技术总结
本发明公开了一种提高磁控溅射镀膜均匀性及稳定性的靶材基座。该设计在基座下部安装可使基座旋转用于调整高度的电机，电机的传动杆的一端伸入基座下部螺纹连接，且通过螺母锁紧。采用本设计解决了传统磁控溅射镀膜中，由于随着使用次数的增加，靶材消耗，靶基距变大，当其它参数不变时，所镀的膜会逐渐不符合要求的问题。确保了磁场的均匀性，进而保证了镀膜的均匀性及稳定性。
技术研发人员：郭文斌;霍晓青;司华青;张颖武;程红娟;徐永宽;张志鹏;于凯;练小正
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十六研究所
文档号码：201610992079
技术研发日：2016.11.11
技术公布日：2017.02.15