一种玉镯万能打磨装置的制作方法

文档序号:11624550阅读:348来源:国知局

本发明涉及玉镯加工技术领域,更具体地说,特别涉及一种玉镯万能打磨装置。



背景技术:

目前玉镯在毛坯成型后,需要对玉镯的表面进行打磨加工,以方便后续的抛光工序,但是目前的打磨装置在使用时基本是采用砂轮转动而玉镯不动的方案,这种方案既存在效率低下的问题,而在打磨时稍有不注意容易损伤砂轮或玉镯。因此,设计一种结构简单、不易损坏且便于调节的玉镯万能打磨装置是本领域技术人员所研究的方向之一。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种结构简单、不易损坏且便于调节的镯万能打磨装置。

为了达到上述目的,本发明采用的技术方案如下:

一种玉镯万能打磨装置,包括机架、电机、皮带传动机构、主轴、主轴套、面板、升降调节螺杆、工作台、水箱、水管和夹头;所述工作台安装于机架上,所述电机通过横杆安装于机架的中部,所述面板安装于工作台的前部,所述面板上设有升降调节孔,所述升降调节孔通过升降调节螺杆与工作台的前部连接,所述转轴通过主轴套与面板连接,所述主轴的一端通过皮带传动机构与电机的出主轴连接,所述夹头安装于主轴的另一端,所述水箱安装于工作台上部,所述水管的一端与水箱连通,水管的另一端位于夹头的上方。

进一步地,所述机架的前部还设有集水槽。

进一步地,所述皮带传动机构包括设于电机的输出轴上的第一皮带轮,设于主轴端部的第二皮带轮,以及连接第一皮带轮和第二皮带轮的皮带。

与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明在使用时,将玉镯安装在夹头上,启动电机带动夹头旋转,人工采用砂纸对旋转的玉镯进行打磨,而不采用砂轮打磨,避免损伤玉镯,同时采用玉镯旋转,极大的提高打磨的效率,且打磨角度可调节,整体具有结构简单和使用方便的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述玉镯万能打磨装置的主视图。

附图标记说明:1、机架,2、电机,3、皮带传动机构,4、主轴,5、主轴套,6、面板,7、升降调节孔,8、升降调节螺杆,9、工作台,10、水箱,11、水管,12、夹头,13、集水槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1所示,本发明提供一种玉镯万能打磨装置,包括机架1、电机2、皮带传动机构3、主轴4、主轴套5、面板6、升降调节螺杆8、工作台9、水箱10、水管11和夹头12。

其中,所述工作台9安装于机架1上,所述电机2通过横杆安装于机架1的中部,所述面板6安装于工作台9的前部,所述面板6上设有升降调节孔7,所述升降调节孔7通过升降调节螺杆8与工作台9的前部连接。

其中,所述转轴4通过主轴套5与面板6连接,所述主轴4的一端通过皮带传动机构3与电机2的出主轴连接,所述夹头12安装于主轴4的另一端,所述水箱10安装于工作台9上部,所述水管11的一端与水箱10连通,水管11的另一端位于夹头12的上方。

所述机架1的前部还设有集水槽13,以便于打磨后的废水收集。

所述皮带传动机构3包括设于电机2的输出轴上的第一皮带轮,设于主轴4端部的第二皮带轮,以及连接第一皮带轮和第二皮带轮的皮带,在机架的上表面设有供皮带穿设的通孔。

本发明在使用时,将待打磨的玉镯安装在夹头12上,启动电机2带动夹头12旋转,人工采用砂纸对旋转的玉镯进行打磨,而不采用砂轮打磨,避免损伤玉镯,同时采用玉镯旋转,极大的提高打磨的效率,且打磨角度可调节(只需要手工将砂纸调节方向即可),整体具有结构简单和使用方便的优点。

虽然结合附图描述了本发明的实施方式,但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改,只要不超过本发明的权利要求所描述的保护范围,都应当在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种玉镯万能打磨装置,包括机架、电机、皮带传动机构、主轴、主轴套、面板、升降调节螺杆、工作台、水箱、水管和夹头;所述工作台安装于机架上,所述电机通过横杆安装于机架的中部,所述面板安装于工作台的前部,所述面板上设有升降调节孔,所述升降调节孔通过升降调节螺杆与工作台的前部连接,所述转轴通过主轴套与面板连接,所述主轴的一端通过皮带传动机构与电机的出主轴连接,所述夹头安装于主轴的另一端,所述水箱安装于工作台上部,所述水管的一端与水箱连通,水管的另一端位于夹头的上方。本发明具有结构简单和使用方便的优点。

技术研发人员:董志东
受保护的技术使用者:梧州市东麟宝石机械有限公司
技术研发日:2017.02.28
技术公布日:2017.08.01
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