一种衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置的制作方法

本实用新型属于衬底研磨技术领域，具体涉及一种衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置。

背景技术：

GaAs衬底是红黄光LED的主流衬底材料，与红黄光系列的LED外延层具有良好的晶格匹配，GaAs基LED具有低能耗、长寿命、高安全性等优势，目前，GaAs基LED已广泛应用于高效固态照明领域中，如显示屏、汽车用灯、背光源、交通信号灯、景观照明等市场。

在现代GaAs基LED芯片生产和使用过程中也存在一些缺点，如资源稀缺、价格昂贵，衬底的机械强度较低等。由于GaAs衬底较低的机械强度导致其在LED芯片生产过程中极其容易碎裂，特别是在衬底研磨过程中，由于施加的外力作用大，容易导致GaAs衬底材料明显的机械损伤和内应力增加，直接导致发生碎裂和损伤，影响芯片成品率和生产效率，造成浪费，增加产品成本。因此，降低GaAs基LED芯片衬底研磨工艺过程中的碎片率和损伤率，不仅可以直接提高芯片研磨工序的成品率和降低成本，还可以避免在后续芯片加工过程中产品的二次碎裂，从而提高芯片最终成品率。

目前GaAs基LED衬底研磨工艺中主要首先采用固体蜡加热熔化、冷却后凝固的方法将晶片粘附在研磨工件表面上，而后进行衬底研磨，研磨时采用滴加研磨液的方式，把一定量的研磨液不断滴加在研磨盘的表面，通过研磨盘的不断转动，研磨工件表面上的衬底和研磨盘之间不断进行磨削，从而将衬底减薄。为了确保粘结蜡分布的均匀性，一般会控制蜡层的厚度在微米量级，由于研磨盘和晶片之间蜡层间隙有限，这也就对于研磨的供给和分布的均匀性要求较高。现有的研磨机装置，其中的研磨液滴加管在使用过程中通常是固定放置在某一个或者两个以上位置，放置在一个位置时，研磨液的滴加分布不均匀，容易造成晶片在研磨过程中局部没有研磨液，局部又会有研磨液的堆积，严重时则会直接导致晶片碎裂、划痕、暗裂、研磨薄厚度不均匀等问题，放置在两个或以上位置时，不仅会造成研磨液的使用浪费，而且需要额外增加更多的研磨液蠕动泵，从而增加了芯片生产成本。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述技术问题，提供一种方法简单、操作简便、生产成本低、生产效率高、产品成品率高的GaAs基衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置。

为了解决本实用新型的技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置，包括研磨液供液管100、移动调节块200和固定托架300，所述研磨液供液管100与所述移动调节块200连接，所述移动调节块200与所述固定托架300连接；所述固定托架300上设有导槽301，所述移动调节块200嵌入导槽301中，所述移动调节块200在导槽301中沿着所述固定托架300的长度方向往返自由移动。

优选地，所述移动调节块200上设有小孔201，所述小孔201孔径与所述研磨液供液管100的管径相同，便于连接和固定研磨液供液管100。

优选地，所述研磨液供液管100的供液速率可调。

优选地，所述移动调节块200在所述导槽301中沿着固定托架300的长度方向往返移动的周期可调。

与现有技术相比，本实用新型获得的有益效果是：

本实用新型公开的一种衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置，采用可移动调节块连接研磨液供液管，可以使得在研磨过程中自动调节研磨液的喷洒位置，使得研磨液的滴加分布均匀可控，从而避免晶片在研磨过程中局部研磨液的堆积或缺少，避免局部研磨厚度过头或不足，提高研磨均匀性和研磨加工效率。

本实用新型公开的一种衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置，采用可移动调节块连接研磨液供液管，只需要一只研磨液供液管路就可以实现研磨液的均匀喷洒，避免了额外增加更多的研磨液蠕动泵，和研磨液的浪费，降低了芯片生产成本。

本实用新型公开的一种衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置，研磨液消耗量少，方法简单、操作简便、成本低，通过自动连续地调节控制研磨液供液管的位置，极大地提高了研磨液分布的均匀性，避免了研磨过程中研磨液的堆积效应，可以有效避免晶片碎裂、划痕、暗裂等问题，提高了晶片研磨的厚度均匀性和成品率，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型左视图。

图2为本实用新型俯视图。

附图标记：100、研磨液供液管；200、移动调节块；201、小孔；300、固定托架；301、导槽。

具体实施方式

下面结合附图，对实施例进行详细说明。

参见附图1和附图2，一种衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置，包括研磨液供液管100、移动调节块200和固定托架300，所述研磨液供液管100与所述移动调节块200连接，所述移动调节块200与所述固定托架300连接；所述固定托架300上设有导槽301，所述移动调节块200嵌入导槽301中，所述移动调节块200在导槽301中沿着所述固定托架300的长度方向往返自由移动。采用可移动调节块连接研磨液供液管，可以使得在研磨过程中自动调节研磨液的喷洒位置，使得研磨液的滴加分布均匀可控，从而避免晶片在研磨过程中局部研磨液的堆积或缺少，避免局部研磨厚度过头或不足，提高研磨均匀性和研磨加工效率。

进一步地，所述移动调节块200上设有小孔201，所述小孔201孔径与所述研磨液供液管100的管径相同，便于连接和固定研磨液供液管100。

进一步地，所述研磨液供液管100的供液速率可调。

进一步地，所述移动调节块200在所述导槽301中沿着固定托架300的长度方向往返移动的周期可调。

研磨液供液管100随着移动调节块200的在固定托架300的长度方向往返移动而移动，在移动过程中连续喷洒研磨液，同时研磨盘在不断沿着顺时针方向转动，确保只需要一只研磨液供液管路，就可以使得在研磨过程中不断地自动调节研磨液的喷洒位置，使得研磨液的滴加分布均匀可控，实现研磨液的均匀喷洒，避免了额外增加更多的研磨液蠕动泵，和研磨液的浪费，降低了芯片生产成本。

一种衬底研磨工艺中研磨液喷洒装置，研磨液消耗量少，方法简单、操作简便、成本低，通过自动连续地调节控制研磨液供液管100的位置，极大地提高了研磨液分布的均匀性，避免了研磨过程中研磨液的堆积效应，可以有效避免晶片碎裂、划痕、暗裂等问题，提高了晶片研磨的厚度均匀性和成品率，降低生产成本。

以上列举的仅是本实用新型的具体实施例之一。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可以有许多类似的改形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型所要保护的范围。