专利名称：镀通孔微蚀液的制作方法
技术领域：
本发明涉及微蚀工艺领域，特别是一种镀通孔微蚀液。
背景技术：
在印制电路板的生产过程中，孔壁镀铜层的质量好坏影响产品的可靠性。如果孔 壁镀铜层在热冲击时发生断裂，对PCB(电路板)的品质是一种致命的缺陷，对航空航天用 多层印制板绝不允许发生此类故障。在PCB的生产过程中，PTH(镀通孔)的微蚀工艺对孔 壁镀铜层的质量优劣起着举足轻重的作用。因此，优化PTH微蚀工艺极其重要。常用的微 蚀液有H2SO4-H2O2体系和H2S04-(NH4)2S208体系，它们均有较明显的缺点，前者需要稳定剂、 润湿剂，而且H202的分解和消耗较大，需要较高的分析频率才能维持槽液的正常工作；后者 也不很稳定，而且它微蚀铜的速率比较慢，一般为0. 5um-0. 6um/min，需要延长工艺时间才 能达到要求。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种镀通孔微蚀液，该微蚀液可有效解决微蚀稳 定性和微蚀速率间的矛盾，既易于微蚀控制，又提高生产效率。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种镀通孔微蚀液，按浓度计微蚀液中包含有如下成份Na2S208 70 90g/L ；H2S04 27. 6g/L ；CuS04 1 20g/L ；所述微蚀液的溶剂为去离子水。所述微蚀液中Na2S208的最佳浓度为80g/L。
所述微蚀液的使用温度为30 35°C。本发明的有益效果是本发明采用H2s04_Na2S208体系微蚀液，使用时不产生分解， 微蚀速率较大，可达到0. 7um 0. 9um/min,而且微蚀速率较稳定，控制较方便，有效解决了 微蚀稳定性和微蚀速率间的矛盾，既易于微蚀控制，又提高生产效率。
具体实施例方式实施例一种镀通孔微蚀液，按浓度计微蚀液中包含有如下成份Na2S208 :70 90g/L ；H2S04 27. 6g/L ；CuS04 1 20g/L ；所述微蚀液的溶剂为去离子水。所述微蚀液中Na2S208的最佳浓度为80g/L。所述微蚀液的使用温度为30 35°C。
本发明具体实施例的配方参见表1 表1 (单位浓度g/L) 在微蚀液温度为35°C的条件下，测试该H2S04-Na2S208体微蚀液的蚀刻速率与溶液
浓度的关系，测试结果如下表所示 从上表可以看出，在35°C工作温度下，Na2S208浓度为70 90g/L，溶铜量为1 16g/L的情况下，蚀刻速率没有发生大的变化，比较稳定。H2S04-Na2S208体微蚀液可以提供较合适的微观粗糙面，从而保证化学镀铜层热冲 击不出现断裂现象。所镀产品经业内288°C 10秒钟6循环的热冲击试验，未发现有裂纹等 缺陷产生，满足了航空航天用印制板的要求。
权利要求
一种镀通孔微蚀液，其特征是按浓度计微蚀液中包含有如下成份Na2S2O870～90g/L；H2SO427.6g/L；CuSO41～20g/L；所述微蚀液的溶剂为去离子水。
2.根据权利要求1所述的镀通孔微蚀液，其特征是所述微蚀液中Na2S2O8的最佳浓度 为 80g/L。
3.根据权利要求1所述的镀通孔微蚀液，其特征是所述微蚀液的使用温度为30 35 "C。
全文摘要
本发明公开了一种镀通孔微蚀液，按浓度计微蚀液中包含有如下成份Na2S2O870～90g/L；H2SO427.6g/L；CuSO41～20g/L；所述微蚀液的溶剂为去离子水。本发明采用H2SO4-Na2S2O8体系微蚀液，使用时不产生分解，微蚀速率较大，可达到0.7μm～0.9μm/min，而且微蚀速率较稳定，控制较方便，有效解决了微蚀稳定性和微蚀速率间的矛盾，既易于微蚀控制，又提高生产效率。
文档编号C23F1/16GK101864570SQ20091003062
公开日2010年10月20日 申请日期2009年4月17日 优先权日2009年4月17日
发明者杨雪林 申请人:江苏苏杭电子有限公司