技术特征：
技术总结
本发明公开了一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，该方法包括：在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。本申请通过对电子产品壳体表面或者其他结构上，设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层，首先通过喷砂或者镭射光束进行相应的表面粗化处理，然后在表面粗化区域进行喷涂处理，在喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层；将大大地提高触点、防电磁干扰结构层之类结构特性，工艺简单。
技术研发人员：杨孟
受保护的技术使用者：深圳市泽华永盛技术有限公司
技术研发日：2018.05.16
技术公布日：2018.09.07