一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法与流程

本发明涉及线路板制造的技术领域，更具体地说是指一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法。

背景技术：

线路板上的镀通孔无用孔铜部分会导致信号的折回、共振，造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来失真。因此，在PCB制造过程中，尤其是高速PCB加工过程中，为防止信号失真或延迟，需要在通孔一端钻掉没有起到任何的连接或传输作用的通孔段以实现来减少信号损失，即背钻孔设计。

为增加焊接密度，保证背钻孔位置上可以焊接，就需要将背钻孔塞树脂后电镀填平，在有NPTH背钻孔的PCB的制作过程中，通常是图电之后钻背钻孔。流程如下：前工序-压合-钻孔-沉铜板电-外层图形-图形电镀-钻背钻孔-退膜-外层蚀刻-后工序。正常的树脂塞孔流程为：前工序-树脂塞孔-砂带磨板-后工序，并且，正常情况下沉孔在成型后钻出，且为NPTH。

但是，上述流程中，钻出背钻孔后，因为会影响线路质量，无法进行塞树脂及砂带磨板的动作，仅能满足背钻孔为NPTH，无法满足同时背钻孔塞树脂，因此生产出来的PCB板很难达到较高程度的减少信号损失，很难保持信号的较高真实度。

中国专利201510868146.2公开了一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，在前序处理后的层压线路板上钻通需要背钻的孔和其他所有通孔，全部沉铜导通，经过全板镀铜，图形电镀后整板镀锡等步骤，电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔，树脂塞背钻孔并磨平，褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移等后续工序。该制作方法通过干膜封孔可实现选择性塞背钻孔，整个流程只有1次钻通孔，1次沉铜板电，1次图电流程，1次背钻流程，简化了流程，且减少制板流程之间来回搬运，降低了流程搬运，上下板过程带来的品质风险。在塞孔前增加ET测试，检测是否有漏背钻及背钻不良，确保品质。

上述的专利是采用曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔，树脂塞背钻孔并磨平，这样容易出现曝光不完整而导致背钻孔无法完全露出现象，因此很容易导致漏塞树脂的现象，导致减少信号损失的效果较弱。

因此，有必要设计一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，实现既能满足背钻孔为NPTH且塞树脂，又能保证线路质量，同时实现PTH通孔和NPTH背钻孔都能塞树脂的效果，也可以较高程度的提高信号的真实度。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，所述方法包括：

对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔；

沉铜导通通孔，并对板面进行电镀处理；

对多层PCB板钻背钻孔；

用树脂塞满整个背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板；

制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板；

钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平；

进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序。

其进一步技术方案为：所述对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔的步骤中，钻通孔包括不需要塞树脂的通孔以及需要树脂塞孔的通孔。

其进一步技术方案为：所述制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板的步骤，盖孔采用的是干膜。

其进一步技术方案为：所述钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平的步骤中，所述沉孔内的铜厚可在树脂塞孔位电镀填平的过程以及图形电镀的过程中时加厚铜进行调整。

其进一步技术方案为：所述钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平的步骤中，所述在树脂塞孔位电镀填平具体是进行沉铜以及板面电镀处理。

其进一步技术方案为：所述进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序的步骤，所述后工序包括表面处理工序、成型工序、开短路测试、FQC检查工序以及包装出货工序。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，通过先钻所有通孔，对通孔进行沉铜板电，钻出背钻孔，树脂塞背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板，再制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板，钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平，再进入后续常规的步骤，实现既能满足背钻孔为NPTH且塞树脂，又能保证线路质量，同时实现PTH通孔和NPTH背钻孔都能塞树脂的效果，也可以较高程度的提高信号的真实度。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为本发明具体实施例提供的一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法的流程图；

图2为本发明具体实施例提供的钻通孔的状态示意图；

图3为本发明具体实施例提供的通孔电镀金属化的状态示意图；

图4为本发明具体实施例提供的钻背钻孔的状态示意图；

图5为本发明具体实施例提供的树脂塞孔的状态示意图；

图6为本发明具体实施例提供的盖孔减铜的状态示意图；

图7为本发明具体实施例提供的树脂塞孔位电镀填平的状态示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1至图7所示的具体实施例，本实施例提供的一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，可以运用在生产制造PCB板的过程中，实现既能满足背钻孔为NPTH且塞树脂，又能保证线路质量，同时实现PTH通孔和NPTH背钻孔都能塞树脂的效果，也可以较高程度的提高信号的真实度。

