一种用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶的制作方法

文档序号:11126689阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:包括阳极座(1)、水冷靶座(3)、磁铁组件(4)、靶材(6)和靶背板(5),所述阳极座(1)设有矩形安装槽(11),所述水冷靶座(3)安装于矩形安装槽(11)内,所述磁铁组件(4)安装于水冷靶座(3)内并通过靶背板(5)密封,所述靶材(6)装设于靶背板(5)上,所述磁铁组件(4)包括中心磁铁(43)、两个端部磁铁(42)和多个侧部磁铁(41),所述两个端部磁铁(42)和多个侧部磁铁(41)构成矩形磁铁框,所述中心磁铁(43)沿矩形磁铁框长度方向固定于矩形磁铁框内部,每个侧部磁铁(41)固设一固定块(44),所述水冷靶座(3)内设有多个安装凸块(31),所述固定块(44)与安装凸块(31)一一对应,所述固定块(44)可移动的与安装凸块(31)连接。

2.根据权利要求1所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述固定块(44)上设有沿矩形磁铁框的宽度方向设置的腰型孔(441),所述安装凸块(31)上设有用于固定所述固定块(44)的安装孔(311)。

3.根据权利要求1所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述中心磁铁(43)、两个端部磁铁(42)和多个侧部磁铁(41)的外表面均包裹用于隔离冷却水的塑料层。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶还包括靶扣板(7),所述靶扣板(7)将靶材(6)压紧于靶背板(5)上。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述水冷靶座(3)与矩形安装槽(11)之间设有绝缘件(2),且水冷靶座(3)与矩形安装槽(11)的四周侧壁之间具有一定间隙。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述矩形安装槽(11)上的槽口端装设有方框形的阳极板(8),所述阳极板(8)与靶扣板(7)之间具有一定间隙。

7.根据权利要求6所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述矩形安装槽(11)上的槽口端设有用于安装阳极板(8)的第一螺纹孔(111),所述矩形安装槽(11)的侧壁上设有可与所述第一螺纹孔(111)连通的排气孔(9)。

8.根据权利要求1至3任意一项所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述水冷靶座(3)上设有用于安装靶背板(5)的第二螺纹孔(32),所述水冷靶座(3)的侧壁设有可与所述第二螺纹孔(32)连通的排气孔(9)。

9.根据权利要求1至3任意一项所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述矩形安装槽(11)的底部设有可供冷却进水管、冷却出水管穿过的进口和出口,以及可供电极线穿过的电极引入孔,所述冷却进水管和冷却出水管均与水冷靶座(3)连通,所述电极线穿过电极引入孔与水冷靶座(3)连接。

10.根据权利要求1至3任意一项所述的用于金属镀膜的矩形磁控溅射靶,其特征在于:所述端部磁铁(42)的内侧面为圆弧面。

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