一种平面磨削的电镀金刚石拉绒片的制作方法

文档序号:12223684阅读:414来源:国知局
一种平面磨削的电镀金刚石拉绒片的制作方法与工艺

本实用新型涉及打磨技术领域,特别是一种针对超硬材料的涂附拉绒片磨具。



背景技术:

拉绒片,又称拉绒圆盘砂纸、粘扣砂纸是通过对大卷砂纸的背面植绒,然后通过冲压机配合各种类型的刀模冲压出来的产品称为拉绒片。传统的拉练片涂附磨具磨料主要还是以刚玉、碳化硅等为主,在加工硬脆和硬韧性等难加工材料时,存在磨损快,加工精度和加工效率较低的缺点。随着我国冶金工薱和现代枫林机械加工产业的快速发展,各种新材料的不断出现,高端装备制造对加工精度和表面光洁度要求越来越高,涂附磨具也向高效率、长寿命和超精密方向发展,而超硬磨料在硬质合金、石材、陶瓷、铁基合金等难加工材料具有的独特优势,超硬材料涂附磨具被大量应用在平面磨削和精抛中,因此有必要开发一种平面磨削的超硬材料涂附磨具。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种平面磨削的电镀金刚石拉绒片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种平面磨削的电镀金刚石拉绒片,包括有布基体,所述布基体为圆形,所述布基体上侧依次设置有金属纱网和金刚石研磨层,其中所述金刚石研磨层包括有若干个研磨层基层通过粘合剂以电镀方式匀间隔地粘帖在金属纱网上,所述布基体下侧设置有植绒布层。

作为一个优选项,所述植绒布层上开有吸尘孔。

作为一个优选项,所述金刚石研磨层的金刚石微粉粒径10~15μm。

作为一个优选项,所述结合剂为环氧树脂。

作为一个优选项,所述金属纱网为200~325目。

本实用新型的有益效果是:该拉绒片通过金刚石研磨层配合金属纱网的设计,可在打磨过程中降低磨削热、提高磨削效率、加工精度和使用寿命,尤其对于硬质合金、电子、石材、工程陶瓷、玻璃、宝石、建材、不锈钢、淬火钢、高速工具钢、高温合金和复合材料等难加工材料时,其去除材料能力远远优于普通磨具,提高了加工效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的俯视图;

图2是本实用新型的截面放大图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明,在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时,本发明则可能仍可实现,即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是,下面描述中使用的词语 “上侧”和“下侧”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向,相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的,由于熟知的制造方法、材料配方等的技术已经很容易理解,因此它们并未被详细描述。参照图1、图2,一种平面磨削的电镀金刚石拉绒片,包括有布基体1,所述布基体1为圆形,所述布基体1上侧依次设置有金属纱网2和金刚石研磨层3,其中所述金刚石研磨层3包括有若干个研磨层基层通过粘合剂以电镀方式匀间隔地粘帖在金属纱网2上,所述布基体1下侧设置有植绒布层4,通过金属纱网2和金刚石研磨层3配合,大大提高了磨削能力和加工效率。

另外的实施例,参照图1、图2的一种平面磨削的电镀金刚石拉绒片,其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例,也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例包括有布基体1,所述布基体1为圆形,所述布基体1上侧依次设置有金属纱网2和金刚石研磨层3,其中所述金刚石研磨层3包括有若干个研磨层基层通过粘合剂以电镀方式匀间隔地粘帖在金属纱网2上,所述布基体1下侧设置有植绒布层4,所述植绒布层4上开有吸尘孔5,可以使打磨拉绒片能够既快又高效的将砂尘去除,研磨能力强,同时表面无堵塞植绒布层4能使得打磨盘表面干净并且性能持久。所述金刚石研磨层3的金刚石微粉粒径10μm,所述金属纱网2为200目。

另外的实施例,参照图1、图2的一种平面磨削的电镀金刚石拉绒片,包括有布基体1,所述布基体1为圆形,所述布基体1上侧依次设置有金属纱网2和金刚石研磨层3,其中所述金刚石研磨层3包括有若干个研磨层基层通过粘合剂以电镀方式匀间隔地粘帖在金属纱网2上,所述布基体1下侧设置有植绒布层4,所述结合剂为环氧树脂以保证粘结稳固度。所述金刚石研磨层3的金刚石微粉粒径15μm,所述金属纱网2为325目。

根据上述原理,本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。

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