靶材加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种靶材加工方法。
【背景技术】
[0002]在半导体制造中常用到減射沉积(Sputtering Deposit1n, SD)工艺，这种工艺用于将金属溅射到衬底上以粘贴薄膜。这种工艺是物理气相沉积(Physical VaporDeposit1n, PVD)中的一种,通过高能量粒子轰击祀材，使被轰击的祀材原子沉积在待沉积的基底表面上粘贴薄膜。所述高能量粒子工艺是通过专门的溅射设备来完成的。
[0003]由于在溅射过程中，靶材的边缘处上会留有溅射产生的颗粒物，这些颗粒物逐渐积累变成沉积物。沉积物在靶材上聚集到一定程度后会发生剥落现象(peeling)，剥落的沉积物不仅会影响溅射环境，还容易掉落在产品表面上，导致产品有缺陷甚至报废。为此，现有技术会对靶材的部分非溅射区域进行喷砂处理，这样经过喷砂的部分表面变得粗糙，进而变得容易吸附沉积物，减少剥落现象发生的几率。
[0004]但是，现有技术在对靶材进行喷砂的同时，很容易损伤到靶材的其他不需要喷砂的表面，这会对靶材的成品率造成影响。
【发明内容】
[0005]本发明解决的问题是提供一种靶材加工方法，以较好的对靶材的部分表面进行喷砂处理，同时不影响到靶材的其他不需要喷砂的部分。
[0006]为解决上述问题，本发明提供一种靶材加工方法，包括:
[0007]提供靶材，所述靶材包括待喷砂区域以及不需要喷砂的保留区域；
[0008]至少在所述保留区域靠近待喷砂区域的部分，以及部分待喷砂区域粘贴保护层；
[0009]去除位于待喷砂区域的保护层，以完全露出靶材的待喷砂区域；
[0010]对靶材的待喷砂区域进行喷砂处理；
[0011]在喷砂处理的步骤之后，去除靶材上剩余的保护层。
[0012]可选的，粘贴保护层的步骤包括，在靶材表面覆盖胶带。
[0013]可选的，所述胶带为聚氯乙烯胶带、聚酯薄膜胶带、铁氟龙胶带或者聚丙烯薄膜胶带。
[0014]可选的,粘贴保护层的步骤包括:粘贴厚度在0.12mm?0.15mm范围内的胶带。
[0015]可选的，提供靶材的步骤包括:提供非圆形靶材；去除位于待喷砂区域的保护层的步骤包括:采用铣削的方式去除所述待喷砂区域的保护层。
[0016]可选的，提供靶材的步骤包括:提供圆形靶材；
[0017]去除位于待喷砂区域的保护层的步骤包括:采用车削的方式去除所述待喷砂区域的保护层。
[0018]可选的，去除位于待喷砂区域的保护层的步骤包括:在车刀与粘贴有保护层的靶材表面之间设置不大于保护层厚度的间隙。
[0019]可选的，使所述间隙在0.02mm?0.04mm的范围内。
[0020]可选的，采用车削的方式去除所述待喷砂区域的保护层的步骤还包括:使车削机床的转速在250?550转/分钟的范围内，车削进给量在每转0.015?0.025mm的范围内。
[0021]可选的，去除位于待喷砂区域的保护层的步骤之后，进行喷砂处理的步骤之前，所述靶材加工方法还包括:采用刀片对于靶材待喷砂区域表面进行去胶处理。
[0022]可选的，粘贴保护层的步骤之后，进行喷砂处理的步骤之前，所述靶材加工方法还包括:采用盖板对保留区域未粘贴保护层的部分进行遮挡。
[0023]与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点:
[0024]至少在所述靶材保留区域靠近待喷砂区域的部分，以及部分待喷砂区域粘贴保护层有利于提升在靶材上覆盖保护层的效率，因为在实际操作中很难实现仅仅在靶材保留区域覆盖保护层，因此在保留区域均覆盖保护层的同时，覆盖的保护层容易有一部分延伸到靶材的待喷砂区域；在这之后，再去除位于靶材的待喷砂区域的保护层，这样将靶材的待喷砂区域完全露出以便后续进行喷砂处理。此时，由于保护层粘贴在靶材保留区域的表面，靶材与保护层之间没有间隙，相对于现有技术采用挡板遮挡保留区域的方式，本发明在喷砂处理时，喷砂颗粒不会进入到靶材保留区域表面与保护层之间，进而很好的保护了靶材的保留区域，提升了靶材的良率。
[0025]进一步，在靶材表面覆盖胶带，也就是说，采用胶带作为保护层可以进一步避免靶材的保留区域不受影响，因为胶带材质柔软，相比现有技术的硬质挡板来说，基本不会划伤革巴材表面。
