专利名称：一种钻头或铣刀的加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属切削刀具的加工工艺，特别涉及如钻头或铣刀等外圆周表面
上形成有螺旋形切屑排料槽的刀具的加工工艺。
背景技术：
现有钻头和端铣刀通常都具有回转刀具本体，刀具本体的外周沿螺旋方向开设有 用于排出切屑的排料槽，通常这些钻头或铣刀的排料槽都是通过在万能机床上经过粗磨或 粗磨和半精磨两次磨削加工形成，通常该排料槽的表面光洁度都较差，在进行钻铣加工时， 在切削区域会产生高温，金属切屑在高温和高压下容易堆积或粘在刀具表面，不容易迅速 排出，同时也会影响刀具的加工精度。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够制造加工精度高、同时又可迅速排料的钻头或铣刀 的工艺。
本发明所采用的技术方案是一种钻头或铣刀的加工工艺，包括如下步骤
A)、选取刀具坯料，将所述的坯料裁切形成设定长度的刀坯；
B)、在所述的刀坯的两端部加工工艺顶尖； C)、对所述的刀坯的外径进行磨削，使所述刀坯的外径尺寸达到设定值； D)、在所述的刀坯上粗磨成形所述的排料槽； E)、利用精磨砂轮对所述的排料槽进行抛光。 进一步地，所述的步骤E中，排料槽的抛光精度为0. 1微米。 优选地，在所述的步骤D和步骤E之间，对所述的排料槽进行半精磨。 本发明的优点是在传统的加工工艺中增加了对排料槽进行抛光的工序，经过抛
光加工的排料槽的表面非常光滑，因此能够减小切削屑的摩擦力，从而使切削屑快速排出，
同时减少附着在前刀面上的切削屑，从而提高刀具的加工精度。
附图1为本发明的工艺流程图。
附图2为采用本发明的加工方法得到的铣刀的主视图；
具体实施例方式
本发明公开了一种利用万能机床制造钻头或铣刀的加工工艺，包括如下步骤
A)、选取硬质合金坯料，将所述的坯料裁切形成设定长度的刀坯；
B)、在所述的刀坯的两端部加工工艺顶尖； C)、在外圆磨床上对所述的刀坯的外径先后进行粗磨和精磨，使所述刀坯的外径 尺寸达到设定值；
D)、在万能机床中，对所述的刀坯进行粗磨，以形成多条排料槽，并对所述的多条 排料槽分别进行半精磨； E)、然后，利用精磨砂轮对所述的排料槽进行抛光，抛光精度0. 1微米。 经过上述加工工艺可以加工钻头或铣刀，以铣刀为例，该铣刀具有以轴心线为中
心的圆柱形回转本体，所述的本体的一端部形成柄部1、另一端部形成切削部2，所述的切
削部2的外圆周表面上开设有沿螺旋方向延伸的主切削刃3，相邻的两个主切削刃3之间形
成有排料槽4，所述的排料槽4在面向刀具旋转方向的一侧面形成前刀面，排料槽4的表面
为抛光面，表面光洁度为0. 1微米，因此能够减少切削屑与排料槽4的摩擦，促使切削屑加
速排出。
权利要求
一种钻头或铣刀的加工工艺，其包括如下步骤A)、选取刀具坯料，将所述的坯料裁切形成设定长度的刀坯；B)、在所述的刀坯的两端部加工工艺顶尖；C)、对所述的刀坯的外径进行磨削，使所述刀坯的外径尺寸达到设定值；D)、在所述的刀坯上粗磨成形所述的排料槽；其特征是所述的加工工艺还包括E)、利用精磨砂轮对所述的排料槽进行抛光。
2. 根据权利要求1所述的一种钻头或铣刀的加工工艺，其特征是所述的步骤E中，排料槽的抛光精度为0. 1微米。
3. 根据权利要求1所述的一种钻头或铣刀的加工工艺，其特征是在所述的步骤D和步骤E之间，对所述的排料槽进行半精磨。
全文摘要
本发明涉及一种钻头或铣刀的加工工艺，包括如下步骤A)选取刀具坯料，将所述的坯料裁切形成设定长度的刀坯；B)在所述的刀坯的两端部加工工艺顶尖；C)对所述的刀坯的外径进行磨削，使所述刀坯的外径尺寸达到设定值；D)在所述的刀坯上粗磨成形所述的排料槽；E)利用精磨砂轮对所述的排料槽进行抛光，抛光精度为0.1微米。本发明通过增加抛光工序，得到表面非常光滑的排料槽，因此能够减小切削屑的摩擦力，从而使切削屑快速排出，同时减少附着在前刀面上的切削屑，从而提高刀具的加工精度。
文档编号B24B3/24GK101708580SQ20091018666
公开日2010年5月19日 申请日期2009年12月9日 优先权日2009年12月9日
发明者周瑞华 申请人:苏州富莱克精密工具有限公司