专利名称：一种线路板制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及到一种应用于打印机产品的线路板制
作エ艺。
背景技术：
打印机的打印头对线路板的洁净度要求极为严格，在线路板最終冲压成型吋，冲压时产生的粉尘会残留于线路板表面，最終会影响打印机品质，使打印出来的线条不清晰。因此，在PCB制造过程中的成型制程，成型边粉尘残留问题，严重困扰着PCB厂家。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种适用于打印机产品高要求的线路板制作エ艺。本发明采取的技术方案是一种线路板制作エ艺，包括以下步骤
(1)在基板上整板钻孔，通孔电镀；
(2)整板电镀，线路制作；
(3)对基板上各块小板板边镂空成型；
(4)对整板进行液态防焊处理；
(5)整板文字印刷；
(6)成型。具体的，所述步骤(3)中对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。具体的，所述步骤(4)中液态防焊处理具体包括以下步骤(41)清洗、干燥；
(42)喷涂防焊油墨；
(43)板面预烤；
(44)曝光显影。具体的，步骤(42)中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本发明所述线路板制作エ艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前，预先对PCB需成型的主体(每块小板)内槽位置进行成型加工，然后整板再过防焊流程，通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨，最終成型吋，无需对小板内槽板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面影响最终产品质量的问题，保证成品质量。
图I为本发明流程示意 图2为所述エ艺中步骤(3) —次成型操作示意图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本发明作进ー步详细描叙如图1，本发明所述的线路板的制作エ艺具体如下
(I)根据尺寸要求裁板，在裁好的基板上整板钻孔，通孔电镀；通孔电镀前要先进行前处理步骤、除胶渣步骤。(2 )通孔电镀后进行全板电镀及线路制作，全板电镀可加厚基板上的铜层厚镀，便于线路制作。(3)—次成型步骤，具体如图2所示，即对制作好线路的基板上的各块小PCB板板边内槽进行冲压成型，使各个小板板边内槽镂空，所述内槽是指每一个成品小板的内部成型边(图中B所示)，但不完全折断，各个小板仍然通过折断边A等部分相连为一整体。(4)对整板进行液态防焊处理，即喷涂防焊油墨。该步骤中需先对板子进行前处理、干燥、图形制作，然后再喷涂防焊油墨。喷涂油墨的过程中注意要使步骤(3)中镂空的板边覆盖上油墨。油墨喷涂后要进行板面预烤和曝光显影，使板面需要防焊的地方固化上油墨，而不需要防焊的地方则露出。 (5)整板文字印刷；
(6)二次冲压成型，形成成品板。上述步骤中，各步骤前一般都设置前处理工序，其主要作用是将板面清洁干净，以利于后续处理及和増加板面形成物的结合力。本发明未具体介绍的步骤均可采用本领域常用技术手段实现。上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种线路板制作工艺，包括以下步骤 (1)在基板上整板钻孔，通孔电镀； (2)整板电镀，线路制作； (3)对基板上各块小板板边镂空成型； (4)对整板进行液态防焊处理； (5)整板文字印刷； (6)成型。
2.根据权利要求I所述的线路板制作工艺，其特征在于所述步骤(3)中对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。
3.根据权利要求2所述的线路板制作工艺，其特征在于所述步骤(4)中液态防焊处理具体包括以下步骤 (41)清洗、干燥； (42)喷涂防焊油墨； (43)板面预烤； (44)曝光显影。
4.根据权利要求3所述的线路板制作工艺，其特征在于步骤(42)中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。
全文摘要
本发明涉及一种线路板制作工艺。所述工艺包括以下步骤(1)在基板上整板钻孔，通孔电镀；(2)整板电镀，线路制作；(3)对基板上各块小板板边镂空成型；(4)对整板进行液态防焊处理；(5)整板文字印刷；(6)成型。所述步骤(4)中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本发明所述线路板制作工艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体(每块小板)内槽位置进行成型加工,此时整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最终成型时，无需对小板板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面，保证成品质量。
文档编号H05K3/00GK102647857SQ20121012769
公开日2012年8月22日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者周刚, 曾锐, 赵志平 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司