度为50-100nm;其中，所述第四膜层的膜材为二氧化硅，形成二氧化硅层；
E、镀第五膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为50-70°C，采用电子枪轰击第五膜层的膜材，第五膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤D中第四膜层的表面，同时控制第五膜层蒸镀的速率为2.5A/S，第五膜层最终形成后的厚度为1-1OOnm;其中，所述第五膜层的膜材为五氧化三钛，形成五氧化三钛层；
F、镀第六膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为50-70°C，采用电子枪轰击第六膜层的膜材，第六膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤E中第五膜层的表面，同时控制第六膜层蒸镀的速率为7A/S，第六膜层最终形成后的厚度为50-100nm;其中，所述第六膜层的膜材为二氧化硅，形成二氧化硅层；
G、镀第七膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为50-70°C，采用电子枪轰击第七膜层的膜材，第七膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤F中第六膜层的表面，同时控制第七膜层蒸镀的速率为1A/S，第七膜层最终形成后的厚度为5_20nm;其中，所述第七膜层的膜材为金、银、铂、钕、铜、锌、镍、金合金、银合金、铀合金、钕合金、铜合金、锌合金或镍合金，形成金属层；
H、镀第八膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为50-70°C，采用电子枪轰击第八膜层的膜材，第八膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤G中第七膜层的表面，同时控制第八膜层蒸镀的速率为7A/S，第八膜层最终形成后的厚度为10_50nm;其中，所述第八膜层的膜材为三氧化二铝、氧化锆、二氧化硅晶体或者一氧化硅晶体，形成高硬度层；
1、镀第九膜层:
在上述步骤H中第八膜层的表面上，通过喷雾法涂覆水溶性丙烯酸树脂或聚丙烯酸材料，经若干次涂覆，最终形成厚度为5-15nm的第九膜层丙烯酸层。
[0027]所述的步骤I)中对基板的外表面进行清洗的具体步骤如下:将基板放在真空腔内，用尚子枪轰击基板的外表面2_3分钟。
[0028]实施例2，一种过滤蓝光增透的耐磨手机盖板的制备方法，所述基板由玻璃成型时，所述制备方法具体包括以下步骤:
1)对基板的外表面进行清洗；
2)对基板的外表面进行镀膜；
A、镀第一膜层:
将真空镀膜舱内的真空度调整至小于或等于5.0 X 10—3帕，并控制真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第一膜层的膜材，第一膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于基板的外表面，同时控制第一膜层蒸镀的速率为2.5A/S，第一膜层最终形成后的厚度为1-1OOnm;其中，所述第一膜层的膜材为五氧化三钛，形成五氧化三钛层；
B、镀第二膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第二膜层的膜材，第二膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤A中第一膜层的表面，同时控制第二膜层蒸镀的速率为7A/S，第二膜层最终形成后的厚度为50-100nm;其中，所述第二膜层的膜材为二氧化硅，形成二氧化硅层；
C、镀第三膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第三膜层的膜材，第三膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤B中第二膜层的表面，同时控制第三膜层蒸镀的速率为2.5A/S，第三膜层最终形成后的厚度为1-1OOnm;其中，所述第三膜层的膜材为五氧化三钛，形成五氧化三钛层；
D、镀第四膜层: 保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第四膜层的膜材，第四膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤C中第三膜层的表面，同时控制第四膜层蒸镀的速率为7A/S，第四膜层最终形成后的厚度为50-100nm;其中，所述第四膜层的膜材为二氧化硅，形成二氧化硅层；
