0化4] 图5A-5F示出了在所述X、Y和/或Z方向上相对于处理腔室底部501B中的排气口 513 与阀座512的排气口阀514的示例性移动，所述移动为处理腔室气流控制设备200、300和/或 400中的任何一个可经配置执行的。例如，图5A示出了排气口阀514或者在关闭位置或相对 于排气口 513与阀座512在Z方向位置上移动(如图5E中所示）。排气口阀514可经配置W通过 绕轴R525的径向路径P525在所述X和/或Y方向上移动，所述轴从阀514的中屯、巧30偏移。径 向路径P525的半径可为轴R525与中屯、巧30之间的距离D。径向路径P525可类似于，例如，由 设备400的偏移轴R425与中屯、C430所产生的所述径向路径。经由在Z方向上移动足W清空处 理腔室的阀座512与底座501B的量后，排气口阀514可通过在沿径向路径P525旋转至点538 而在所述X方向上移动，如图5B与5F中所示。运可产生排气口开口 513B。类似地，排气口阀 514沿径向路径P525旋转至点540(如图5C及图5F所示)可产生排气口开口 513C。另外，排气 口阀514沿径向路径P525旋转至点542 (如图抓及图5F所示)可产生排气口开口 513D。其它的 开口是可能的。可由排气口阀514沿径向路径P525旋转而产生的所述各种开口可允许处理 腔室中的气流模式如所期望地被调整。
[0055]图6依据一个或多个【具体实施方式】示出了调整在处理腔室内的处理气体的流动的 方法600。在处理区块602,方法600可包含提供具有排气口的处理腔室。在某些具体实施方 式中，所述处理腔室可为，例如，任何一种具有相应排气口 113-413的处理腔室102-402，如 图1-4C中所示。
[0化6] 在处理区块604,可提供阀，所述阀经配置W密封所述排气口且经配置W在所述X、 Y及Z方向上相对于所述排气口而移动。例如，在某些【具体实施方式】中，所述阀可为阀hash 的任何一个 ，如图 1-抓中所示。
[0057] 在处理区块606,方法600可包含通过在所述X、Y及Z方向中的一个或多个方向上移 动所述阀而调整所述处理腔室中的气流模式。例如，在某些【具体实施方式】中，处理腔室中的 气流模式可通过移动排气口阀514而调整，如图5B-抓中所示。
[0058] 方法600的W上所述处理区块可依次序或顺序而实施或执行，而不受限于所显示 及所描述的次序和顺序。例如，在某些【具体实施方式】中，处理区块604可在处理区块602之前 或与处理区块602同时执行。
[0059]本领域技术人员应轻易地意识到在此所描述的本发明的【具体实施方式】可具有广 泛的实用性及应用。在不脱离本发明的本质或范围下，除了在此所描述的【具体实施方式】和 调整之外的本发明的许多【具体实施方式】与调整，W及许多变化、改良及等效安排，将显而易 见于，或合理地建议于本发明及本发明的前述描述中。例如，虽然在此描述为被使用于电子 装置制造系统的处理腔室中，但是依据本发明的一个或多个【具体实施方式】的处理腔室气流 控制设备可用于任何合适的腔室或结构，所述腔室或结构接收气流且具有排气口。因此，虽 然本发明在此详细地依据特定【具体实施方式】进行描述，但是应当理解的是，此公开内容仅 为例示性的和为呈现本发明的范例，且仅为用于提供本发明的完整和能够实现的公开内容 的目的而制作。此公开内容并非旨在将本发明限制为所公开的特定设备、装置、组件、系统 或方法，而恰恰相反，本发明旨在涵盖所有落入本发明的范围之内的改良、等效形式及替代 形式。
【主权项】
1. 一种处理腔室气流控制设备，包括： 处理腔室，所述处理腔室经配置以在处理腔室中处理基板，所述处理腔室具有排气口； 及 阀，所述阀经配置以密封所述排气口且经配置以在Χ、γ及Z方向上相对于所述排气口移 动，以调整所述处理腔室内的气流模式。2. 如权利要求1所述的处理腔室气流控制设备，进一步包括多个致动器，所述致动器耦 接至所述阀且经配置以在所述Χ、Υ及Ζ方向上移动所述阀。3. 如权利要求2所述的处理腔室气流控制设备，其中所述多个致动器包含至少一个旋 转致动器，所述旋转致动器经配置以在所述X及Υ方向上移动所述阀；或者所述多个致动器 包含至少一个线性致动器，所述线性致动器经配置以在所述Ζ方向上移动所述阀。4. 