技术总结
本发明涉及一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，包括对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔；沉铜导通通孔，对板面进行电镀处理；对多层PCB板钻背钻孔；用树脂塞满整个背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板；制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板；钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平；进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序。本发明满足背钻孔为NPTH且塞树脂，保证线路质量，PTH通孔和NPTH背钻孔都能塞树脂，较高程度提高信号的真实度。
技术研发人员：翟青霞
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611179936
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.03.22