一种复合弹片铆合模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种模具，特别涉及一种复合弹片铆合模具，属于机械加工技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，在弹片复合本领域中，五金(磷青铜镀金)弹片的使用方式都是以磷青铜镀金弹片直接镭射焊接到手机的铝边框上，弹片磷青铜材质与铝材用镭射的方式焊接时会因两者的融点有较大差异，极易出现虚焊假焊，焊接拉拔力偏小等不稳定状况，产品的良率与工作的效率很不稳定。在实际生产中，或通过焊接时在弹片上放一铝片，用铝片与手机的铝边框去镭射焊接，良率有所提提升，不过由于铝片及弹片的尺寸都很小，而且容易变形，需要员工用镊子夹取先摆放弹片后，再用镍子夹取摆放铝片，再来镭射焊接，严重的增加了制程生产工时，导致了生产成本很高。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种复合弹片铆合模具，实现铝片与磷青铜镀金弹片精准扣合。
[0004]为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
[0005]—种复合弹片铆合模具，它包括模具本体，所述模具本体内设置有铝片送料导槽和铜片送料导槽，所述铝片送料导槽和所述铜片送料导槽交汇，该交汇处设置有用于铝片和铜片铆合的铆合机构。
[0006]进一步的，所述铝片送料导槽贯穿所述模具本体，所述铜片送料导槽与所述铝片送料导槽在同一水平面垂直相交。
[0007]进一步的，模具本体上设置有用于将铜片铆合脚折弯的折料机构
[0008]本实用新型工作时，分别将铝片连续模和铜片连续模放入铝片送料导槽中和铜片送料导槽中，铝片连续模和铜片连续模到达交汇处进行铆合;铜片以连续模落料的方式完成弹片铆合脚的形状，再通过折料机构将连续模折弯的方式将铜片铆合脚折弯，紧密铆合住上层铝片对应的缺口处，以起到用铜片精确固定住铝片，形成铜和铝两种材料一体的复合式弹片。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的优点包括:铝片与磷青铜镀金弹片通过模具方式精准的扣合在一起，实现自动铆合，并能稳定高效率的大批量生产，同时可为客户大幅度地提升镭射焊接良率及生产效率，节约客户的生产制造成本。
【附图说明】
[0010]图I是本实用新型一较佳实施例中复合弹片铆合模具的结构示意图；
[0011 ]图2是图I实施例中铆合机构工作时的状态图；
[0012]附图标记说明：I模具本体，2铝片送料导槽，3铜片送料导槽，4铆合机构。
【具体实施方式】
[0013]鉴于现有技术中的不足，本案实用新型人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
[0014]实施例参阅图1-2，该复合弹片铆合模具包括模具本体I;模具本体I内设置有铝片送料导槽2和铜片送料导槽3，铝片送料导槽2贯穿模具本体1，铜片送料导槽3与铝片送料导槽2在同一水平面垂直相交，交汇处设置有用于铝片和铜片铆合的铆合机构4。
[0015]优选的，模具本体I上设置有用于将铜片铆合脚折弯的折料机构。
[0016]工作时，分别将铝片连续模和铜片连续模放入铝片送料导槽中2和铜片送料导槽3中，铝片连续模和铜片连续模到达交汇处进行铆合;铜片以连续模落料的方式完成弹片铆合脚的形状，再通过折料机构将连续模折弯的方式将铜片铆合脚折弯，紧密铆合住上层铝片对应的缺口处，以起到用铜片精确固定住铝片，形成铜和铝两种材料一体的复合式弹片。
[0017]应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种复合弹片铆合模具，其特征在于，它包括模具本体，所述模具本体内设置有铝片送料导槽和铜片送料导槽，所述铝片送料导槽和所述铜片送料导槽交汇，该交汇处设置有用于铝片和铜片铆合的铆合机构。2.根据权利要求I所述复合弹片铆合模具，其特征在于，所述铝片送料导槽贯穿所述模具本体，所述铜片送料导槽与所述铝片送料导槽在同一水平面垂直相交。3.根据权利要求I所述复合弹片铆合模具，其特征在于，所述模具本体上还设置有用于将铜片铆合脚折弯的折料机构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种复合弹片铆合模具，它包括模具本体，所述模具本体内设置有铝片送料导槽和铜片送料导槽，所述铝片送料导槽和所述铜片送料导槽交汇，该交汇处设置有用于铝片和铜片铆合的铆合机构。本实用新型的铝片与磷青铜镀金弹片通过模具方式精准的扣合在一起，实现自动铆合,并能稳定高效率的大批量生产，同时可为客户大幅度地提升镭射焊接良率及生产效率，节约客户的生产制造成本。
【IPC分类】B21D37/10, B21D39/03
【公开号】CN205147114
【申请号】CN201521008065
【发明人】石金明, 石金艳
【申请人】昆山泰瑞精密零组件有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月8日