E、镀第五膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第五膜层的膜材，第五膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤D中第四膜层的表面，同时控制第五膜层蒸镀的速率为2.5A/S，第五膜层最终形成后的厚度为1-1OOnm;其中，所述第五膜层的膜材为五氧化三钛，形成五氧化三钛层；
F、镀第六膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第六膜层的膜材，第六膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤E中第五膜层的表面，同时控制第六膜层蒸镀的速率为7A/S，第六膜层最终形成后的厚度为50-100nm;其中，所述第六膜层的膜材为二氧化硅，形成二氧化硅层；
G、镀第七膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第七膜层的膜材，第七膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤F中第六膜层的表面，同时控制第七膜层蒸镀的速率为IA/S，第七膜层最终形成后的厚度为5-20nm;其中，所述第七膜层的膜材为金、银、铂、钕、铜、锌、镍、金合金、银合金、铀合金、钕合金、铜合金、锌合金或镍合金，形成金属层；
H、镀第八膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第八膜层的膜材，第八膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤G中第七膜层的表面，同时控制第八膜层蒸镀的速率为7A/S，第八膜层最终形成后的厚度为10-50nm;其中，所述第八膜层的膜材为三氧化二铝、氧化锆、二氧化硅晶体或者一氧化硅晶体，形成高硬度层；
1、镀第九膜层:
在上述步骤H中第八膜层的表面上，通过喷雾法涂覆水溶性丙烯酸树脂或聚丙烯酸材料，经若干次涂覆，最终形成厚度为5-15nm的第九膜层丙烯酸层。
[0029]所述的步骤I)中对基板的外表面进行清洗的具体步骤如下:将基板放在真空腔内，用离子枪轰击基板的外表面5-10分钟。
[0030]本发明的手机盖板基板由树脂成型时，通过本发明制备方法制得的手机盖板各膜层在零下20°C时的附着力为2-4hrs，在80°C时的附着力为2-4hrs;本发明的手机盖板基板由玻璃成型时，通过本发明制备方法制得的手机盖板各膜层在零下20°C时的附着力为6-9hrs，在80°C时的附着力为6-9hrs ；本发明的手机盖板镀有的多个膜层能有效过滤33 %以上有害蓝光，同时金属层能够有效地提升手机盖板的清晰度、增透性和防蓝光效果，对有害蓝光、炫光的过滤能有效缓解视觉疲劳，能够显著提高手机盖板的耐磨性、透光性和防雾性。
[0031]以上描述不应对本发明的保护范围有任何限定。
【主权项】
1.一种过滤蓝光增透的耐磨手机盖板，包括基板，其特征在于:所述基板的外表面从里到外依序设有第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层、第五膜层、第六膜层、第七膜层、第八膜层和第九膜层;所述第一膜层、第三膜层和第五膜层均为五氧化三钛层，厚度均为10-1OOnm;所述第二膜层、第四膜层和第六膜层均为二氧化硅层，厚度均为50-100nm;所述第七膜层为金属层，厚度为5-20nm;所述第八膜层为高硬度层，厚度为10_50nm;所述第九膜层为丙稀酸层，厚度为5-15nm02.根据权利要求1所述的一种过滤蓝光增透的耐磨手机盖板，其特征在于:所述金属层的膜材为金、银、铂、钕、铜、锌或镍，并由电子枪蒸镀成型。3.根据权利要求1所述的一种过滤蓝光增透的耐磨手机盖板，其特征在于:所述金属层的膜材为金合金、银合金、铀合金、钕合金、铜合金、锌合金或镍合金，并由电子枪蒸镀成型。4.根据权利要求1所述的一种过滤蓝光增透的耐磨手机盖板，其特征在于:所述高硬度层的膜材为三氧化二铝、氧化锆、二氧化硅晶体或一氧化硅晶体，并由电子枪蒸镀成型。5.根据权利要求1所述的一种过滤蓝光增透的耐磨手机盖板，其特征在于:所述基板由树脂或玻璃成型。6.根据权利要求5所述过滤蓝光增透的耐磨手机盖板的制备方法，其特征在于:所述基板由树脂成型时，所述制备方法具体包括以下步骤: 1)对基板的外表面进行清洗； 2)对基板的外表面进行镀膜； A、镀第一膜层: 将真空镀膜舱内的真空度调整至小于或等于5.0 X 10—3帕，并控制真空镀膜舱内的温度为50-70°C，采用电子枪轰击第一膜层的膜材，第一膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于基板的