抛光设备的制作方法与工艺

文档序号:13084216阅读:来源:国知局
技术总结
抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30,32,38,42)。

技术研发人员:锅谷治;户川哲二;福岛诚;安田穗积;
受保护的技术使用者:株式会社荏原制作所;
文档号码:201610230339
技术研发日:2005.10.31
技术公布日:2016.08.31

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