1.一种弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：包括金属制粉装置、金属粉末氧化装置、金属粉末还原装置、金属粉末球磨装置和金属粉末烧结装置，所述金属制粉装置、金属粉末氧化装置、金属粉末还原装置、金属粉末球磨装置和金属粉末烧结装置依次通过输送机构连接，所述金属制粉装置为高压水雾化制粉装置，包括漏包（1）、金属液导管（2）、高压水室（3）、高压喷嘴（4）、金属粉末收集箱（5）和保温层（6）；所述保温层（6）设置在金属液导管（2）的外部并紧密结合，金属液导管（2）的两侧对称设置高压水室（3），每个高压水室（3）底部设置高压喷嘴（4），高压喷嘴（4）的下方设置金属粉末收集箱（5）。
2.根据权利要求1所述的弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：所述金属粉末氧化装置包括内氧化气源（8）、氧化真空泵（9）、氧化三通电磁阀（10）、气体通道（11）、冷却机构（12）、内氧化炉（13）、内氧化滚筒（14）、内氧化炉座（15）、动力机构（16）和温度传感器（17）；所述内氧化气源（8）、氧化真空泵（9）、内氧化炉（13）和动力机构（16）均设置在内氧化炉座（15）上，气体通道（11）通过氧化三通电磁阀（10）分别与内氧化气源（8）和氧化真空泵（9）相连，气体通道（11）可旋转地设置在内氧化滚筒（14）的一端，内氧化滚筒（14）的另一端的内部设置有温度传感器（17）。
3.根据权利要求2所述的弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：所述内氧化滚筒（14）的两端均设置有冷却机构（12），内氧化滚筒（14）的中心筒体设置在内氧化炉（13）内部。
4.根据权利要求2所述的弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：所述温度传感器（17）为电热偶管。
5.根据权利要求1所述的弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：所述金属粉末还原装置包括氢气管路（18）、还原真空泵（20）、真空管路（37）、真空管路截止阀（21）、主气体管路截止阀（22）、还原三通电磁阀（23）、氮气管路（24）、氮气罐（26）、真空管式炉（27）、氢还原炉管（29）、氢还原台（31）、泄压管路（32）、泄压管路截止阀（34）、主气体管路（36）和氢气罐（38）；所述氢气罐（38）和氮气罐（26）分别设置在真空管式炉（27）的两侧，氢气罐（38）经氢气管路（18）、还原三通电磁阀（23）和主气体管路截止阀（22）连接到主气体管路（36），氮气罐（26）经氮气管路（24）、还原三通电磁阀（23）和主气体管路截止阀（22）连接到主气体管路（36），主气体管路（36）与真空管式炉（27）相连，还原真空泵（20）通过真空管路（37）和真空管路截止阀（21）与主气体管路（36）相连，氢还原炉管（29）内部设置有氢还原台（31），氢还原炉管（29）设置在真空管式炉（27）的内部中心位置，泄压管路（32）通过泄压管路截止阀（34）与真空管式炉（27）相连。
6.根据权利要求5所述的弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：所述真空管路截止阀（21）、主气体管路截止阀（22）和泄压管路截止阀（34）均为截止式电磁阀。
7.根据权利要求5所述的弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：所述氢气管路（18）与还原三通电磁阀（23）之间设置有氢气管路压力传感器（19），输送氮气管路（24）与还原三通电磁阀（23）之间设置有氮气管路压力传感器（25），主气体管路（36）与真空管式炉（27）的底部之间设置有主气体管路压力传感器（35），泄压管路（32）与真空管式炉（27）之间设置有泄压管路压力传感器（33）。
8.根据权利要求7所述的弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：所述氢气管路压力传感器（19）、氮气管路压力传感器（25）、泄压管路压力传感器（33）和主气体管路压力传感器（35）均为扩散硅压力变送器。
9.根据权利要求1所述的弥散强化铜自动加工系统，其特征在于：还包括微处理单元，微处理单元通过信号线分别与金属制粉装置、金属粉末氧化装置、金属粉末还原装置、金属粉末球磨装置和金属粉末烧结装置互联。