一种LED芯片生产用抛光打磨装置的制作方法

本实用新型涉及led芯片生产技术领域，具体为一种led芯片生产用抛光打磨装置。

背景技术：

led芯片也被称为反光芯片，是led灯的核心组件，其主要功能是把电能转换为光能，芯片的主要材料是单晶硅，半导体晶片有两部分组成，一部分是p型半导体，在它的里面空穴占主导的地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，将两个半导体连接在一起的时候，它们之间会形成一个p-n结，当电流通过导线作用于这个晶片时，电子就会被推向p区，在p区里的电子跟空穴复合，然后以光之的形式发出能量。

led芯片的生产过程中需要经过抛光打磨工艺，但是现有的抛光装置在抛光过程中抛光液通常都是经过侧面喷洒，旋转状态的磨盘对抛光液有一定的阻挡，会延长抛光液与led芯片接触的时间间隔，影响抛光质量，并且现有的抛光装置装夹时间较长，对生产效率有一定的影响。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种led芯片生产用抛光打磨装置，具备抛光液与led芯片接触的时间间隔短、装夹方便的优点，解决了上述背景技术中所提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种led芯片生产用抛光打磨装置，包括抛光箱体，所述抛光箱体的内部固定安装有台阶支柱，所述台阶支柱的顶面固定套接有支撑架，所述支撑架的顶面固定连接有抛光台，所述抛光台的内部开设有通水槽，所述通水槽的顶面设置有出水孔，所述抛光台的一侧固定安装有水泵，所述水泵的另一侧固定安装有水箱，所述出水孔的一侧设置有台阶通槽，所述台阶通槽开设在抛光台的内部，所述台阶通槽的内部活动套接有定位套，所述定位套的内部固定安装有小型电缸，所述定位套的外侧活动连接有活动板，所述活动板的一侧与台阶通槽的内壁之间设置有套接杆，所述抛光台顶面设置有磨盘，所述磨盘的顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机的底部固定套接有透明罩，所述透明罩的顶面固定连接有同步伺服电缸，所述同步伺服电缸的顶部外侧固定套接有承接架。

精选的，所述抛光箱体的内部开设有存液形腔，且抛光箱体底部的一侧设置有出水阀门。

精选的，所述水泵与抛光台之间固定安装有进水管，且水泵与水箱之间固定安装有吸水管，所述水箱的顶面开设有进水口，所述水箱的底部开设有出水口。

精选的，所述定位套的外侧活动连接有四个活动板，且定位套的表面与台阶通槽的内部不接触，所述定位套的固定套接在小型电缸的顶部，所述小型电缸底面固定连接有支架，所述小型电缸底面的支架固定套接在支撑架的内部。

精选的，所述透明罩的一侧开设有让位槽，且透明罩一侧的让位槽活动套接在进水管一端的外侧，所述透明罩固定套接在磨盘的外侧。

精选的，所述通水槽为十字形状，且通水槽的深度值小于抛光箱体的厚度值。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、本实用新型通过抛光台内部开设的通水槽与水泵、水箱相连通，将水箱中内部抛光液从出水孔喷出与芯片原料接触，改变以往的侧边加液的作业方式，缩短抛光过程中抛光液与芯片原料完成接触的时间间隔，保证抛光质量。

2、本实用新型通过小型电缸带动定位套升降运动推压活动板，使活动板与台阶通槽的内壁相互配合对芯片原料进行自动装夹，缩短装夹时间，提高生产效率，并降低工作人员的劳动强度，提高工作的积极性。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视示意图；

