本实用新型涉及一种移动配重式高抛机。
背景技术:
传统的高抛机在对地面进行研磨时,研磨盘的下压力不可调或只能靠工作人员手动下压高抛机以改变研磨的程度,十分不方便,研磨的效率低下。
技术实现要素:
鉴于现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种移动配重式高抛机,不仅结构简单,而且便捷高效。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种移动配重式高抛机,包括机架,所述机架的下方设置有底部为敞口的罩体,所述罩体的内部设置有经电动机构驱动旋转的研磨盘,所述研磨盘位于机架的前侧底部,所述罩体的上表面在研磨盘正上方设置有配重块,所述配重块经罩体上表面的滑块、滑轨驱动进行前后移动调节。
优选的,所述机架的顶部设置有用于推移高抛机的手柄,所述电动机构包括机架内部的电机,所述电机的输出轴竖直穿入罩体的内后侧并连接有主动带轮,所述罩体的内前侧竖直设置有主轴,所述主轴经轴承套设有从动带轮,所述主动带轮与从动带轮之间经皮带传动连接。
优选的,所述从动带轮的下方同轴螺接有第一转接轴,所述研磨盘的上方同轴螺接有第二转接轴,所述第一转接轴与第二转接轴之间经联轴器连接。
优选的,所述联轴器的型号为DIM弹性膜片联轴器,所述电机电性连接有变频器。
优选的,所述罩体的内后侧在电机的正下方设置有行走滚轮。
优选的,所述配重块由下配重块、第一上配重块、第二上配重块组成,所述下配重块与滑块螺接,所述下配重块的顶部竖直螺接有套杆,所述第一上配重块与第二上配重块上均开设有用于套入套杆的套孔,所述套杆的顶部螺接有可拆卸的用于将第一上配重块与第二上配重块锁在套杆上的锁套。
优选的,所述套杆的顶部开设有内螺纹孔,所述锁套包括柱形端盖以及柱形端盖下方的连接柱,所述连接柱上设有与内螺纹螺接的外螺纹。
优选的,所述滑块的侧部与滑轨之间螺接有用于滑块临时定位的紧定螺钉。
优选的,所述罩体的内部在行走滚轮的后上方设置有辅助滚轮。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:该移动配重式高抛机的结构简单,在研磨盘的正上方设置有配重块,并且配重块前后可移动调节,能够方便改变研磨盘的下压力以改变研磨程度,调节简单方便,工作稳定。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的构造示意图一。
图2为本实用新型实施例的构造示意图二。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下。
如图1~2所示,一种移动配重式高抛机,包括机架1,所述机架的下方设置有底部为敞口的罩体2,所述罩体的内部设置有经电动机构驱动旋转的研磨盘3,所述研磨盘位于机架的前侧底部,所述罩体的上表面在研磨盘正上方设置有配重块,所述配重块经罩体上表面的滑块4、滑轨5驱动进行前后移动调节。
在本实用新型实施例中,所述机架的顶部设置有用于推移高抛机的手柄6,所述电动机构包括机架内部的电机7,所述电机的输出轴8竖直穿入罩体的内后侧并连接有主动带轮9,所述罩体的内前侧竖直设置有主轴10,所述主轴经轴承11套设有从动带轮12,所述主动带轮与从动带轮之间经皮带13传动连接。
在本实用新型实施例中,所述从动带轮的下方同轴螺接有第一转接轴14,所述研磨盘的上方同轴螺接有第二转接轴15,所述第一转接轴与第二转接轴之间经联轴器16连接。
在本实用新型实施例中,所述联轴器的型号为DIM弹性膜片联轴器,所述电机电性连接有变频器;工作时,电机通过主动带轮与皮带带动从动带轮沿着主轴转动,第一转接轴跟着从动带轮转动并经DIM弹性膜片联轴器带动第二转接轴旋转,螺接在第二转接轴底端的研磨盘一起旋转;DIM弹性膜片联轴器能够实现弹性连接。
在本实用新型实施例中,所述罩体的内后侧在电机的正下方设置有行走滚轮17。
在本实用新型实施例中,所述配重块由下配重块18、第一上配重块19、第二上配重块20组成,所述下配重块与滑块螺接,所述下配重块的顶部竖直螺接有套杆21,所述第一上配重块与第二上配重块上均开设有用于套入套杆的套孔,所述套杆的顶部螺接有可拆卸的用于将第一上配重块与第二上配重块锁在套杆上的锁套22。
在本实用新型实施例中,所述套杆的顶部开设有内螺纹孔23,所述锁套包括柱形端盖24以及柱形端盖下方的连接柱25,所述连接柱上设有与内螺纹螺接的外螺纹。
在本实用新型实施例中,所述滑块的侧部与滑轨之间螺接有用于滑块临时定位的紧定螺钉26。
在本实用新型实施例中,所述罩体的内部在行走滚轮的后上方设置有辅助滚轮27。
在本实用新型实施例中,该移动配重式高抛机的工作原理为:利用设置在研磨盘上方的配重块增加罩体以及罩体内部的研磨盘的下压力,配重块利用滑块、滑轨可以前后移动调节,以根据实际需求调节配重块的位置。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的移动配重式高抛机。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。