制作超细粉体的高速水雾化器的制作方法

文档序号:20072373发布日期:2020-03-10 09:04阅读:84来源:国知局
制作超细粉体的高速水雾化器的制作方法

本实用新型涉及金属粉体制备技术领域,尤其涉及一种制作超细粉体的高速水雾化器。



背景技术:

超细镍粉以其独特的电磁性、催化性及大的表面效应和体积效应等性能,使其在导电浆料、电池材料、磁性材料、吸波及特种涂层等领域得到了广泛应用。近年来,随着我国工业的发展对超细镍粉的需求量急剧增加,同时对超细镍粉的性能提出更高的要求。

目前,超细镍粉的制备工艺很多,我国用于工业化生产超细镍粉的方法主要是液相还原法和蒸发冷凝法,存在的问题主要表现是:结晶度不高,粒度分布宽、不均匀,分散性差及表面特性差等,不能满足高端领域对超细镍粉的需求。因此,我国在超细镍粉制备方面还需进一步完善,开发新的制备技术。

雾化-热分解法是将前驱体母液经过高速雾化器产生微米级的雾滴并被气流带入高温反应器中发生热分解,得到均匀粒径的超细粉体材料。制备出平均颗粒尺寸为35mm的镍粉。此法是一种生产具有独特性质微粒的重要方法,也是制备超细纳米粉体的一种适合工业纯生产的重要方法。20世纪90年代初,nagashima等提出在h2/n2气氛中超声雾化-热分解ni(no3)・6h2o和nicl2・6h2o可获得镍粉。主要是利用了超声波的高能分散机制,将目标物前驱体母液经过超声雾化器产生微米级的雾滴,并随着载气体进入高温反应器中发生热分解反应,从而得到粒径均匀的超细粉体材料。wang等人在采用低压雾化-热解法制备纳米镍粉时,通过对前驱体母液浓度、还原剂类型、气体流速和压力的对比研究,发现气体流速和压力对粉末的粒度、形貌和晶粒影响最大。因此,该方法的技术和设备有待改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种制作超细粉体的高速水雾化器,节约成本,得到高纯度高均匀性的超细粉体。

本实用新型的目的是这样实现的:

一种制作超细粉体的高速水雾化器,它包括主体、进料口、第一出水孔和进水口;所述主体为一个中空的圆柱筒体,所述主体的中心处设有一个进料口,所述主体的一侧设有一个进水口,所述主体的底面上设有一圈第一出水孔,所述第一出水孔倾斜设置,所述第一出水孔的孔壁与进料轴向成一个夹角a,所述一圈第一出水孔中的出水方向汇集于一个聚焦点。

一种制作超细粉体的高速水雾化器,所述夹角a为25°~35°。

一种制作超细粉体的高速水雾化器,所述第一出水孔的孔径为0.5mm~0.9mm。

一种制作超细粉体的高速水雾化器,所述聚焦点距离主体底面9~11公分

一种制作超细粉体的高速水雾化器,所述主体的底面上还设有一圈第二出水孔,所述第二出水孔倾斜设置,所述第二出水孔的孔壁与进料轴向成一个夹角b,所述一圈第二出水孔中的出水方向汇集于第一出水孔的聚焦点。

一种制作超细粉体的高速水雾化器,所述夹角b为25°~35°。

一种制作超细粉体的高速水雾化器,所述第二出水孔的孔径为0.5mm~0.9mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型在雾化器的底面开孔,孔口倾斜设置,使得高压水汇集在物料下落路线上的一个聚焦点,该聚焦点位于雾化器底面10公分左右,利用镍液的凝固点,在聚焦点处将镍液迅速打散凝固冷却,得到高纯度高均匀性的超细镍粉。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖面示意图。

其中:

主体1、进料口2、第一出水孔3、第二出水孔4、进水口5。

具体实施方式

本实用新型涉及的一种制作超细粉体的高速水雾化器,它包括主体1、进料口2、第一出水孔3和进水口5。

所述主体1为一个中空的圆柱筒体,所述主体1的中心处设有一个进料口2,所述进料口2呈漏斗状;所述主体1的一侧设有一个进水口5,所述进水口5通过水管与高压水泵连接。

所述主体1的底面上设有一圈第一出水孔3,所述第一出水孔3规律排布,所述第一出水孔3倾斜设置,所述第一出水孔3的孔壁与进料轴向成一个夹角a,所述夹角a为25°~35°,所述第一出水孔3的孔径为0.5mm~0.9mm,所述一圈第一出水孔3中的出水方向汇集于一个聚焦点,所述聚焦点距离主体底面9~11公分。

所述主体1的底面上还设有一圈第二出水孔4,所述第二出水孔4规律排布,所述第二出水孔4倾斜设置,所述第二出水孔4的孔壁与进料轴向成一个夹角b,所述夹角b为25°~35°,所述第二出水孔4的孔径为0.5mm~0.9mm,所述一圈第二出水孔4中的出水方向汇集于第一出水孔3的聚焦点。

工作原理:

镍网废料熔化成液体,然后经过本实用新型时,通过进料口垂直进入,进水口接入高压水泵,在10mpa的高压水冲下,液料在聚焦点处迅速被打散,然后凝固冷却,得到高纯度高均匀性的超细镍粉。

以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。

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