如权利要求1所述的处理腔室气流控制设备，进一步包括： 多个致动器，所述多个致动器经配置以在所述Χ、Υ及Ζ方向上移动所述阀； 支撑臂组件，所述支撑臂组件耦接至所述多个致动器;及 滑动构件，所述滑动构件耦接至所述多个致动器的中一个并且耦接至所述阀，且所述 滑动构件经配置以调整介于所述排气口的中心与旋转轴之间的偏移。5. 如权利要求1所述的处理腔室气流控制设备，进一步包括： 多个线性致动器，所述线性致动器经配置以在所述Ζ方向上移动所述阀； 旋转致动器，所述旋转致动器经配置以在所述X及Υ方向上移动所述阀；及 多个可旋转关节臂，每个所述可旋转关节臂耦接至所述阀和所述多个线性致动器中相 应的一个，其中所述多个可旋转关节臂中的一个被耦接至所述旋转致动器。6. 如权利要求1所述的处理腔室气流控制设备，进一步包括致动器及臂，所述臂具有第 一端及第二端，所述第一端在从所述阀的所述中心偏移的位置可旋转地耦接至所述阀，所 述第二端可旋转地耦接至所述致动器，其中所述臂经配置以通过在所述第二端的连接器在 所述Ζ方向上移动。7. -种电子装置制造系统，所述电子装置制造系统包括： 处理腔室，所述处理腔室经配置以在处理腔室中处理基板，所述处理腔室具有排气口； 处理气体入口，所述处理气体入口耦接至所述处理腔室且经配置以引导处理气体进入 所述处理腔室中；及 阀，所述阀经配置以密封所述排气口且经配置以在Χ、Υ及Ζ方向上相对于所述排气口移 动，以调整所述处理腔室内的气流模式。8. 如权利要求7所述的电子装置制造系统，进一步包括至少一个致动器，所述致动器耦 接至所述阀且经配置以在所述Χ、Υ及Ζ方向上移动所述阀，并且其中，所述处理气体入口和 所述排气口在所述处理腔室的相对侧边上。9. 如权利要求7所述的电子装置制造系统，进一步包括： 多个致动器，所述致动器经配置以在所述Χ、Υ及Ζ方向上移动所述阀； 支撑臂组件，所述支撑臂组件耦接至所述多个致动器;及 滑动构件，所述滑动构件耦接至所述多个致动器的中一个并且耦接至所述阀，且所述 滑动构件经配置以调整介于所述排气口的中心与旋转轴之间的偏移。10. 如权利要求7所述的电子装置制造系统，进一步包括： 多个线性致动器，所述线性致动器经配置以在所述Z方向上移动所述阀； 旋转致动器，所述旋转致动器经配置以在所述X及Y方向上移动所述阀；及 多个可旋转关节臂，每个所述可旋转关节臂耦接至所述阀和所述多个线性致动器中相 应的一个，其中所述多个可旋转关节臂中的一个被耦接至所述旋转致动器。11. 如权利要求7所述的电子装置制造系统，进一步包括致动器及臂，所述臂具有第一 端及第二端，所述第一端在从所述阀的所述中心偏移的位置可旋转地耦接至所述阀，所述 第二端可旋转地耦接至所述致动器，其中所述臂经配置以通过在所述第二端的连接器在所 述Z方向上移动。12. -种调整处理腔室内的处理气体流动的方法，所述方法包括： 提供具有排气口的处理腔室； 提供阀，所述阀经配置以密封所述排气口且经配置以在X、Y及Z方向上相对于所述排气 口移动;及 通过在所述Χ、Υ及Ζ方向中的一个或多个方向上移动所述阀而调整所述处理腔室中的 气流模式。13. 如权利要求12所述的方法，其中所述调整包括:致动一个或多个耦接至所述阀的致 动器，以在所述X、Υ及Ζ方向中的一个或多个方向上移动所述阀。14. 如权利要求12所述的方法，进一步包括:提供一个或多个旋转致动器，所述旋转致 动器经配置以在所述X和Υ方向中的一个或多个方向上移动所述阀；或者提供一个或多个线 性致动器，所述线性致动器经配置以在所述Ζ方向上移动所述阀。15. 如权利要求12所述的方法，进一步包括:调整介于所述排气口的中心与旋转轴之间 的偏移。
【专利摘要】处理腔室气流控制设备可包含处理腔室或被包含于处理腔室，所述处理腔室经配置以在处理腔室中处理基板。所述气流控制设备可包含阀，所述阀经配置以密封所述处理腔室中的排气口。所述阀可在X、Y及Z方向上相对于所述排气口为可移动的，以调整所述处理腔室内的气流模式(包含，例如，流动速率和/或流动均匀性)。调整处理腔室内处理气体流动的方法也被提供，如同其它方面。
【IPC分类】C23C16/44, C23C16/52
【公开号】CN105723012
【申请号】CN201480061816
【发明人】尼尔·玛利, 昌达瑞坎特·M·沙普卡里, 伊贾·克雷默曼, 杰弗里·C·赫金斯
【申请人】应用材料公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2014年11月21日
【公告号】US20150145413, WO2015080983A1