刀柄及形成于该刀柄一端的刀体,该刀体表面上间隔设有若干个螺旋形的排肩槽,该刀体远离所述刀柄的一端面为尖部,该尖部设有第一切削刃,所述排肩槽与所述刀体侧面的交叉位置处依次间隔设有断肩槽和第二切削刃,该第二切削刃为不锋利的齿刃。
[0005]作为本实用新型的进一步改进,所述排肩槽的螺旋角为20°?34°。
[0006]作为本实用新型的进一步改进,所述刀柄直径为3.0?6.0mm。
[0007]作为本实用新型的进一步改进,所述刀体直径为0.8?3.175mm。
[0008]本实用新型的有益效果是:该PCB板成型用防震动铣刀通过在螺旋形的排肩槽上设置第二切削刃,并使其形成不锋利的齿刃,增加了刀刃的厚度和强度,可以有效改善PCB加工过程中出现的齿的崩缺,同时第二切削刃的设置能够增大切削刃与板边接触,减少振动,有效解决了加工PCB板成型过程中出现的毛刺和断针问题。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图;
[0010]图2为本实用新型所述尖部结构示意图。
[0011]结合附图,作以下说明:
[0012]I——刀柄2——刀体
[0013]3——排肩槽4——断肩槽
[0014]5一一尖部6—一第二切削刃
[0015]7——第一切削刃
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图,对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例,即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。
[0017]如图1、2所不,一种PCB板成型用防震动铣刀,包括刀柄I及形成于该刀柄一端的刀体2,刀柄用于夹持,刀体用于切削,该刀体远离所述刀柄的一端面为尖部5,该尖部设有第一切削刃7。
[0018]该刀体表面上间隔设有若干个螺旋形的排肩槽3,该排肩槽由螺旋角为20°?34°的沟槽形成。该排肩槽与所述刀体侧面的交叉位置处依次间隔形成有断肩槽4和第二切削刃6,第二切削刃可采用砂轮特殊加工,使其该第二切削刃上没有锋利的齿刃。这样,由于齿的不锋利,可以有效改善在加工过程中齿的崩缺。同时,第二切削刃的设置,可以增大刃与板边接触,从而减小振动,有效解决了加工PCB板成型过程中出现的毛刺和断针问题。
[0019]另外,该PCB板成型用防震动铣刀采用高钴含量硬质合金材加工而成,所述刀柄直径为3.0?6.0mm,所述刀体直径为0.8?3.175mm。
【主权项】
1.一种PCB板成型用防震动铣刀,包括刀柄(I)及形成于该刀柄一端的刀体(2),该刀体表面上间隔设有若干个螺旋形的排肩槽(3),该刀体远离所述刀柄的一端面为尖部(5),该尖部设有第一切削刃(7),其特征在于:所述排肩槽与所述刀体侧面的交叉位置处依次间隔设有断肩槽(4)和第二切削刃(6),该第二切削刃为不锋利的齿刃。
2.根据权利要求1所述的PCB板成型用防震动铣刀,其特征在于:所述排肩槽的螺旋角为20。?34。。
3.根据权利要求1所述的PCB板成型用防震动铣刀,其特征在于:所述刀柄直径为3.0 ?6.0mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板成型用防震动铣刀,其特征在于:所述刀体直径为0.8 ?3.175mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板成型用防震动铣刀,包括刀柄及形成于该刀柄一端的刀体,该刀体表面上间隔设有若干个螺旋形的排屑槽,该刀体远离所述刀柄的一端面为尖部,该尖部设有第一切削刃,所述排屑槽与所述刀体侧面的交叉位置处依次间隔设有断屑槽和第二切削刃,该第二切削刃为不锋利的齿刃。该PCB板成型用防震动铣刀通过在螺旋形的排屑槽上设置第二切削刃,并使其形成不锋利的齿刃,增加了刀刃的厚度和强度,可以有效改善PCB加工过程中出现的齿的崩缺,同时第二切削刃的设置能够增大切削刃与板边接触,减少振动,有效解决了加工PCB板成型过程中出现的毛刺和断针问题。
【IPC分类】B23C5-00
【公开号】CN204504336
【申请号】CN201520145005
【发明人】王剑, 王磊, 刘吉庆, 戴兵
【申请人】华伟纳精密工具(昆山)有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年3月13日
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