图2为本实用新型结构抛光台俯视示意图；

图3为本实用新型结构图2中a处放大示意图；

图4为本实用新型结构抛光台剖视示意图；

图5为本实用新型结构活动板正视示意图。

图中：1、抛光箱体；2、台阶支柱；3、支撑架；4、抛光台；5、通水槽；6、出水孔；7、进水管；8、水泵；9、水箱；10、台阶通槽；11、小型电缸；12、定位套；13、活动板；14、芯片原料；15、套接杆；16、磨盘；17、伺服电机；18、透明罩；19、同步伺服电缸；20、出水阀门；21、承接架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种led芯片生产用抛光打磨装置，包括抛光箱体1，抛光箱体1的内部开设有存液形腔，且抛光箱体1底部的一侧设置有出水阀门20，通过抛光箱体1的内部开设的存液形腔对加工过程中使用过的抛光液进行暂时存放，后续通过出水阀门20进行释放回收处理，降低加工成本，抛光箱体1的内部固定安装有台阶支柱2，台阶支柱2的顶面固定套接有支撑架3，支撑架3的顶面固定连接有抛光台4，抛光台4的内部开设有通水槽5，通水槽5为十字形状，且通水槽5的深度值小于抛光箱体1的厚度值，通水槽5为十字形状可最大程度上包括到抛光台4顶面的四个台阶通槽10，为实现缩短抛光过程中抛光液与芯片原料14完成接触的时间间隔的目的提供有利条件，通水槽5的顶面设置有出水孔6，抛光台4的一侧固定安装有水泵8，水泵8的另一侧固定安装有水箱9，水泵8与抛光台4之间固定安装有进水管7，且水泵8与水箱9之间固定安装有吸水管，水箱9的顶面开设有进水口，水箱9的底部开设有出水口，通过抛光台4内部开设的通水槽5与水泵8、水箱9相连通，将水箱9中内部抛光液从出水孔6喷出与芯片原料14接触，改变以往的侧边加液的作业方式，缩短抛光过程中抛光液与芯片原料14完成接触的时间间隔，保证抛光质量，出水孔6的一侧设置有台阶通槽10，台阶通槽10开设在抛光台4的内部，台阶通槽10的内部活动套接有定位套12，定位套12的内部固定安装有小型电缸11，定位套12的外侧活动连接有活动板13，定位套12的外侧活动连接有四个活动板13，且定位套12的表面与台阶通槽10的内部不接触，定位套12的固定套接在小型电缸11的顶部，小型电缸11底面固定连接有支架，小型电缸11底面的支架固定套接在支撑架3的内部，通过小型电缸11带动定位套12升降运动推压活动板13，使活动板13与台阶通槽10的内壁相互配合对芯片原料14进行自动装夹，缩短装夹时间，提高生产效率，并降低工作人员的劳动强度，提高工作的积极性，活动板13的一侧与台阶通槽10的内壁之间设置有套接杆15，抛光台4顶面设置有磨盘16，磨盘16的顶面固定安装有伺服电机17，伺服电机17的底部固定套接有透明罩18，透明罩18的一侧开设有让位槽，且透明罩18一侧的让位槽活动套接在进水管7一端的外侧，透明罩18固定套接在磨盘16的外侧，通过透明罩18遮挡加工过程中喷射出的抛光液，并且透明材质也有利加工观察，透明罩18的顶面固定连接有同步伺服电缸19，同步伺服电缸19的顶部外侧固定套接有承接架21。

工作原理：使用时，将活动板13沿着远离台阶通槽10内壁方向移动，然后再将芯片原料14垂直放入到活动板13的一侧与台阶通槽10的内壁之间，并且芯片原料14的底面接触到台阶通槽10内部的台阶面、芯片原料14的两侧与套接杆15的表面紧密接触，完成后，再将活动板13沿着靠近台阶通槽10内壁方向推动，待活动板13的一侧移动至与芯片原料14的一侧表面贴合时停止推移即可，台阶通槽10内部剩下三个安装结构按照上述步骤依次放入单个芯片原料14，完成后，启动小型电缸11，小型电缸11内部伸缩杆匀速带动定位套12匀速上升，定位套12的外侧四个突出的端面与活动板13另一侧的表面紧密贴合，继而完成对芯片原料14的自动装夹，安装完成后，启动同步伺服电缸19，降下磨盘16与透明罩18，并使磨盘16的底面接触到芯片原料14的顶面，然后启动水泵8，将水箱9中抛光液通过水泵8一侧的吸水管和另一侧的进水管7输送至抛光台4的内部通水槽5，并通过出水孔6喷出，接触芯片原料14，随后启动伺服电机17，带动磨盘16旋转对芯片原料14的顶面进行抛光，即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。