一种交流式磨料磁流体射流发生器的制作方法

本发明涉及磨料磁流体射流发生器，尤其是一种交流式磨料磁流体射流发生器。

背景技术：

前混合磨料射流因为磨料具备了二次加速，射流质量优于后混合式，具有低压便携的特点。但因为磨料罐的容积有限，射流过程中无法保证连续工作，限制了射流技术的应用。后混合磨料射流因为是在喷嘴处加入磨料，所以可以长时间的进行工作。但因为后混合式需要的工作压力较高，对密封件的损害也较为严重，同时磨料射流的质量亦不如前者，制约了其发展。

利用电流以及磁场两者之间的相互作用，使得混有磨料的导电流体在电磁力的作用下产生高速的射流技术即是磨料磁流体射流。研究表明，建立流体通道，其中通入导电液体并混有磨料作为试验液，在流体通道上建立磁场，加以电压向试验液提供电流。流道中磨料磁流体会受到垂直磁场中的电磁力的作用，沿电磁力方向进行运动，途径喷嘴射出。直流式磨料磁流体射流在高电压的情况下，发生了明显的电解现象，伴随大量气泡的产生。了解决这一情况，人们开始向着交流式的方向进行探索。1962年，美国人Owen M.Phillips首次在其提出了交流磁流体推进的想法。因此需要提供一种结构简单、低压连续供料且不会发生电解问题的交流式磨料磁流体射流发生器。

技术实现要素：

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、低压连续供料且不会发生电解问题的交流式磨料磁流体射流发生器。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种交流式磨料磁流体射流发生器，包括支撑座，所述支撑座上固定有搅拌桶，所述搅拌桶的下侧安装有出料管，所述出料管通过连接器Ⅰ连接磨料管，所述磨料管的外围包裹着超导线圈，所述超导线圈的外侧安装有线圈套，所述磨料管通过连接器Ⅱ连接高压胶管，所述高压胶管通过快速插头连接喷嘴。

作为本发明的优选技术方案，所述支撑座上固定有搅拌桶，所述搅拌桶通过铰链结构连接盖板，所述盖板上开设有透口，所述搅拌桶上安装有固定座，所述固定座上设有通孔，所述通孔通过螺钉固定夹持件，所述夹持件安装有搅拌器，所述搅拌桶的上侧安装有进料管。

作为本发明的优选技术方案，所述磨料管的外围包裹着超导线圈，所述超导线圈的外侧安装有线圈套，所述线圈套固定于控制板，所述控制板连接超导线圈，下方设有工作平台。

现场使用时，操作人员将磨料磁流体溶液通过进料管导入搅拌桶内，通过搅拌器搅拌充分混合磨料磁流体溶液，均匀的磨料磁流体溶液通过出料管流入磨料管中，经过超导线圈的电磁场作用，磨料磁流体溶液受力向前流经高压胶管通过喷嘴喷射而出，形成磨料磁流体射流。

与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置搅拌桶有助于磨料磁流体的充分混合，从而得到均匀的磨料磁流体溶液，通过设置超导线圈有助于避免了直流式磨料磁流体射流发生器的电解问题，同时避免增压器以及泵件的使用，减少了液压元件带来的泄漏问题，且结构简单，操作方便，经济实用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的搅拌装置剖面图。

图中：1、支撑座；2、搅拌桶；3、出料管；4、连接器Ⅰ；5、磨料管；6、超导线圈；7、线圈套；8、连接器Ⅱ；9、高压胶管；10、快速插头；11、喷嘴；12、铰链结构；13、盖板；14、透口；15、固定座；16、通孔；17、螺钉；18、夹持件；19、搅拌器；20、进料管；21、控制板；22、工作平台

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1、图2，图1为本发明的结构示意图，图2为本发明的搅拌装置剖面图。

所述一种交流式磨料磁流体射流发生器，包括支撑座1，所述支撑座1上固定有搅拌桶2，所述搅拌桶2的下侧安装有出料管3，所述出料管3通过连接器Ⅰ4连接磨料管5，所述磨料管5的外围包裹着超导线圈6，所述超导线圈6的外侧安装有线圈套7，所述磨料管5通过连接器Ⅱ8连接高压胶管9，所述高压胶管9通过快速插头10连接喷嘴11。

所述支撑座1上固定有搅拌桶2，所述搅拌桶2通过铰链结构12连接盖板13，所述盖板13上开设有透口14，所述搅拌桶2上安装有固定座15，所述固定座15上设有通孔16，所述通孔16通过螺钉17固定夹持件18，所述夹持件18安装有搅拌器19，所述搅拌桶2的上侧安装有进料管20。

所述磨料管5的外围包裹着超导线圈6，所述超导线圈6的外侧安装有线圈套7，所述线圈套7固定于控制板21，所述控制板21连接超导线圈6，下方设有工作平台22。

现场使用时，操作人员将磨料磁流体溶液通过进料管20导入搅拌桶2内，通过搅拌器19搅拌充分混合磨料磁流体溶液，均匀的磨料磁流体溶液通过出料管3流入磨料管5中，经过超导线圈6的电磁场作用，磨料磁流体溶液受力向前流经高压胶管9通过喷嘴11喷射而出，形成磨料磁流体射流。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。