【附图说明】
[0026]图1至图6是本发明靶材加工方法一实施例中各个步骤的示意图。
【具体实施方式】
[0027]现有技术在对靶材进行喷砂的同时，很容易损伤到靶材的其他不需要喷砂的表面，这会对靶材的成品率造成影响。
[0028]具体来说，在现有技术中对靶材的喷砂处理非常繁琐，通常是先大致对靶材的待喷砂区域进行喷砂，这个过程容易导致一些不需要喷砂的保留区域也被喷砂；然后通过车削工艺对靶材的保留区域上的喷砂表面进行平整，这不仅会导致被车削的表面与其他表面之间产生台阶面，且车削后的靶材表面会产生应力层，这不利于后续使用时对溅射沉积物的吸附，会增加发生剥落现象(peeling)的几率。此外，车削还可能导致车削细屑划伤喷砂表面等种种问题。
[0029]另一种方法是，在对靶材进行喷砂处理时，不需要喷砂的保留区域一般采用挡板做临时掩护，然后对靶材从挡板露出的区域进行喷砂处理。但是，这种挡板一般是硬质的，很容易划伤靶材的表面，对靶材的良率甚至成品率造成影响；另一方面，挡板需要根据不同尺寸形状的靶材定制，费时费力；此外，硬质挡板如果过分贴合靶材表面，则容易造成上述的划伤靶材表面的问题，如果和靶材表面保持一定距离，则在喷砂处理时，喷砂颗粒容易进入靶材表面与挡板之间的间隙，造成靶材的保留区域靠近待喷砂区域之间的边界处被喷砂颗粒划伤。
[0030]为此，本发明提供一种靶材加工方法，包括以下步骤:
[0031]提供靶材，所述靶材包括待喷砂区域以及不需要喷砂的保留区域；
[0032]至少在所述保留区域靠近待喷砂区域的部分，以及部分待喷砂区域粘贴保护层；
[0033]去除位于待喷砂区域的保护层，以完全露出靶材的待喷砂区域；
[0034]对靶材的待喷砂区域进行喷砂处理；
[0035]通过上述步骤，有利于提升在靶材上覆盖保护层的效率，因为在实际操作中很难实现仅仅在靶材保留区域覆盖保护层，因此在保留区域均覆盖保护层的同时，覆盖的保护层很容易有一部分延伸到靶材的待喷砂区域；在这之后，再去除位于靶材的待喷砂区域的保护层，这样将靶材的待喷砂区域完全露出以便后续进行喷砂处理。此时，由于保护层粘贴在靶材保留区域的表面，靶材与保护层之间没有间隙，相对于现有技术采用挡板遮挡保留区域的方式，本发明在喷砂处理时，喷砂颗粒不会进入到靶材保留区域表面与保护层之间，进而很好的保护了靶材的保留区域，提升靶材的良率。
[0036]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
[0037]首先结合参考图1和图2，图1为本发明靶材加工方法在本实施例中靶材100的结构不意图，图2为图1沿A-A的剂视图。
[0038]在本实施例中,所述祀材100为圆形革El材。但是本发明对所述革El材100是否为圆形不作限定，在本发明的其他实施例中，所述靶材100也可以是其他形状。
[0039]所述靶材100包括溅射靶材110和固定所述溅射靶材110的背板120。溅射靶材110的表面111为靶材100的溅射面。溅射靶材110和背板120之间的结构关系为现有技术，本发明对此不作赘述。
[0040]此外，本实施例中所述靶材100为钛靶材。但是在实际操作中，所述靶材100也可以是钽、铜等其他材料的靶材，本发明对此不作限定。
[0041]靶材100包括待喷砂区域55以及不需要喷砂的保留区域(除了喷砂区域55以外的区域)，在喷砂处理之前，需要在靶材100的保留区域表面粘贴保护层50，以在喷砂处理时保护保留区域的靶材100表面不受喷砂处理影响。
[0042]参考图3并将结合参考图4，其中图4为图2中虚线框X的局部放大图。至少在所述靶材100保留区域靠近待喷砂区域55的部分，以及部分待喷砂区域55粘贴保护层50。具体的，在本实施例中，可以仅在靶材100保留区域靠近待喷砂区域55的部分粘贴保护层50，对于靶材100保留区域剩余的部分，也就是远离待喷砂区域55的部分，可以采用挡板(参考图3中虚线框17)进行遮挡。
[0043]仅在靶材100保留区域靠近待喷砂区域55的部分粘贴保护层50有利于提高生产效率，因为靶材100保留区域靠近待喷砂区域55的部分最容易受到喷砂影响，而保留区域远离待喷砂区域55的部分则比较不容易受到喷砂处理的影响，仅在保