一种联动打孔装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种模具加工装置，特别是一种联动打孔装置。
【背景技术】
[0002]车身模具由于体积大，重量大，对其进行打孔时显得不方便，钳工经常会为打铸造模导腿导板螺丝孔而烦恼，一般需要两个人合作，一个人手持手电钻，另一个人使用杠杆原理给手电钻施加进给力，该操作方法繁琐，打孔时间较长，精度不够高，效果很难达到预期，而且操作人员存在工伤风险。
[0003]因此，需要对现有的打孔装置进行改进。
【发明内容】
[0004]本实用新型的实用新型目的在于:针对上述存在的问题，提供一种可实现多孔同时钻孔，方便装卸的联动打孔装置。
[0005]本实用新型采用的技术方案是这样的:
[0006]—种联动打孔装置，包括一对做轴向相对运动的电钻和工装。
[0007]进一步，所述电钻与所述工装之间通过导轨和丝杆连接。
[0008]更进一步，所述丝杆为一对，且呈轴对称分布;所述导轨为一对，呈轴对称分布。
[0009]进一步，所述导轨为V形导轨。V形导轨具有导向精度高，强度高而用料少。
[0010]进一步，所述电钻和所述工装的顶部之间设有连接板，所述连接板一端固定，一端轴向活动连接。
[0011 ]更进一步，所述的轴向活动连接为销孔连接。
[0012]进一步，所述的电钻包括可同时打多个孔的钻头阵列。
[0013]进一步，还包括用于调节连接板与带加工物件之间距离的高度调节块。
[0014]综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0015]1、通过将该打孔装置装夹到大型模具上，实现对待加工物件的装夹和打孔，特别适合于体量笨重的大型模具，提高了加工效率；同时，采用阵列化的钻头模组，可实现多孔高精度同时开孔，精度高，效率高，通过不同的钻头阵列模组适应多种孔位的需要。
【附图说明】
[0016]图1是联动打孔装置结构图。
[0017]图2是联动打孔装置工作示意图。
[0018]图中标记:I为打孔装置，2为工装，3为V形导轨，4为丝杆，5为连接板，6为钻头阵列，7为高度调节块。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]如图1、2所示，一种联动打孔装置，包括由两侧对称分布的V形导轨3和丝杆4连接的电钻I和工装2，电钻I的顶部固定有连接板5，工装2的顶部设置有与连接板5配合的销孔，电钻I设有模块化的钻头阵列6。
[0022]使用时，将打孔装置置于待加工物件之上，利用高度调节块7定位物件与连接板5之间的距离，确定之后由工装2负责与待加工物件固定起来，之后同时启动电钻和丝杆驱动电机，在丝杆的作用下，电钻和工装之间的距离逐步缩短，继而实现对两者之间的带加工物件进行打孔。
[0023]本实施例的有益效果在于:通过将该打孔装置装夹到大型模具上，实现对待加工物件的装夹和打孔，特别适合于体量笨重的大型模具，提高了加工效率；同时，采用阵列化的钻头模组，可实现多孔高精度同时开孔，精度高，效率高，通过不同的钻头阵列模组适应多种孔位的需要。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种联动打孔装置，其特征在于:包括一对做轴向相对运动的电钻(I)和工装(2)，所述电钻(I)与所述工装(2)之间通过导轨和丝杆(4)连接。2.根据权利要求1所述的联动打孔装置，其特征在于:所述丝杆为一对，且呈轴对称分布;所述导轨为一对，呈轴对称分布。3.根据权利要求1所述的联动打孔装置，其特征在于:所述导轨为V形导轨(3)。4.根据权利要求1所述的联动打孔装置，其特征在于:所述电钻(I)和所述工装(2)的顶部之间设有连接板(5)，所述连接板(5)—端固定，一端轴向活动连接。5.根据权利要求4所述的联动打孔装置，其特征在于:所述的轴向活动连接为销孔连接。6.根据权利要求1所述的联动打孔装置，其特征在于:所述的电钻(I)包括可同时打多个孔的钻头阵列(6)。7.根据权利要求4所述的联动打孔装置，其特征在于:还包括用于调节连接板(5)与带加工物件之间距离的高度调节块(7)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种联动打孔装置，包括一对做轴向相对运动的电钻和工装；所述电钻与所述工装之间通过导轨和丝杆连接；所述的电钻包括可同时打多个孔的钻头阵列。本实用新型的有益效果在于：通过将该打孔装置装夹到大型模具上，实现对待加工物件的装夹和打孔，特别适合于体量笨重的大型模具，提高了加工效率；同时，采用阵列化的钻头模组，可实现多孔高精度同时开孔，精度高，效率高，通过不同的钻头阵列模组适应多种孔位的需要。
【IPC分类】B23B45/02, B23B45/14
【公开号】CN205237145
【申请号】CN201520607192
【发明人】李玉忠, 张毅, 王浩
【申请人】江苏瑞金装备科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年8月13日