用于研磨晶片的装置的制作方法

技术特征：

技术总结
一种对于一晶片进行化学机械研磨的装置，包括一研磨头，其具有一固定环。研磨头被配置成将晶片保持在固定环内。固定环包括一第一环以及一第二环。第一环具有一第一硬度。第二环由第一环所环绕，其中第二环具有一第二硬度，小于第一硬度。

技术研发人员：侯德谦;蔡腾群;林国楹;佘铭轩;蒋青宏;李胜男;卢永诚
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2017.07.28