技术总结
本发明公开了一种自动磨片装置及磨片方法，所述装置包括相对设置且可相对旋转的第一治具和第二治具，待磨片工件分别固定于所述第一治具和第二治具且待磨片工件的熔渣面相对设置。装置采用可相对旋转的两个治具，将陶瓷等工件置于两个治具之间，控制两个治具相对旋转从而带动两片工件相对旋转，利用两片工件间的摩擦力将熔渣去除，由于工件材料硬度一致，在摩擦的过程中不会对材料造成损伤，这种装置解决了传统磨片方法中铲板损耗大、易损伤材料的问题。该装置及方法可以一次同时加工两片工件，磨片效率高、成本低。
技术研发人员：韩世华;周蕊;沈丹鸿
受保护的技术使用者：常州英诺激光科技有限公司
文档号码：201611199458
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.05.10