技术总结
本发明的目的是提供一种材料费便宜、在高湿高温环境下的PCT可靠性优异，而且热循环试验的TCT可靠性、球压接形状、楔接合性、环路形成性等也良好的半导体元件用铜系接合线。本发明的半导体用铜合金接合线，其特征在于，是将铜合金拉丝加工而成的，所述铜合金含有0.13～1.15质量％的Pd，其余量为铜和不可避免的杂质。
技术研发人员：宇野智裕;寺岛晋一;山田隆;小田大造
受保护的技术使用者：新日铁住金高新材料株式会社;日铁住金新材料股份有限公司
文档号码：201610480089
技术研发日：2010.06.23
技术公布日：2016.11.16