专利名称：一种薄型切割片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于切割用具技术领域，具体涉及一种薄型切割片。
技术背景 现有的薄型切割片包括一具有中心孔的圆盘状的金属基体，在金属基体上设置有切割耐磨结构，按照金属基体的厚度可以将切割片分为一般切割片，薄型切割片。厚度大于
0.3毫米的为一般切割片，厚度在0. 015-0. 3毫米之间的一般称为薄型切割片，其中厚度小于0. I毫米的则又被称为超薄型切割片。众所周知，其他条件一定下，切割片越薄，越锋利，切割效率就越高。但是切割片越薄，在高速切割的过程中，由于基体质量轻，特别是大于大尺寸的切割片，切割片容易在切表I]物体时广生震动，这样各易在切割过程中出现夹片现象，损坏金属基体，也各易造成切表I]片崩刃失效。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种薄型切割片，以解决现有技术中在高速切割过程中因为金属基体容易出现震动而导致切割片崩刃失效的技术问题。为实现上述目的，本实用新型所提供的薄型切割片采用如下技术方案一种薄型切割片，包括具有中心孔的圆盘状金属基体，所述的金属基体的外缘部绕周向设置有耐磨切割环基部，在耐磨切割环基部上布设有多个散热排屑孔，所述耐磨切割环基部和固设在耐磨切割环基部表面上的超硬磨料层构成耐磨切割环，在金属基体的至少一个侧面上凸设有由中心孔延伸到所述耐磨切割环的磨料带基部，所述磨料带基部和固设在磨料带基部表面上的超硬磨料层构成磨料带。所述的金属基体的厚度小于0. 3毫米。所述的磨料带沿所述金属基体的周向均布有多个。所述的磨料带在金属基体的径向方向上呈曲线形状延伸。本实用新型的有益效果是本实用新型所提供的薄型切割片工作时，在金属基体的至少一个侧面凸设有由中心孔延伸到所述耐磨切割环的磨料带基部，所述磨料带基部和固设在磨料带基部表面上的超硬磨料层构成磨料带，采用这种磨料带增加了切割片的总体质量，进而减弱了切割工作时金属基体震动的幅度，并且磨料带基部表面上的超硬磨料层会在耐磨切割环切开工件后对工件进行磨削加工，从而提高了整个切割片的磨削加工效率，同时使得厚度较薄的金属基体免受工件的直接破坏，起到既可以保护金属基体又可以防止金属基体震幅过大而出现的切割片崩刃失效的问题。
图I是本实用新型所提供的薄型切割片一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
如I所示，一种薄型切割片的实施例，该实施例中的薄型切割片包括具有中心孔4的圆盘状的金属基体1，金属基体I的厚度在0. 015-0. 3毫米之间，金属基体I的外缘部绕周向设置有耐磨切割环基部，在耐磨切割环基部上布设有多个散热排屑孔3，所述耐磨切割环基部和固设在耐磨切割环基部表面上的超硬磨料层构成耐磨切割环2，在耐磨切割环基部表面上的超硬磨料层在金属基体的径向上的宽度为整个金属基体直径的1/10，所述的散热排屑孔3起到排屑冷却的作用。在本实施例中，在金属基体I的一个侧面上凸设有由中心孔延伸到所述耐磨切割环的磨料带基部，所述磨料带基部和固设在磨料带基部表面上的超硬磨料层构成磨料带5,该磨料带5沿所述金属基体I的周向均布有四条，且每个磨料带5在金属基体I的径向方向均呈曲线形状延伸。从图中来看，仅在金属基体的一个侧面上布置有磨料带，在其他实施例中，也可以在金属基体的两个侧面上均设置磨料带。上述的超硬磨料层钎焊固定在金属基体的耐磨切割环基部和磨料带基部上，在其他实施例中，也可以采用其他的固定形式如电焊。上述所述中的呈曲线延伸结构，在其他实施例中也可以为其他的结构形式如螺旋线延伸结构或折线延伸结构或呈直线延伸。
权利要求1.一种薄型切割片，包括具有中心孔的圆盘状金属基体，其特征在于所述的金属基体的外缘部绕周向设置有耐磨切割环基部，在耐磨切割环基部上布设有多个散热排屑孔，所述耐磨切割环基部和固设在耐磨切割环基部表面上的超硬磨料层构成耐磨切割环，在金属基体的至少一个侧面上凸设有由中心孔延伸到所述耐磨切割环的磨料带基部，所述磨料带基部和固设在磨料带基部表面上的超硬磨料层构成磨料带。
2.根据权利要求I所述的薄型切割片，其特征在于所述的金属基体的厚度小于0.3毫米。
3.根据权利要求I或2所述的薄型切割片，其特征在于所述的磨料带沿所述金属基体的周向均布有多个。
4.根据权利要求3所述的薄型切割片，其特征在于所述的磨料带在金属基体的径向方向上呈曲线形状延伸。
专利摘要本实用新型公开了一种薄型切割片，包括具有中心孔的圆盘状金属基体，所述的金属基体的外缘部绕周向布置有耐磨切割环基部，在耐磨切割环基部上布设有多个散热排屑孔，所述耐磨切割环基部和固设在耐磨切割环基部表面上的超硬磨料层构成耐磨切割环，在金属基体的至少一个侧面上凸设有由中心孔延伸到所述耐磨切割环的磨料带基部，所述磨料带基部和固设在磨料带基部表面上的超硬磨料层构成磨料带。磨料带增加了切割片的总体质量，减弱了切割工作时金属基体震动的幅度，并且磨料带基部表面上的超硬磨料层会在耐磨切割环切开工件后对工件进行磨削加工，从而提高了整个切割片的磨削加工效率，同时使得厚度较薄的金属基体免受工件的直接破坏。
文档编号B24D5/12GK202498458SQ20122005032
公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日
发明者李和鑫 申请人:河南富耐克超硬材料股份有限公司