一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，该方法包括：

S1、对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔；

S2、沉铜导通通孔，并对板面进行电镀处理；

S3、对多层PCB板钻背钻孔；

S4、用树脂塞满整个背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板；

S5、制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板；

S6、钻沉孔，后沉铜板电，将在树脂塞孔位电镀填平；

S7、进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序。

如图2所示，上述的S1步骤，对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔的步骤中，这里的钻通孔包括不需要塞树脂的通孔以及需要树脂塞孔的通孔。

上述的前工序处理包括开料以及内层图形转移，其中，开料是按MI要求尺寸把大料切成小料，内层图形转移包括贴干膜或涂湿膜，曝光显影蚀刻退膜内层蚀检，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路。

在内层图形转移之前需要进行前处理的磨板，内层干膜内层蚀刻内检和粗化基板铜面,以利于清洁板面和增加板面与干湿膜的结合力,除掉板面杂物、干膜以及铜箔的覆盖性油墨。

上述的钻通孔是为了在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道。

在本实施例中，上述的S2步骤，沉铜导通通孔，并对板面进行电镀处理的步骤，此过程是沉铜板电的过程，沉铜是为了在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,方便板电，导通与内层线路的连接；如图3所示，这样才能保证背钻孔的信号传输。

如图4所示，S3步骤，对多层PCB板钻背钻孔的步骤，这里是为了生成NPTH的背钻孔。

上述的S1步骤至S3步骤，保证了同一PCB板集成PTH通孔和NPTH背钻孔。

如图5所示，对于S4步骤，用树脂塞满整个背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板的步骤，这里的树脂可以是PHP-900树脂油墨或者SKY-2000树脂油墨，当然，于其他实施例，上述的树脂可为其他型号的树脂油墨。这样，完成了对NPTH背钻孔的树脂塞孔处理，同时保证了线路质量，当然，可以根据实际情况对PTH通孔进行树脂塞孔处理，以较高程度的提高信号的真实度。

上述的PTH为镀通孔，孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔；NPTH为非镀通孔，孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。

更进一步的，如图6所示，S5步骤，制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板的步骤，这里的盖孔采用的是干膜，具体是需要盖住所有通孔，同时进行减铜处理，以保证铜厚符合要求，同时保持背钻孔为NPTH背钻孔。

另外，如图7所示，S6步骤，钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平的步骤，这里的沉孔内的铜厚可在树脂塞孔位电镀填平的过程以及图形电镀的过程中时加厚铜进行调整，避免沉孔内的铜厚过厚或者过薄而造成孔比结合力和内层连接可靠性受到影响。

上述的S6步骤中，将树脂塞孔位电镀填平的过程，主要是由沉铜以及板面电镀处理，也是沉铜板电的过程。

更进一步的，S7步骤中，进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序的步骤，这里的外层图形制作包括贴干膜曝光冲影；图形电镀是为了增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到的要求；外层蚀刻前有退膜的操作，主要是利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解；外层蚀刻是利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉；在外层蚀刻之后还进行退锡操作，退锡是利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉；外层AOI通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置；阻焊是为了防止PCB板在插装元件后过波峰焊时，锡从导通孔贯穿到元件面造成短路，可以有效地解决焊接过程中助焊剂残留在导通孔内的问题，提高产品安全性能，元件装配完成后在测试机上形成真空负压状态，预防表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装，杜绝导通孔内产生锡珠，避免了PCB过回流焊时锡珠弹出造成的短路。

上述的后工序包括：表面处理工序、成型工序、开短路测试、FQC检查工序以及包装出货工序。

具体的，表面处理工序主要是按照要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工；主要处理工艺有喷锡:利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面；沉锡:利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上；沉银:利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上；沉金:利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上；镀金:利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上；抗氧化:利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上。

成型工序主要是按照要求,将一个已经成形的线路板,加工成所需要的尺寸外形；开短路测试检查主要是进行线路、孔的开路及短路检查；FQC检查是利用目光或机器检查板面质量；包装出货是将检查合格的板进行包装,最终出货。

上述的一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，通过先钻所有通孔，对通孔进行沉铜板电，钻出背钻孔，树脂塞背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板、再制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板，钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平，再进入后续常规的步骤，实现既能满足背钻孔为NPTH且塞树脂，又能保证线路质量，同时实现PTH通孔和NPTH背钻孔都能塞树脂的效果，也可以较高程度的提高信号的真实度。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。